EDA與制造相關(guān)文章 芯片企業(yè)陷入“人才焦慮” 近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯CEO表示，未來(lái)5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。 發(fā)表于：11/3/2021 深度解構(gòu)谷歌首款自研手機(jī)芯片 自 Google 正式發(fā)布Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 形式的最新旗艦設(shè)備以來(lái)，已經(jīng)過(guò)去了大約兩周時(shí)間。這兩款新 Pixel 手機(jī)無(wú)疑是自 Pixel 系列推出以來(lái)，谷歌最大的一次轉(zhuǎn)變，它們基本上展示了設(shè)備各個(gè)方面的重大變化。準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，其實(shí)除了 Pixel 名稱(chēng)之外，谷歌的新旗艦與它們的前輩幾乎沒(méi)有什么共同之處。 發(fā)表于：11/3/2021 電動(dòng)車(chē)爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？ 近日，特斯拉實(shí)現(xiàn)三大突破：訂單業(yè)內(nèi)稱(chēng)雄，市值問(wèn)鼎萬(wàn)億，股價(jià)突破千元。 發(fā)表于：11/3/2021 上海光機(jī)所在脈沖信噪比提升方面取得進(jìn)展 近期，中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所強(qiáng)場(chǎng)激光物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究人員在脈沖種子信噪比提升方面和脈沖放大過(guò)程中相干噪聲抑制方面取得進(jìn)展。相關(guān)研究結(jié)果發(fā)表于《光學(xué)快報(bào)》（Optics Letters）。 發(fā)表于：11/3/2021 全球模擬芯片巨頭ADI計(jì)劃下月起提價(jià)：晶圓制造成本暴漲 11月2日，澎湃新聞?dòng)浾邚腁DI中國(guó)方面獲悉，因成本上漲，ADI計(jì)劃從12月5日起對(duì)部分產(chǎn)品提價(jià)，“我們?cè)诠?yīng)鏈的各個(gè)方面都經(jīng)歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對(duì)客戶(hù)的影響降至最低，但我們現(xiàn)在必須在定價(jià)中反映其中一些成本。” 發(fā)表于：11/2/2021 IAR Systems和Secure Thingz宣布推出安全的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)平臺(tái)，以加速向微軟Azure IoT遷移 中國(guó)上海，2021年11月1日--為嵌入式開(kāi)發(fā)提供面向未來(lái)的軟件開(kāi)發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商IAR Systems®，以及IAR Systems集團(tuán)旗下公司Secure Thingz日前聯(lián)合宣布：為Microsoft Azure IoT和RTOS物聯(lián)網(wǎng)與實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)平臺(tái)提供完整的“從開(kāi)發(fā)到部署”解決方案。該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開(kāi)發(fā)并簡(jiǎn)化設(shè)備部署，并確保具有開(kāi)箱即用的連接能力。 發(fā)表于：11/2/2021 是德科技為研發(fā)主管和工程師提供沉浸式在線學(xué)習(xí)平臺(tái) 2021 年 10 月 29 日，中國(guó)北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出交互式在線平臺(tái)是德科技云課堂，幫助工程師學(xué)習(xí)測(cè)試與測(cè)量基礎(chǔ)知識(shí)、工程設(shè)計(jì)技巧以及行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證測(cè)試解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：11/2/2021 普渡大學(xué)起訴Wolfspeed 普渡大學(xué)的授權(quán)部門(mén)提起訴訟，稱(chēng)其有權(quán)獲得用于控制半導(dǎo)體能量流的各種 Wolfspeed 產(chǎn)品的特許權(quán)使用費(fèi)。 發(fā)表于：11/2/2021 Chiplet的大機(jī)遇 進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新顯學(xué)，而小晶片的異質(zhì)整合商機(jī)更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭(zhēng)之地。 發(fā)表于：11/2/2021 村田：終端客戶(hù)不再瘋狂備貨，MLCC承壓 全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）上季（2021年7-9月）純益創(chuàng)歷史新高，不過(guò)村田訂單呈現(xiàn)減少傾向、9月BB值跌破「1」，而若供需趨緩的話、恐增添降價(jià)壓力，村田并指出，訂單會(huì)減少、都是供應(yīng)鏈問(wèn)題害的。 發(fā)表于：11/2/2021 美國(guó)威脅，韓國(guó)半導(dǎo)體還有一周時(shí)間 據(jù)日經(jīng)報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商三星電子和 SK 海力士只有一周的時(shí)間來(lái)決定他們將如何回應(yīng)美國(guó)要求提供其供應(yīng)鏈信息的要求。 發(fā)表于：11/2/2021 新的5D存儲(chǔ)，可將密度提升1000倍 英國(guó)南安普敦大學(xué)的研究人員發(fā)表的研究令人毛骨悚然地讓人想起“數(shù)據(jù)立方體”的科幻概念——在手掌大小的設(shè)備中進(jìn)行不相稱(chēng)的存儲(chǔ)。然而，該概念可能比預(yù)期更接近現(xiàn)實(shí)，因?yàn)樵撗芯棵枋隽艘环N在 5D 結(jié)構(gòu)上寫(xiě)入的新型高速激光方法。 發(fā)表于：11/2/2021 WSTS：半導(dǎo)體銷(xiāo)售創(chuàng)歷史新高 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 日前宣布，2021 年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長(zhǎng) 27.6%，比 2021 年第二季度增長(zhǎng) 7.4%。半導(dǎo)體單位在 2021 年第三季度的出貨量是市場(chǎng)歷史上任何其他季度的出貨量。 發(fā)表于：11/2/2021 匯頂總裁胡煜華：埋頭扎根，厚積薄發(fā) 在日前舉辦的第三季度財(cái)報(bào)披露投資者交流會(huì)上，匯頂總裁胡煜華以“毛竹”為例說(shuō)明匯頂公司的現(xiàn)狀。 發(fā)表于：11/2/2021 承認(rèn)吧，摩爾定律已死 英特爾在 7 月下旬的英特爾加速活動(dòng)期間宣布其面向未來(lái)的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的新名稱(chēng)時(shí)受到了很多抨擊。 發(fā)表于：11/2/2021 ?…167168169170171172173174175176…?
