EDA與制造相關文章 GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術全球首次邁進移動端 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年GPU行業(yè)規(guī)模為200億美元，預計2021年將增長15%。從2015年到2025年，GPU市場規(guī)模預計將從80億美元擴展到350億美元，年復合增長率達13%。 發(fā)表于：11/7/2021 芯片短缺之下，經(jīng)銷商欣欣向榮 雖然制造商面臨供應大幅下降，但分銷商的銷售額在持續(xù)芯片短缺的情況下激增。 發(fā)表于：11/6/2021 SEMI：全球硅片出貨再創(chuàng)新高 今天，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）公布統(tǒng)計指出，今（2021）年第三季全球半導體硅片出貨達36.49億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加16.4%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：11/6/2021 存儲器價格下跌，明年DRAM產業(yè)將供過于求？ 據(jù)外媒消息稱，自今年年初以來，一直在上漲的DRAM存儲器的交易價格僅在10月份就下跌了近10％。 發(fā)表于：11/6/2021 大基金投資節(jié)奏加快，中國半導體公司擴產忙 半導體景氣度如何？大基金接連用“真金白銀”給出答案。 發(fā)表于：11/6/2021 韓國芯片公司，向美國妥協(xié) 作為世界上最大的兩家存儲芯片制造商，三星電子和 SK 海力士是美國政府以便更好地了解導致汽車產量急劇減少的危機，要求其“資源”提供信息的公司，已將提交信息的截止日期定為11月8日。 發(fā)表于：11/6/2021 蘋果PC芯片路線圖曝光 未來的一些Mac 芯片將有兩個芯片而不是一個。 發(fā)表于：11/6/2021 半導體設備，中國機會在哪里？ 11月1日-3日，2021中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（第24屆）在廣州舉行。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥受邀參與本次盛會，并發(fā)布《半導體新一輪大周期下的設備投資》研究報告。 發(fā)表于：11/6/2021 “拳頭產品”亮相進博會 三星半導體科技實力盡顯 2億像素CIS（CMOS圖像傳感器）、基于EUV技術的14納米DDR5內存……進博會三星展臺入口處的3D裸眼大屏上，代表晶圓代工、存儲芯片等全球前沿科技水平的產品影像輪流播放，吸引了大量科技愛好者的目光。 發(fā)表于：11/6/2021 泛林集團亮相第四屆中國國際進口博覽會：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來 2021年11月5日，上海——今日，全球領先的半導體創(chuàng)新晶圓制造設備及服務供應商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。11月5-10日展會期間，在位于上海國家會展中心進博會技術裝備展區(qū)（4.1號館A2-001展位），泛林集團以“迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來”為主題，對其前沿技術、解決方案、以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進行全面展示，并與集成電路產業(yè)的同仁們分享行業(yè)見解。 發(fā)表于：11/5/2021 印度也要發(fā)展半導體，砸重金拉攏臺積電和聯(lián)電 全球為了鞏固未來高科技產業(yè)的地位，半導體成為各國首要發(fā)展的目標。繼日本大動作宣示，將「復興本土半導體產業(yè)」后，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達數(shù)十億美元的投資藍圖，以及生產補貼計劃（PLI），正積極聯(lián)系臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯(lián)電（UMC）等國際半導體廠商。 發(fā)表于：11/5/2021 打敗過百對手，華中科大團隊拿下EDA競賽全球第一 11月4日，華中科技大學傳來好消息，在今年EDA（電子設計自動化）領域的國際會議ICCAD 2021（計算機輔助設計國際會議）上，該校計算機學院人工智能與優(yōu)化研究所所長呂志鵬帶領一支平均年齡在24歲的年輕團隊，在CAD Contest布局布線（Routing with Cell Movement Advanced）算法競賽中奪得全球第一。 發(fā)表于：11/5/2021 AMD處理器市占率再創(chuàng)新高，步步緊逼英特爾 據(jù)彭博社報道，英特爾公司在第三季度將超過 2 個百分點的市場份額讓給了AMD公司，這標志著這家已經(jīng)失去部分技術優(yōu)勢的芯片先驅再次遭遇挫折。 發(fā)表于：11/5/2021 相變存儲迎來了新轉機？ 盡管需要更好的內存，但要滿足嵌入式內存解決方案和設備的 28 納米設計標準和更小的占用空間，仍然存在很多困難。再加上傳統(tǒng)的馮諾依曼數(shù)據(jù)瓶頸綜合癥，傳統(tǒng)內存的升級空間優(yōu)先。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果用一顆小芯片，封殺iPhone 13的第三方維修 多年來，蘋果一直在試圖加強他們無法控制的 iPhone 維修工作。隨著 iPhone 13 的新變化，他們的目標可能是徹底顛覆市場。 發(fā)表于：11/5/2021 ?…165166167168169170171172173174…?
