EDA與制造相關(guān)文章 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上,，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進一步將封裝,、測試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中,，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè),。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI,、智能手機對先進制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%,。 援引研調(diào)機構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù),，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%,。 發(fā)表于：7/22/2024 英特爾暫停對法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 發(fā)表于：7/22/2024 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來 7nm等光刻機沒有也無妨,！中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來 發(fā)表于：7/22/2024 美國計劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 美國計劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 發(fā)表于：7/20/2024 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發(fā)表于：7/20/2024 中國全境芯片出口全球占比達64% 中國芯片出口全球占比遠超美韓日達64% 中國（含香港、臺灣）芯片出口占全球64%,，遠超美國,，為全球第一,。中國芯片產(chǎn)業(yè)雖不突出，但芯片產(chǎn)能高,，香港為全球芯片中轉(zhuǎn)地,，出口自然高。芯片出口計算復(fù)雜,，涉及全球流轉(zhuǎn),。 發(fā)表于：7/18/2024 滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級項目啟動 投資91億元，滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級項目啟動 發(fā)表于：7/18/2024 環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補貼 環(huán)球晶圓獲美國4億美元補貼,，還將申請25%投資稅收抵免,！ 發(fā)表于：7/18/2024 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 發(fā)表于：7/18/2024 三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊 三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊，基于 1y nm DRAM 發(fā)表于：7/18/2024 美國政府威脅ASML和東京電子以對華實施更嚴厲半導(dǎo)體限制 美國政府威脅ASML和東京電子以對華實施更嚴厲半導(dǎo)體限制 發(fā)表于：7/17/2024 ASML二季度來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達49% ASML二季度營收同比下滑7.6%,！來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達49%,！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱SK海力士進軍2.5D先進封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進軍 2.5D 先進封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競爭力 發(fā)表于：7/17/2024 傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM 傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM,！標準DRAM將供不應(yīng)求，價格將一路上漲,！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱三星電子以自家4nm先進工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片 消息稱三星電子以自家 4nm 先進工藝打造 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片 發(fā)表于：7/16/2024 ?…64656667686970717273…?
