今天,，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“Genio 700”,，適用于智能家居,、智能零售,、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
Genio 700采用高能效的6nm制程工藝,，集成八核CPU,，包括2個(gè)2.2GHz A78、6個(gè)2.0GHz A55核心,。
Mali-G57 MC3 GPU圖形核心,，支持4K60、FHD60的高清高刷顯示輸出,、H.264/HEVC視頻編碼,、H.264/HEVC/VP9/AV1視頻解碼，最高視頻播放分辨率4K75,，最高視頻錄制分辨率4K30。
集成APU AI加速器，可提供4TOPS的高算力,。
無(wú)線連接支持Wi-Fi 6,、藍(lán)牙5.2、5G,，但未透露5G的具體規(guī)格,、速率等。
IO輸入輸出支持PCIe 2.0,、USB 3.1,、USB 2.0 OTG、千兆網(wǎng)絡(luò)等,，還有MIPI-CIS攝像頭接口(3200萬(wàn)像素),。
SDK開(kāi)發(fā)包支持Yocto Linux、Ubuntu,、Android操作系統(tǒng),，可以開(kāi)發(fā)各種定制產(chǎn)品和不同應(yīng)用類型的產(chǎn)品。
作為物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),，還支持工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)和寬溫設(shè)計(jì),，耐用期限長(zhǎng)達(dá)10年。
Genio 700平臺(tái)將于2023年第二季度投入商用,。
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