EDA與制造相關文章 英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型 9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉(zhuǎn)型方面的準備。 其中有部分內(nèi)容已做報道，例如加強代工業(yè)務獨立性、加強與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學法案》最高 30 億美元（當前約 212.83 億元人民幣）直接資助。 英特爾代工業(yè)務的關鍵優(yōu)先事項是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業(yè)務奠定了基礎。現(xiàn)在，我們已經(jīng)完成了向 EUV 的過渡，是時候從加速投資階段轉(zhuǎn)向更正常的節(jié)點開發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計劃。 他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財務靈活性，同時完成其制造建設計劃，因此需要對近期在制造領域擴張的范圍和速度進行一些調(diào)整： 發(fā)表于：9/18/2024 英特爾確認將獲美國國防部30億美元資助 英特爾確認：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片 發(fā)表于：9/18/2024 中國國產(chǎn)DUV光刻機迎來里程碑式進步 9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產(chǎn)氟化氪光刻機（110nm），和氟化氬光刻機（65nm）的內(nèi)容。 發(fā)表于：9/18/2024 （已否認）消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作AI芯片 消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產(chǎn)自主設計AI芯片 發(fā)表于：9/18/2024 Intel最先進18A芯片即將落地 反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地 發(fā)表于：9/18/2024 英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務 英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務 已與亞馬遜達成重要合作 發(fā)表于：9/18/2024 報告顯示歐洲將在即將到來半導體衰退中脆弱不堪 9月14日消息，市場研究機構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報告中指出，歐洲半導體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導體市場季度更新報告中表示，“今年有很多不確定性。” 他預測，隨著經(jīng)濟衰退的開始，2024 年半導體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉(zhuǎn)折，這是一個動蕩的時期，”他說。“每個警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色。” 發(fā)表于：9/18/2024 臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設多年，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設施現(xiàn)已投入運營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。 臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設施的測試性質(zhì)，但預計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產(chǎn)目標。 家從報道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。 臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產(chǎn)的首位客戶。 發(fā)表于：9/18/2024 非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強 針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進行優(yōu)化，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強圖像中的缺陷區(qū)域。 發(fā)表于：9/14/2024 基于SiP技術多核處理器微系統(tǒng)設計 系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續(xù)摩爾定律的主要技術路線，電子裝備小型化和多功能化的推動，使其在領域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術小型化多核信號處理的實現(xiàn)方案，詳細講述了芯片級設計及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術的多核處理器微系統(tǒng)設計及實現(xiàn)。 發(fā)表于：9/14/2024 SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元 9月13日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導體的高需求，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。 發(fā)表于：9/14/2024 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 發(fā)表于：9/14/2024 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。 發(fā)表于：9/14/2024 金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速 金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速 發(fā)表于：9/14/2024 美國對中國新能源汽車半導體等即將開始加征100%關稅 9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導體等加征100%關稅 發(fā)表于：9/14/2024 ?…68697071727374757677…?
