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報告顯示歐洲將在即將到來半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

2024-09-18
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 歐洲半導(dǎo)體 芯片制造

9月14日消息,,市場研究機構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報告中指出,,歐洲半導(dǎo)體市場正處于衰退之中,,尤其脆弱。

Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場季度更新報告中表示,,“今年有很多不確定性?!?/p>

他預(yù)測,,隨著經(jīng)濟衰退的開始,2024 年半導(dǎo)體市場將增長15%,,2025年同比增長將放緩至8%,。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%,這是一場‘火車失事’,,這真的是一個非常戲劇性的轉(zhuǎn)折,,這是一個動蕩的時期,”他說,?!懊總€警告燈如果不是紅色的話,都至少閃爍著琥珀色,?!?/p>

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“歐洲的情況并不好。之前當(dāng)半導(dǎo)體市場陷入低迷時,歐洲在工業(yè)和汽車方面保持強勁勢頭,。但它可能在世界其他地區(qū)低迷之后一年才進入低迷期,,現(xiàn)在歐洲汽車和工業(yè)市場表現(xiàn)不佳,因此我們看到那里出現(xiàn)了負增長,?!盡alcolm Penn說到。

盡管支出正在放緩,,但半導(dǎo)體產(chǎn)能支出的激增是一個明顯的擔(dān)憂,。“46.5% 的資本支出總額在中國,,而他們只生產(chǎn)了 10% 的單位,。這有幾件令人擔(dān)憂的事情,因為資本支出集中在更成熟的技術(shù),、模擬和微控制器上,。容易受到這種情況影響的兩個地區(qū)是歐洲和日本,而不是美國,?!?/p>

“中國的所有這些投資都是在 300 毫米技術(shù)上,而世界上大部分地區(qū)都在 200 毫米技術(shù)上,,因此很難與 300 毫米的成本結(jié)構(gòu)競爭,。這可能會迫使傳統(tǒng)公司升級,這意味著需要建造新工廠,,因為天花板不夠高 ‘無法容納 300 毫米晶圓制造設(shè)備’,,這可能會導(dǎo)致更多的整合或更多過剩的設(shè)備,”他說,。

Malcolm Penn預(yù)計,,在歐洲半導(dǎo)體市場復(fù)蘇之前,經(jīng)濟衰退將在 2025 年初發(fā)生,。

“當(dāng)該行業(yè)重新陷入困境時,,死亡交叉將發(fā)出信號。今年不太可能發(fā)生,,但可能會在 2025 年第一季度發(fā)生,。我們即將面臨一些危險。光電子和分立器件表現(xiàn)不佳,,每個電子產(chǎn)品中都有分立器件,,微控制器市場正在逐漸萎縮并走向負面。模擬市場也出現(xiàn)了 17 個月的負增長,,這對該行業(yè)來說是一個風(fēng)向標(biāo),?!?/p>

Malcolm Penn表示,“將有六個月的時間來控制庫存,,吸收 20% 的超額產(chǎn)能需要很長時間,,但我們正在增加產(chǎn)能,因此我們的潛在產(chǎn)能過剩將持續(xù)到 2025 年全年,,甚至可能更長時間,。”

摩爾定律將繼續(xù)推動該行業(yè)的發(fā)展,,盡管英特爾將繼續(xù)苦苦掙扎,。“摩爾定律比德古拉被殺死的次數(shù)更多,,但它并沒有真正死亡,,登納德縮放并未結(jié)束,這是肯定的,,但那從來都不是摩爾定律,。我們現(xiàn)在正在構(gòu)建許多垂直和水平 3D 結(jié)構(gòu),這些路線圖在未來 10 到 15 年內(nèi)都非常安全,,”Malcolm Penn說道,。

“英特爾正面臨著一個巨大的挑戰(zhàn),他們正在苦苦掙扎,,虧損和裁員,這不是個好兆頭,?!盡alcolm Penn表示:“當(dāng)你落后時,需要十年時間才能趕上,。我內(nèi)心的半導(dǎo)體之心希望他們能成功,。從技術(shù)上講,如果可以吸引到人才,,他們應(yīng)該能夠做到這一點,,但工程師也希望為面臨技術(shù)挑戰(zhàn)的成功公司工作?!?/p>

芯片制造的前沿,,我們需要英特爾來與臺積電和三星展開激烈競爭?!拔覀冃枰牟粌H僅是兩家公司來競爭,,這對行業(yè)不利,”他說,。


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