最新調查發(fā)現(xiàn),，芯片從下單到交貨的前置時間,，9月進一步拉長至超過21周,，為連續(xù)第九個月拉長,，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久，也凸顯半導體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經濟復甦步調,。

　　彭博資訊報導,，Susquehanna金融集團的研究報告顯示，9月業(yè)者採購半導體從下單到取得交貨的“前置時間”已拉長至平均21.7周,，比8月增加五天,，等待芯片到貨的平均時間已經連續(xù)九個月拉長，創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最長紀錄,。

　　Susquehanna分析師羅蘭德表示,，微控制器的前置時間再度大幅拉長，這對已經受供貨短缺衝擊的汽車業(yè)者是個不利訊號,。恩智浦,、德儀、英飛凌,、安森美（ON Semiconductor）和Microchip科技公司等主要供應商的芯片交貨期全都寫下最長紀錄,。

　　羅蘭德表示：“近期經銷核查顯示2021年沒有趨穩(wěn)跡象，或許是大陸電力短缺導致供應鏈產生新瓶頸,?！?/p>

　　半導體供應短缺以衝擊全球車場，AlixPartners預估,，今年全球汽車業(yè)銷售將因芯片短缺而短少約2,100億美元,。供應鏈問題已導致德國8月工業(yè)生產比7月銳減4%，為去年4月來最大減幅,，汽車和汽車零件生產下滑17.5%,。

　　汽車零件短缺，也促使日本銀行（央行）7日調降九個地區(qū)裡,、對五個地區(qū)的經濟評估,，包括日本豐田汽車總部所在的東海地區(qū)。

　　大摩：大馬解封,，芯片短缺危機緩解

　　全球在今年面臨大規(guī)模的芯片短缺問題,，而前一段時間東南亞疫情爆發(fā)，導致許多當?shù)鼐A廠減產甚至停工,，摩根士丹利（Morgan Stanley,，大摩）報告預估，隨著產業(yè)重新開放,，馬來西亞芯片封測廠的復甦,，可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求,，有望帶領半導體產業(yè)走出短缺危機,。

　　大摩表示,，主要因為芯片封裝／測試屬于勞力密集產業(yè)，多數(shù)整合元件制造廠（IDM）都在馬來西亞設立了后端代工廠,。雖然大馬僅佔全球后端代工產能的14％,，但考慮到高比例的IDM廠，大摩預估,，全球汽車／伺服器封測有2到3成是在馬來西亞完成,。大摩認為，馬來西亞是目前全球汽車芯片供應的關鍵瓶頸,，大馬國內后端工廠的產量減少,，預計是一些車廠至今仍需要減產的關鍵原因,。

　　根據(jù)大摩對馬來西亞晶圓廠設備供應商的調查,，9月結束時平均產能利用率已恢復至89％，同一數(shù)據(jù)在8月結束時為51％,。大摩也注意到那些主要導致汽車／伺服器供應鏈瓶頸的半導體供應商,，例如安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）,、德州儀器（Texas Instruments）和意法半導體（STMicro）工廠營運情況都出現(xiàn)明顯的改善,。

　　馬來西亞政府目前的政策，只要工廠員工完成2劑疫苗接種,，晶圓廠就能以100％產能利用率營運,。其中大摩產業(yè)調查發(fā)現(xiàn)，英飛凌（Infineon）位在馬六甲晶圓廠的工人,，在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種,，晶圓廠已恢復全產能運行。大摩也預估,，馬來西亞若在控制疫情方面持續(xù)取得進展,，大多數(shù)半導體晶圓廠將有望在11至12月將產能利用率提升至100％。

　　臺積電董事長劉德音近日接受美國時代雜志（Time）訪問時指出,，經調查發(fā)現(xiàn),，更多芯片是流入工廠，而非用于產品,，顯示“在供應鏈的某處,，一定有人在囤積芯片”。對此大摩則認為,，可能是芯片短缺危機導致客戶重複下單,，因此難以反映真正的需求。

　　隨著各晶圓廠逐步復工,，大摩預計汽車／伺服器半導體被壓抑的需求可能會得到釋放,，鑑于2022年第1季持續(xù)補充庫存大摩美國半導體分析師摩爾（Joe Moore）對類比IC（Analog IC）持正面看法,。伺服器半導體包括（動態(tài)隨機存取記憶體）、CPU（中央處理器）等可能在明年上半年看到更好的需求,。大摩則對邏輯芯片持謹慎態(tài)度,，不管是用于手機、電視或電腦,，主要因為目前已經開始出現(xiàn)供過于求的情況,，大摩也因此維持對臺積電的中性（EW）評級。