EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

RV1109和RV1126 AI視覺主板，打造高質(zhì)量安防監(jiān)控產(chǎn)品

　　當(dāng)代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，對一些復(fù)雜化的場景進(jìn)行拍攝和監(jiān)控，提出新的解決方案。在面對逆光強(qiáng)光、拖影問題和顯示模糊等問題上，最終影像成像質(zhì)量和畫面效果以及細(xì)節(jié)呈現(xiàn)能力，是考量IPC方案技術(shù)的重要指標(biāo)。

發(fā)表于：6/2/2021

華為余承東：沒有人會(huì)是一座孤島，HarmonyOS為萬物互聯(lián)時(shí)代而來

　　6月2日，華為發(fā)布多款搭載HarmonyOS 2的新產(chǎn)品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePad Pro等手機(jī)、智能手表、平板產(chǎn)品。同時(shí)帶來了新一代半開放主動(dòng)降噪無線藍(lán)牙耳機(jī)HUAWEI FreeBuds 4和兩款高端顯示器HUAWEI MateView和MateView GT。

發(fā)表于：6/2/2021

百度造車100天

　　距離3月2日，百度與吉利官宣合資造車的100天之后，集度汽車履行了承諾。　　此前，上海車展的時(shí)候，集度汽車CEO夏一平就對外表示，“宣布造車 100 天后，集度汽車將有重大合作公布”。　　6月1日，整整100天。

發(fā)表于：6/2/2021

特斯拉事件背后的數(shù)據(jù)之爭

　　如果說國內(nèi)如今各種新聞最多的汽車公司，那肯定非特斯拉莫屬。在各地屢屢上演的制動(dòng)失靈事件，到如今都沒有一個(gè)明確的說法，而圍繞車輛彼時(shí)的行駛數(shù)據(jù)，也是通過車主在上海車展上大鬧一場才獲得。其實(shí)對于特斯拉來說，要滿足單個(gè)車主的需求并不難，到考慮到目前特斯拉在國內(nèi)保有量已經(jīng)不低，Model 3加Model Y每月超過兩萬臺(tái)的銷量，如果車主動(dòng)不動(dòng)都要行駛數(shù)據(jù)，對于特斯拉來說將是一個(gè)很大的負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：6/2/2021

數(shù)據(jù)與芯片，智能電動(dòng)汽車玩家的征程剛剛開始

　　與非網(wǎng)6月2日訊，數(shù)據(jù)和芯片，將是下一輪競爭的關(guān)鍵。這個(gè)意義上，對于所有的智能電動(dòng)汽車玩家來說，征程都才剛剛開始。近日，特斯拉宣布已經(jīng)在中國建立數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的本地化，并將陸續(xù)增加更多本地?cái)?shù)據(jù)中心。特斯拉表示，所有在中國大陸市場銷售車輛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)都將存儲(chǔ)在境內(nèi)。

發(fā)表于：6/2/2021

搶芯不手軟　造芯忙不停全球汽車芯片軍備賽如火如荼

　　編前：“不在沉默中爆發(fā)，就在沉默中滅亡”，這并不是危言聳聽，而是全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夜的現(xiàn)狀。如果要問汽車企業(yè)眼下最難的事是什么，答案一定是“缺芯”！汽車芯片短缺持續(xù)發(fā)酵，“黑天鵝”亂飛，跨越美洲、歐洲和亞洲，正在深度沖擊全球汽車業(yè)。由此導(dǎo)致的車企停工減產(chǎn)名單進(jìn)一步擴(kuò)大，福特、大眾、現(xiàn)代乃至豐田等，一條令人焦慮的車企受損曲線不斷拉長……與此同時(shí)，從歐美到日韓，對汽車芯片的巨額投資力度空前，招攬人才不惜代價(jià)，吸引巨頭建廠有更為優(yōu)惠的條件，成立聯(lián)盟意圖明顯，一場沒有硝煙的汽車芯片產(chǎn)業(yè)爭奪戰(zhàn)正拉開帷幕。

發(fā)表于：6/2/2021

小型芯片公司的新危機(jī)

1987年臺(tái)積電的創(chuàng)建，使得半導(dǎo)體發(fā)展迎來了一個(gè)全新的時(shí)代。晶圓代工模式崛起之后，也帶動(dòng)了Fabless企業(yè)的繁榮，二者相輔相成。Fabless數(shù)量的逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財(cái)源；有了代工廠的支持，F(xiàn)abless也得以輕裝上陣，這些年IC設(shè)計(jì)前進(jìn)的步伐走的飛快。但2021年的芯片驟缺，卻開始反映出一些問題，并且也出現(xiàn)了一些新的現(xiàn)象。

發(fā)表于：6/2/2021

Gartner：預(yù)計(jì)全球芯片短缺將持續(xù)到2021年第二季度

　　Gartner預(yù)計(jì)，全球芯片短缺將持續(xù)到2021年，預(yù)計(jì)到2022年第二季度才能恢復(fù)到正常水平。

發(fā)表于：6/2/2021

北上深三地研發(fā)中心,十年創(chuàng)新，獨(dú)具匠“芯”

　　一直以來，德州儀器（TI）初心未改，致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。35年來，TI植根中國，持續(xù)投資，助力客戶成功。目前，TI在中國建設(shè)了完整的本土支持體系，包括一體化的制造基地、兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心、三個(gè)研發(fā)中心、遍布全國的17個(gè)銷售和技術(shù)支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技術(shù)資源和便捷的本地購買方式，全方位地支持客戶當(dāng)前和未來的發(fā)展。

發(fā)表于：6/2/2021

深圳10個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上馬

　　與非網(wǎng)6月1日訊 5月28日，深圳市發(fā)改委正式對外發(fā)布了《深圳市2021年重大項(xiàng)目計(jì)劃》，共有536個(gè)項(xiàng)目上榜，涉及交通、能源、產(chǎn)業(yè)、教育、醫(yī)療、城市更新、文化設(shè)施、總部基地等方面，其中多個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域項(xiàng)目在列。2021年全市共安排重大項(xiàng)目536個(gè)，總投資28264.9億元。今年1－4月，371個(gè)市重大建設(shè)項(xiàng)目累計(jì)完成投資729.2億元，完成年度投資計(jì)劃的34.6％。

發(fā)表于：6/1/2021

與光科技CMOS超光譜成像芯片獲清華大學(xué)校長杯創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽金獎(jiǎng)

　　與非網(wǎng)6月1日訊第八屆校長杯創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽十強(qiáng)決賽在清華大學(xué)舉行，清華大學(xué)彭剛副校長開場致辭表示：“清華大學(xué)作為高等教育的一面旗幟，在國家發(fā)展道路的新階段提升國際競爭，面向國家重大創(chuàng)新需求，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新高層次人才的自給自足。”經(jīng)過4個(gè)小時(shí)的激烈角逐和嚴(yán)格評(píng)審，與光科技憑借快照式CMOS超光譜成像芯片在智能感知領(lǐng)域的創(chuàng)新突破問鼎金獎(jiǎng)（第一名），同時(shí)獲得全場唯一的技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

發(fā)表于：6/1/2021

臺(tái)積電成立日本研發(fā)中心日本政府出資一半

　　6月1日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省昨日宣布，將支持臺(tái)積電在日本成立半導(dǎo)體研發(fā)中心，并將出資一半的成本，約185億日元（約合10.76億元），瞄準(zhǔn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。

發(fā)表于：6/1/2021

GF開發(fā)新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網(wǎng)絡(luò)

　　與非網(wǎng)6月1日訊半導(dǎo)體制造商GLOBAL FOUNDRIES與航空航天和國防技術(shù)公司Raytheon Technologies將合作開發(fā)一種新的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）半導(dǎo)體，并將其商業(yè)化，以支持未來的無線網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：6/1/2021

中國電科49所傳感器為天舟二號(hào)的順利發(fā)射保駕護(hù)航

　　與非網(wǎng)6月1日訊5 月 29 日 20 時(shí) 55 分，中國文昌航天發(fā)射場，裝載約 6.8 噸物資的天舟二號(hào)貨運(yùn)飛船，由長征七號(hào)運(yùn)載火箭發(fā)射升空，天舟二號(hào)貨運(yùn)飛船入軌后順利完成入軌狀態(tài)設(shè)置，于 5 月 30 日 5 時(shí) 01 分，采用自主快速交會(huì)對接模式精準(zhǔn)對接于天和核心艙后向端口，整個(gè)過程歷時(shí)約 8 小時(shí)。

發(fā)表于：6/1/2021

南大光電ArF光刻膠產(chǎn)品取得邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)認(rèn)證突破

　　6月1日，南大光電發(fā)布公告稱，公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破。

發(fā)表于：6/1/2021