電子元件相關(guān)文章 科學(xué)家發(fā)明鋰電池正極材料制備新方法 可有效提升電池續(xù)航能力 新華社北京1月14日電(記者魏夢(mèng)佳、王琳琳)電池是新能源汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品的“心臟”，續(xù)航極大程度影響著消費(fèi)者的購買意愿。隨著市場(chǎng)對(duì)續(xù)航要求的不斷提升，高能量密度成為電池技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)。科學(xué)家以鋰電池正極材料為突破口，針對(duì)電池在高電壓服役時(shí)容易出現(xiàn)的失效和燃爆等安全問題，發(fā)明了一種材料制備新方法，可有效提升電池續(xù)航能力。 發(fā)表于：1/17/2023 新能源汽車發(fā)展對(duì)硅芯片和碳化硅芯片需求量很大 芯片對(duì)于新能源車和燃油車同等重要。從單輛車來看，新能源汽車的芯片使用量要比傳統(tǒng)燃油車更多。著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的趨勢(shì)日趨明確，車企紛紛布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車，芯片企業(yè)也把研發(fā)的重心逐步轉(zhuǎn)向新能源汽車的智能化、電動(dòng)化方向。從政策層面來看，由工信部等有關(guān)部門發(fā)布的雙積分政策，對(duì)新能源汽車的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)也更加明確。 發(fā)表于：1/16/2023 滿足光伏逆變器應(yīng)用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT 伴隨光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展和“雙碳”目標(biāo)的提出；光伏建筑一體化，受到各項(xiàng)政策支持；目前，中國光伏發(fā)電行業(yè)經(jīng)過近年的快速發(fā)展，已經(jīng)成為全球光伏發(fā)電規(guī)模最大、增長最快的市場(chǎng)。2022年1-10月，中國光伏發(fā)電裝機(jī)容量36444萬千瓦，同比增長29.2%。 發(fā)表于：1/16/2023 意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。 發(fā)表于：1/16/2023 AMD悄悄公布31個(gè)CPU漏洞：4個(gè)極危險(xiǎn)、Zen4高枕無憂 AMD近日非常低調(diào)地公布了多達(dá)31個(gè)CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產(chǎn)品，但不影響最新的Zen4架構(gòu)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)“1.8nm”量產(chǎn) 在先進(jìn)工藝上，Intel這兩年被三星、臺(tái)積電領(lǐng)先了，但在CEO基辛格的帶領(lǐng)下，Intel目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，還定下了4年內(nèi)掌握5代CPU工藝的宏大目標(biāo)，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標(biāo)只有2年。 發(fā)表于：1/16/2023 寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。 發(fā)表于：1/16/2023 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求復(fù)蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐 2023年初，英特爾醞釀已久的新一代數(shù)據(jù)中心芯片走至臺(tái)前。 發(fā)表于：1/16/2023 ADI邊緣AI微控制器：讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更智能 一個(gè)典型的概念就是AIoT，即人工智能物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合即自然又矛盾。說它自然，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備需要越來越智能，需要人工智能的加持；說它矛盾，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)人工智能存在諸多限制。 發(fā)表于：1/16/2023 瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：1/16/2023 芯加速，”第四代英特爾®至強(qiáng)®新品助力中國新經(jīng)濟(jì)！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰(zhàn)與沖擊。轉(zhuǎn)眼已邁入2023，在新的一年里無論是經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，都希望有個(gè)嶄新的開始，逐步修復(fù)前兩年的疫情困擾，開始一個(gè)良好的開端。 發(fā)表于：1/15/2023 華為神秘麒麟芯片現(xiàn)身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數(shù)碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機(jī)，值得注意的是這款工程樣機(jī)所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號(hào)來看這應(yīng)該是新款的華為麒麟芯片。 發(fā)表于：1/15/2023 3D NAND 芯片級(jí)拆解比較，位密度：長江存儲(chǔ)吊打三星！ 最近國外知名逆向分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長江存儲(chǔ)最先進(jìn)的3D Nand存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：1/15/2023 大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰須當(dāng)心？ 鴻海擅長極限運(yùn)營，國巨精通元器件市場(chǎng)與周期操作，中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經(jīng)成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，對(duì)小IC市場(chǎng)現(xiàn)有廠商將產(chǎn)生較大沖擊。 發(fā)表于：1/14/2023 臺(tái)積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電第四季度的業(yè)績卻表現(xiàn)強(qiáng)勁，其營收、凈利潤、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：1/14/2023 ?…80818283848586878889…?
