EDA與制造相關(guān)文章 英特爾CEO將公司的制造困境歸咎于前任 在接受外媒訪問談到英特爾制造問題的時候的時候，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋辛格 （Pat Gelsinger） 將責任歸咎于他的前任——他指出，他們中的許多人并不是像他這樣深諳芯片技術(shù)的工程師。 發(fā)表于：10/29/2021 谷歌為何自研TPU芯片？團隊成員深度披露 現(xiàn)今，Google許多服務(wù)，幾乎都跟AI有關(guān)，舉凡是搜尋、地圖、照片和翻譯等等，這些AI應用服務(wù)，在訓練學習和推論過程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在數(shù)據(jù)中心內(nèi)大量部署TPU，用于加速AI模型訓練和推論部署使用，甚至不只自用，后來更當作云端運算服務(wù)或提供第三方使用，還將它變成產(chǎn)品銷售。 發(fā)表于：10/29/2021 每秒900顆，Arm芯片出貨量已超2000億 Arm CEO在最新的博客中表示，如果過去三十年里出貨的2000億個基于Arm的芯片以一秒一個芯片的速率出生產(chǎn)，那么第一個下線的芯片需要追溯到石器時代——約公元前4300年。 發(fā)表于：10/29/2021 臺積電最新路線圖 在過去的十年中，臺積電大約每兩年推出一項全新的制造技術(shù)。然而，隨著開發(fā)新制造工藝的復雜性不斷增加，保持這種節(jié)奏變得越來越困難。該公司此前承認，它將比業(yè)界習慣的（即第二季度）晚四個月開始使用其 N3（3 納米）節(jié)點生產(chǎn)芯片，并且在最近與分析師的電話會議中，臺積電透露了有關(guān)其的更多細節(jié)。在最新的工藝技術(shù)路線圖方面，他們將專注于他其 N3、N3E 和 N2 （2 nm） 技術(shù)。 發(fā)表于：10/29/2021 十年暴漲三十倍后，ASML何去何從？ 作為全球唯一一家提供最新、最精確的芯片制造機器的公司，ASML 受益于可持續(xù)的競爭優(yōu)勢。統(tǒng)計顯示，這家在阿姆斯特丹上市的股票在過去十年中上漲了 30 倍。 發(fā)表于：10/29/2021 谷歌手機芯片最強解讀 與谷歌 Pixel 6系列的外觀一樣時尚和獨特，正在其內(nèi)部發(fā)生的事情更令人興奮，因為谷歌首次在其手機中使用了自研SoC。 發(fā)表于：10/29/2021 新型的激光雷達芯片 盡管 LiDAR 是 ADAS 最受歡迎的技術(shù)之一，但它仍然有其障礙。現(xiàn)在，開發(fā)人員正在芯片級別對 LiDAR 進行微調(diào)——例如，通過延長檢測距離并為惡劣天氣做好準備。 發(fā)表于：10/29/2021 美光將在日本投資70億美元擴產(chǎn) 據(jù)日刊工業(yè)新聞20日報導，美光于2013年收購爾必達、取得現(xiàn)有的廣島工廠，之后就積極進行投資，目前廣島工廠廠區(qū)內(nèi)已無增設(shè)廠房的空間。 發(fā)表于：10/29/2021 又一家國產(chǎn)FPGA公司準備上市 據(jù)四川證監(jiān)局披露，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“華微電子”）于近日由華泰聯(lián)合輔導，并已完成了備案登記。 發(fā)表于：10/29/2021 英飛凌呼吁：汽車芯片供應鏈要變了 德國芯片巨頭英飛凌科技正在敦促汽車制造商重新考慮他們的“just-in-time”供應鏈戰(zhàn)略，隨著全球關(guān)鍵零部件短缺的拖延，他們需要開始建立半導體庫存。 發(fā)表于：10/29/2021 拆解蘋果首款GaN充電器，背后大贏家曝光 據(jù)TechInsights介紹，在過去幾年時間里，他們一直在跟蹤 USB 充電器中的 GaN。最初，他們只是在第三方售后市場供應商的產(chǎn)品中看到了 GaN的采用，例如 Aukey、RavPower 和 Hyper Juice就是當中的領(lǐng)先者，他們提供的產(chǎn)品的功率范圍為 24 - 100 W。 發(fā)表于：10/29/2021 瑞薩的巨頭成長之路 從最早的NEC開始，再加上三菱半導體和日立半導體，三大巨頭構(gòu)成了瑞薩。2017年瑞薩收購了全球第五大的電源芯片公司Intersil，2019年收購了在模擬、時鐘、射頻、光電器件及傳感器領(lǐng)先的IDT，今年又將無線連接和電源的英國公司Dialog收入麾下，一個更大更強的瑞薩正在養(yǎng)成。瑞薩也成為真正的全球化、多元化的世界領(lǐng)先的半導體公司。 發(fā)表于：10/29/2021 谷歌確認，將RISC-V用到了手機芯片 通過 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，谷歌推出了迄今為止最安全的 Pixel 手機。按照他們的說法，這是他們過去5 年在安全方面更新和硬件安全層方面投入研究的結(jié)果。這些新的 Pixel 智能手機采用分層安全方法，創(chuàng)新涵蓋了從Google Tensor片上系統(tǒng) （SoC） 硬件到 Android 操作系統(tǒng)中新的 Pixel-first 功能，這使其成為第一款在芯片上具有 Google 安全性的 Pixel 手機，并打開了通往數(shù)據(jù)中心的道路。多個專門的安全團隊還致力于通過透明度和外部驗證來確保 Pixel 的安全性。 發(fā)表于：10/29/2021 全球芯片危機遠未解除，汽車產(chǎn)業(yè)遭重創(chuàng) 據(jù)華爾街日報報道，全球芯片在短缺將近一年后，許多客戶面臨的問題越來越多，因為延遲時間更長，銷售量減少。 發(fā)表于：10/29/2021 瘋狂的半導體資本支出 據(jù)semiwiki介紹，半導體導體資本支出 （CapEx） 有望在 2021 年強勁增長。對于許多公司而言，這種增長應該會持續(xù)到 2022 年。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…173174175176177178179180181182…?
