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EDA與制造相關(guān)文章

三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應(yīng)“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產(chǎn)能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024

美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術(shù)研發(fā)

當?shù)貢r間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內(nèi)半導體先進封裝產(chǎn)能,。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預(yù)計將為五個研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金,。通過潛在的合作協(xié)議,，“芯片法案”將在每個研究領(lǐng)域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金,，并預(yù)計將撬動來自工業(yè)界和學術(shù)界的私營部門投資,。受資助的活動預(yù)計將與五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：

發(fā)表于：7/11/2024

商務(wù)部：對原產(chǎn)于日本和美國的進口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

商務(wù)部：對原產(chǎn)于日本和美國的進口光纖預(yù)制棒繼續(xù)征收反傾銷稅

發(fā)表于：7/11/2024

英特爾德國晶圓廠建設(shè)陷入困境

7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報導,，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工,，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區(qū)需要移除黑土,，已經(jīng)將開工時間將推遲到 2025 年 5 月,。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體和市政府又提出了13項反對意見,，一些問題還需要等待最后決定,，顯示整體計劃尚未批準。因此,，英特爾晶圓廠的開工時間或?qū)⒗^續(xù)延后,，這也意味著量產(chǎn)時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn),。

發(fā)表于：7/11/2024

報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

同比增長 105%,，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱,，在 SK 海力士,、三星、美光三巨頭的大力推動下,，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆,，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆,，同比增長 105%。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息,，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,，鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）,。同時,，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預(yù)計2026年開出產(chǎn)能,。夏普大轉(zhuǎn)型,，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一,，廣宇是夏普合作伙伴,，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助,，新增訂單可期,，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布,，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306）,，以“芯啟未來：共赴安全、智能,、可持續(xù)之旅”為主題,，展示一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,，分享德州儀器如何助力打造更安全,、更智能、更可持續(xù)的未來,。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列,。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴大到40 V至700 V電壓,，進一步推動數(shù)字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫,，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造,。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,。據(jù)Yole Group預(yù)測,，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。

發(fā)表于：7/10/2024

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于：7/10/2024

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓

發(fā)表于：7/10/2024

三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

7月9日,，韓國三星電子宣布,，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達成合作,，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱,，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強大的AI芯片,，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案,。

發(fā)表于：7/10/2024

蔚來汽車自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片

蔚來汽車自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片

發(fā)表于：7/10/2024

HBM芯片之爭愈演愈烈

HBM芯片之爭愈演愈烈韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣,，基本上都是內(nèi)部設(shè)計和生產(chǎn)半導體，包括高容量存儲器 (HBM),，不同于AI芯片,，其需求正在爆炸式增長。然而,，對于下一代AI芯片HBM4,，該公司計劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導體制造股份有限公司 (TSMC),。進一步的是,，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進自己的 HBM 技術(shù)并購外包,。該公司的主要獵頭目標是誰,？它的同城競爭對手三星電子公司。

發(fā)表于：7/10/2024

臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%

臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%,，明年1月起或?qū)⒔祪r10%

發(fā)表于：7/10/2024

臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%

臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%,，客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能

發(fā)表于：7/9/2024