電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

供應(yīng)商修訂協(xié)議，采用浮動(dòng)定價(jià)，特斯拉或被迫高價(jià)買鋰

1月4日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，澳大利亞鋰礦商Piedmont Lithium宣布修訂與電動(dòng)汽車制造商特斯拉之間的鋰礦供應(yīng)協(xié)議，這可能迫使后者以更高價(jià)格購(gòu)買鋰電池原料。

發(fā)表于：1/6/2023

摩托羅拉宣布印度版 10 款智能手機(jī)啟用支持 Jio 5G 網(wǎng)絡(luò)

IT之家 1 月 5 日消息，摩托羅拉今天宣布，已經(jīng)在亞洲國(guó)家 / 地區(qū)銷售的 10 款符合條件的設(shè)備上啟用了對(duì) Jio 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。這些設(shè)備將在 Jio True 5G 網(wǎng)絡(luò)上支持 13 個(gè) 5G 頻段。

發(fā)表于：1/6/2023

2025年我國(guó)退役動(dòng)力電池累計(jì)137.4GWh，產(chǎn)值預(yù)計(jì)可超千億規(guī)模

動(dòng)力電池即為工具提供動(dòng)力來源的電源，多指為電動(dòng)汽車、電動(dòng)列車、電動(dòng)自行車、高爾夫球車提供動(dòng)力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)的啟動(dòng)電池。多采用閥口密封式鉛酸蓄電池、敞口式管式鉛酸蓄電池以及磷酸鐵鋰蓄電池。

發(fā)表于：1/6/2023

聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝

今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/6/2023

重新審視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展思路

半導(dǎo)體不是一個(gè)容易進(jìn)入的市場(chǎng)，這阻礙了中國(guó)之前建立本土產(chǎn)業(yè)的努力。目前，中國(guó)正努力結(jié)束對(duì)外國(guó)芯片的依賴，這是中國(guó)的第五次嘗試。國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)投入大量資金的一個(gè)重要影響是改變了中國(guó)企業(yè)家和企業(yè)的激勵(lì)結(jié)構(gòu)，提高了他們進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。

發(fā)表于：1/5/2023

在智能手表中應(yīng)用的穿戴心率光發(fā)射芯片

隨著移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，許多傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品也開始增加移動(dòng)方面的功能，比如過去只能用來看時(shí)間的手表，現(xiàn)今也可以通過智能手機(jī)或家庭網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)相連，顯示來電信息、Twitter和新聞feeds、天氣信息等內(nèi)容。

發(fā)表于：1/5/2023

分析師：芯片過剩將持續(xù)至秋季但汽車芯片依舊短缺

行業(yè)分析師稱，2022年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體過剩預(yù)計(jì)至少要到2023年秋季才會(huì)緩解，但影響汽車行業(yè)的短缺可能會(huì)持續(xù)全年。

發(fā)表于：1/5/2023

芯片報(bào)廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了

去年底臺(tái)積電宣布3nm量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年中之后在終端層面開始大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：1/5/2023

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領(lǐng)先業(yè)界的高能效

安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

發(fā)表于：1/5/2023

ARM發(fā)力汽車芯片業(yè)務(wù)：未來幾年將死磕英特爾和MIPS

新浪科技訊北京時(shí)間1月4日下午消息，據(jù)報(bào)道，自2020年以來，芯片設(shè)計(jì)公司ARM的汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長(zhǎng)引擎。未來數(shù)年，預(yù)計(jì)ARM將在汽車芯片市場(chǎng)死磕英特爾和MIPS等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，且短期內(nèi)無法分出勝負(fù)。

發(fā)表于：1/4/2023

集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管

二維(2D)半導(dǎo)體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樗鼈兊脑蛹?jí)厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經(jīng)典的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)兼容。實(shí)現(xiàn)大規(guī)模二維半導(dǎo)體集成電路的先決條件是原材料的高質(zhì)量和均勻性的大規(guī)模生產(chǎn)。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導(dǎo)體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長(zhǎng)過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會(huì)導(dǎo)致電子性能的嚴(yán)重退化。絕緣襯底上的晶片級(jí)單晶2D半導(dǎo)體是非常需要的，但是它們的生長(zhǎng)仍然是極具挑戰(zhàn)性的。

發(fā)表于：1/4/2023

聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。

發(fā)表于：1/4/2023

敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯

從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫(kù)存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟(jì)周期的半導(dǎo)體市場(chǎng)也經(jīng)歷了過山車般的供需逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：1/4/2023

教程：管理STM32 MCU中的內(nèi)存保護(hù)單元

　　本應(yīng)用筆記介紹如何管理 STM32 產(chǎn)品中的內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）。MPU 是用于存儲(chǔ)器保護(hù)的可選組件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后變得更穩(wěn)健可靠。在使用 MPU 之前，必須對(duì)其進(jìn)行編程并加以啟用。如果 MPU 沒有啟用，則存儲(chǔ)系統(tǒng)的行為不會(huì)變化。

發(fā)表于：1/4/2023

入門：淺談GPU和CUDA技術(shù)

　　圖形處理單元（GPU）在類似的價(jià)格和功率范圍內(nèi)提供比CPU高的指令吞吐量和內(nèi)存帶寬。許多應(yīng)用程序在GPU上比在CPU上運(yùn)行得更快。其他計(jì)算設(shè)備，如FPGA，也非常節(jié)能，但提供的編程靈活性低于GPU。 GPU和CPU之間的功能差異之所以存在，是因?yàn)樗鼈兊脑O(shè)計(jì)目標(biāo)不同。雖然CPU被設(shè)計(jì)為盡可能快地執(zhí)行一系列操作（稱為線程），并且可以并行執(zhí)行幾十個(gè)線程，但GPU被設(shè)計(jì)為擅長(zhǎng)并行執(zhí)行數(shù)千個(gè)線程（用較慢的單線程性能以實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量）。 GPU專門用于高度并行計(jì)算，因此設(shè)計(jì)為更多晶體管用于數(shù)據(jù)處理，而不是數(shù)據(jù)緩存和流控制。如圖顯示了CPU與GPU的芯片資源分布。

發(fā)表于：1/4/2023