EDA與制造相關(guān)文章 富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料 富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料 發(fā)表于：10/8/2024 歐盟宣布最高征收中國電動汽車45%關(guān)稅 中國廠商拿下6.9%歐洲電動汽車市場，歐盟宣布最高征收45%關(guān)稅！ 發(fā)表于：10/8/2024 俄羅斯計(jì)劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代 投資25.4億美元，俄羅斯計(jì)劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代 發(fā)表于：10/8/2024 三星3nm良率低下致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元 三星3nm良率低下，導(dǎo)致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元 發(fā)表于：10/8/2024 長電科技46.8億元完成對晟碟半導(dǎo)體收購 長電科技46.8億元完成對晟碟半導(dǎo)體收購 發(fā)表于：10/8/2024 消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計(jì)劃荒謬 消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計(jì)劃太荒謬了 發(fā)表于：9/30/2024 德國首款工業(yè)無人機(jī)CES X4宣布量產(chǎn) 德國首款工業(yè)無人機(jī) CES X4 宣布量產(chǎn)：支持 5G 加密圖傳、可實(shí)現(xiàn)百機(jī)編隊(duì)超視距飛行 發(fā)表于：9/30/2024 金士頓已率先啟動降價(jià)策略應(yīng)對存儲產(chǎn)業(yè)寒冬 9月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近期，盡管存儲大廠美光的財(cái)報(bào)一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報(bào)告卻預(yù)測存儲產(chǎn)業(yè)的寒冬即將到來。 報(bào)道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經(jīng)啟動了降價(jià)策略，開始對中低級產(chǎn)品進(jìn)行甩賣清庫存。 業(yè)內(nèi)人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數(shù)據(jù)中心SSD因AI需求大增外，消費(fèi)性電子市場表現(xiàn)疲軟，旺季不旺。 半導(dǎo)體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達(dá)11個(gè)月，一旦傳統(tǒng)DRAM價(jià)格下滑，認(rèn)列庫存損失將成為常態(tài)。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個(gè)月，選擇降價(jià)促銷一堆賣不出去的中低級消費(fèi)型存儲，他預(yù)計(jì)，接下來還會有廠商跟進(jìn)，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創(chuàng)見）、Phison（群聯(lián)）的動向。 他進(jìn)一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導(dǎo)致中國臺灣內(nèi)存模組廠商在今年第二季平均庫存高達(dá)7.8個(gè)月，部分公司庫存更達(dá)9~11個(gè)月。 發(fā)表于：9/30/2024 谷歌芯片自動設(shè)計(jì)工具AlphaChip公布 Layout工程師危矣？谷歌芯片自動設(shè)計(jì)工具AlphaChip公布：聯(lián)發(fā)科天璣芯片已采用！ 發(fā)表于：9/29/2024 2023年我國新安裝工業(yè)機(jī)器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財(cái)經(jīng)今日報(bào)道，總部位于德國法蘭克福的國際機(jī)器人聯(lián)合會報(bào)告顯示，2023 年，中國新安裝的工業(yè)機(jī)器人數(shù)量達(dá)到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發(fā)表于：9/29/2024 力積電將協(xié)助塔塔電子建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠 9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。 發(fā)表于：9/29/2024 未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)4000億美元 未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將同比增長24%，達(dá)到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。 發(fā)表于：9/27/2024 國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用 上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏敗⒂?jì)算、存儲、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來，國內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗(yàn)證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴(yán)重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內(nèi)首條高端光子芯片中試線。 發(fā)表于：9/27/2024 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設(shè)備 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設(shè)備 發(fā)表于：9/27/2024 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 發(fā)表于：9/27/2024 ?…65666768697071727374…?
