EDA與制造相關文章 IMEC談GAA晶體管：難在哪里？ 因為受到傳統(tǒng)材料和技術的限制，半導體產(chǎn)業(yè)在最近面臨翻天覆地的變化。IMEC CMOS 技術高級副總裁 Sri Samavedam早前也在一場媒體采訪中，談及了他們對芯片未來發(fā)展的看法。 發(fā)表于：10/31/2021 晶圓代工“黑洞”凸顯 當下的晶圓代工，已經(jīng)成為全球半導體業(yè)焦點中的焦點，它就像個黑洞，前所未有地吸引著眾多芯片企業(yè)（特別是IC設計企業(yè)）、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當下，未來多年內(nèi)，晶圓代工業(yè)都會是“硬科技”的最典型代表，實實在在地體現(xiàn)著資金和技術密集型產(chǎn)業(yè)的特點和優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/31/2021 通用抱Cree大腿，確保SiC供應 近日，Wolfspeed宣布，公司已經(jīng)與通用達成了SiC供應協(xié)議。Wolfspeed，前身為 Cree，他們于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件協(xié)議。 發(fā)表于：10/30/2021 比傳統(tǒng)晶體管快1000倍的“開關” 最近，由 Skoltech 和 IBM 領導的一個國際研究團隊創(chuàng)造了一種極其節(jié)能的光開關，它可以取代操縱光子而不是電子的新一代計算機中的電子晶體管。除了直接省電之外，該開關不需要冷卻，而且速度非常快：每秒 1 萬億次操作，比當今一流的商用晶體管快 100 到 1,000 倍。這項研究最近發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：10/30/2021 分析師：MCU交期進一步拉長 最新調(diào)查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的前置時間，9月進一步拉長至超過21周，為連續(xù)第九個月拉長，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久，也凸顯半導體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟復甦步調(diào)。 發(fā)表于：10/30/2021 賽微：專項出口許可申請被瑞典否決 近日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）發(fā)表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典 Silex”）管理層的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典戰(zhàn)略產(chǎn)品檢驗局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，簡稱為 ISP）的正式?jīng)Q定并經(jīng)瑞典 Silex 管理層與 ISP 現(xiàn)場會議確認，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱“賽萊克斯北京”）出口與正式生產(chǎn)制造首批 MEMS 產(chǎn)品相關技術和產(chǎn)品的許可申請被瑞典 ISP 否決，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 繼續(xù)與賽萊克斯北京進行如下交易 發(fā)表于：10/30/2021 英特爾出了個廣告，諷刺蘋果 我們都知道英特爾和 AMD 多年來的競爭，而前者在很長一段時間內(nèi)都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年來已經(jīng)趕上前者，并開始在自己的領域中擊敗他們。然而，英特爾現(xiàn)在決定與另一家公司展開一場斗爭，可能是關于他們?nèi)绾螐挠⑻貭栃酒M轉(zhuǎn)向他們的內(nèi)部芯片組。是的，我在談論的是蘋果。 發(fā)表于：10/30/2021 RISC-V 基礎指令集將擴展，類似DSP RISC-V 看起來將被擴展，旨在為更小的設備上的應用程序帶來更多的計算能力。 發(fā)表于：10/30/2021 高通CEO：我們很著急 在克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 開始擔任高通公司 （Qualcomm Inc.）首席執(zhí)行官的幾個月前， 他已經(jīng)開始著手應對他的第一次危機。為了解決這個問題，他坐在臺北一間幾乎空無一人的會議室里，懇求世界上最大的半導體制造商之一（臺積電）的高管提供更多芯片。 發(fā)表于：10/30/2021 SOI技術火爆背后的大贏家 正如Soitec中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪在接受半導體行業(yè)觀察記者采訪時候所說，因為智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場的火熱，SOI晶圓在未來幾年會有巨大的成長機遇。 發(fā)表于：10/30/2021 傳索尼攜手臺積電，投資70億美元在日建廠 據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，在全球芯片短缺的情況下，全球最大的合同芯片制造商臺積電和索尼集團正在考慮在日本西部聯(lián)合建設一家半導體工廠。 發(fā)表于：10/30/2021 “中國芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付開始流片，預計將于明年面向市場發(fā)布，這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。 發(fā)表于：10/30/2021 華為被“禁運”三年之后 近三年前在加拿大被拘捕時，身為華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）首席財務官的孟晚舟正奔波于全球各地。當時這家中國科技巨頭可謂所向披靡。 發(fā)表于：10/30/2021 中國芯片追求自主的一段過往（二） | 黑暗森林中的籬笆 龍芯總設計師胡偉武在2015年接受采訪時曾經(jīng)說過“政府應該干啥，應該在黑暗森林里圍個籬笆墻，構建一個小森林，把國外芯片擋一擋。同時，在籬笆內(nèi)的各家公司相互競爭，不加干預，讓這些公司優(yōu)勝劣汰，最后優(yōu)勝者走出森林，與國外芯片競爭。”此語一出，在當時的中國集成電路政、產(chǎn)、學、研各界均引發(fā)了討論。而5年多過去了，在經(jīng)歷了2018、2019、2020三年中美摩擦對抗的不斷升級，“籬笆論”的正確與否相信在不同的讀者心中自有評價。 發(fā)表于：10/30/2021 解碼全球最大SiC襯底供應商 當?shù)貢r間10月27日休市后，WolfSpeed科銳半導體（下稱科銳）公布了2022財年第1季度的財報，公司營收1.57億美元，環(huán)比增長7%，同比增長36%，繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長勢頭。本季度營收超出公司之前給出的1.44-1.54億美元預期，也高于1.53億美元的分析師平均預期。上個季度公司表示2021財年有超過1億美元的訂單因供應問題沒能按期交付，這一狀況在本季度沒有好轉(zhuǎn)。甚至CFO Neil Reynolds在財報電話會議中表示，因為訂單量猛增，供需缺口可能要到新的Mohawk Valley FAB（下稱MVF）八寸碳化硅晶圓廠建成投產(chǎn)后，才會有所好轉(zhuǎn)。也就是說科銳還將在未來的一年內(nèi)經(jīng)歷業(yè)內(nèi)常說的“Good Problem”。 發(fā)表于：10/30/2021 ?…169170171172173174175176177178…?
