EDA與制造相關文章 ASML正處在大爆發(fā)前夕 據seekingalpha報道。半導體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，并且芯片制造商在過去兩年中一直在提高產能利用率，并有望在2021年進一步提高利用率以滿足需求。 發(fā)表于：5/25/2021 臺積電：大陸幫手，還是美國幫兇？ 臺積電要在南京擴產28納米，我們是該支持還是反對？ 發(fā)表于：5/20/2021 三星美國新芯片工廠將在 Q3 開始建設，計劃投資 170 億美元 與非網5月19日訊 據國外媒體報道，今年 1 月份就傳出了三星電子考慮投資 170 億美元、在美國新建一座芯片工廠的消息，當地時間周一，韓國媒體又在報道中稱，三星在美國新建芯片工廠的計劃，有望在月底公布。 發(fā)表于：5/19/2021 西門子宣布收購 Fractal Technologies，進一步擴展旗下 IC 驗證產品組合 西門子數字化工業(yè)軟件日前宣布收購 Fractal Technologies，該公司總部位于美國和荷蘭，是一家領先的簽核級質量 IP 驗證解決方案供應商。此次收購可以幫助西門子的 EDA 客戶更快、更容易地驗證集成電路（IC）設計中用到的內外部 IP 和器件庫，以提高整體質量并縮短上市時間。 發(fā)表于：5/19/2021 SK海力士聯(lián)席CEO樸正浩：考慮將芯片代工產能提高一倍 與非網5月19日訊 據國外媒體報道，目前芯片代工商的產能普遍緊張，但還是難以滿足強勁的需求，汽車芯片、智能手機處理器、家電芯片等，目前依舊供不應求，急需擴大產能，以增加供應。 發(fā)表于：5/19/2021 新一代Mech-Eye Laser激光3D相機正式發(fā)布 北京2021年5月19日 /美通社/ -- 3D相機可以完成物體定位、尺寸測量、質量檢測等任務，在工業(yè)、物流等場景中的應用正在快速增加。但在實際部署過程中常會遇到存在環(huán)境光干擾的情況，影響3D相機的精度和穩(wěn)定性，所需的遮光設施也經常成本高昂。 發(fā)表于：5/19/2021 小米模塊化手機專利曝光：輕松更換電池、攝像頭 與非網5月19日訊 據外媒消息，小米模塊化機手新專利流出。專利顯示，小米模塊化手機由三大模塊組成：第一個模塊（頂部部分）包含 PCB（主板）和攝像頭，第二個模塊（中間部分）放置電池，第三個模塊（底部部分）包含接口和揚聲器。為了更好地展示這款手機，荷蘭平面設計師 Jermaine Smit 根據小米的專利制作了一套產品渲染圖。 發(fā)表于：5/19/2021 越來越務實的自動駕駛公司，持續(xù)受到資本青睞 自動駕駛領域在最近半年又迎來一波投資熱潮，包括文遠智行、智加科技以及宏景智駕在內的多家自動駕駛初創(chuàng)公司，或在融資領域有所進展，或者直接利用SPAC模式在美國上市成功。和之前各種資本漫無目的的投入來看，目前自動駕駛的發(fā)展目標已經單純從短期難以實現商業(yè)化落地的乘用車L4或者說Robotaxi向短期內尋求商業(yè)化落地轉型。 發(fā)表于：5/19/2021 美的發(fā)布多款電動車核心零部件 與非網5月19日訊 5月18日，美的旗下的汽車零部件公司威靈汽車零部件在合肥召開發(fā)布會。美的集團機電事業(yè)部總裁伏擁軍分享了美的在機電方面的戰(zhàn)略布局，同時威靈汽車零部件正式宣布了三大產線（電機驅動系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、輔助/自動駕駛系統(tǒng)）進入投產，并發(fā)布了包含驅動電機在內的5大類產品。美的 發(fā)表于：5/19/2021 獲批！美國確認撥款520億美元，扶持芯片制造研發(fā) 芯東西5月19日報道，美國參議院民主黨領袖舒默在當地時間星期二晚公布了經修改的兩黨立法，批準撥款520億美元，在今后5年里大力促進美國半導體芯片的生產和研究。 發(fā)表于：5/19/2021 首發(fā)高通新Soc！榮耀50核心參數曝光：6nm工藝、A78定制架構 5月18日，知名爆料博主@數碼閑聊站爆料稱，榮耀50系列將會首發(fā)高通驍龍778G（sm7325）處理器。 發(fā)表于：5/19/2021 Maxim Integrated發(fā)布Trinamic伺服控制器/驅動器模塊 TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，現隸屬于Maxim Integrated Products, Inc （NASDAQ: MXIM），今日發(fā)布業(yè)界最小尺寸、最低功耗、集成了運動控制功能的單軸伺服控制器/驅動器模塊。新型TMCM-1321伺服控制器/驅動器模塊用于支持機器人和自動化設備中的兩相雙極步進電機工作，優(yōu)化速度控制和各軸的同步，在提升產量的同時將功耗降低75%。模塊具有板載磁編碼器和用于光編碼器的數字輸入，以簡化伺服控制，實現高級反饋和診斷功能；與類似的步進電機方案相比尺寸減小3倍。 發(fā)表于：5/19/2021 ST又漲價！國產MCU廠商站起來了嗎？ MCU市場供需失衡超乎想象，產品報價仍在持續(xù)上漲！最新消息，繼1月1日漲價之后，意法半導體（ST）再發(fā)漲價通知，所有產品線從6月1日起開始漲價。至此，多數國際MCU大廠調漲，國內MCU廠商也有傳出一些漲價消息。 發(fā)表于：5/19/2021 8吋晶圓代工市場再添變數 路透社援引據韓國媒體報道稱，SK海力士正在就收購韓國芯片合同制造商Key Foundry展開談判。據悉，SK海力士有意就全面收購這家8吋晶圓代工廠。 發(fā)表于：5/19/2021 全球芯片短缺背景下，中國集成電路產業(yè)Q1銷售額達1739.3億元 始于汽車行業(yè)的全球半導體供應短缺仍在持續(xù)，市場需求激增，推動半導體市場創(chuàng)下銷售新高。中國半導體行業(yè)協(xié)會的數據顯示，中國集成電路產業(yè)2021年第一季度保持高速增長。 發(fā)表于：5/18/2021 ?…213214215216217218219220221222…?
