EDA與制造相關(guān)文章 微處理器50周年：了不起的Intel 4004 1971年11 月 15 日，英特爾在《電子新聞》的廣告中公開(kāi)推出了第一款商用單芯片微處理器英特爾 4004 。 發(fā)表于：11/14/2021 芯聯(lián)芯發(fā)布技術(shù)白皮書(shū)：硅驗(yàn)證對(duì)于IP的重要性 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度不斷提升，整個(gè)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)也持續(xù)快速增長(zhǎng)，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2020年全球IC銷(xiāo)售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。大陸IC公司僅占全球IC市場(chǎng)的5％，存在巨大潛力。 發(fā)表于：11/14/2021 1988年，臺(tái)積電CEO是這樣看臺(tái)灣半導(dǎo)體的 1987 年至 1988 年，James E. Dykes擔(dān)任臺(tái)積電第一任總裁兼首席執(zhí)行官。在1988 年 5 月 2 日，他參加了第四屆 In-Stat Inc. 半導(dǎo)體論壇 ，并暢談了他眼中的臺(tái)灣半導(dǎo)體未來(lái)。 發(fā)表于：11/14/2021 尖端芯片內(nèi)部晶體管互連難題如何解決 正如我們最近幾個(gè)月看到的那樣，世界正遭受芯片嚴(yán)重短缺的困擾，這影響了許多行業(yè)，主要是高度依賴該技術(shù)的汽車(chē)行業(yè)。 發(fā)表于：11/14/2021 先進(jìn)工藝研發(fā)為何那么難 近期，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電最新 3nm 工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無(wú)法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：11/14/2021 缺芯何時(shí)緩解？產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)沁@樣看的 時(shí)至今日，“缺芯”危機(jī)仍在繼續(xù)蔓延，隨之而來(lái)的是上至原材料，下至封測(cè)的“漲價(jià)潮”以及各路人馬的“囤貨炒芯”。 發(fā)表于：11/14/2021 新十年已開(kāi)啟！國(guó)內(nèi)專注FPGA第一股安路科技敲鐘上市 2021年11月12日，上海安路信息科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安路科技”）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，其股票簡(jiǎn)稱為“安路科技”，股票代碼為“688107”。 發(fā)表于：11/14/2021 英特爾想打敗三星，重返芯片龍頭 幾十年來(lái)，英特爾一直是世界上最先進(jìn)芯片的領(lǐng)先制造商。最近，該公司已經(jīng)無(wú)法跟上英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登？摩爾（Gordon Moore）為技術(shù)行業(yè)預(yù)測(cè)的變革步伐。 發(fā)表于：11/14/2021 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù) 外延工藝是整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的一種非常關(guān)鍵的工藝，由于現(xiàn)在所有的器件基本上都是在外延上實(shí)現(xiàn)，所以外延的質(zhì)量對(duì)器件的性能是影響是非常大的，但是外延的質(zhì)量它又受到晶體和襯底。 發(fā)表于：11/14/2021 張忠謀：解決芯片荒問(wèn)題，有一個(gè)辦法 臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀日前表示，芯片短缺是使用芯片的一方低估需求，而非制造方。整體芯片短缺的情況是需求遭到低估、天然災(zāi)害、物流壅塞與數(shù)位需求激增等因素，所匯集而成。 發(fā)表于：11/14/2021 歐洲車(chē)廠呼吁在當(dāng)?shù)刂圃煨酒?/a> 根據(jù)歐洲汽車(chē)供應(yīng)商協(xié)會(huì) CLEPA 的數(shù)據(jù)，截至 6 月，由于半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈中斷，全球有 500,000 輛汽車(chē)的部署被推遲。 發(fā)表于：11/14/2021 CAD四大山頭的由來(lái) 作為工業(yè)軟件的皇冠之一，年逾6旬的CAD被老牌工業(yè)國(guó)家把持著，是有其歷史淵源的。 發(fā)表于：11/14/2021 彭博社：美國(guó)或禁止英特爾在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn) 全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，影響半導(dǎo)體和大量電子產(chǎn)品生產(chǎn)。《彭博》引述消息人士，指半導(dǎo)體公司英特爾（Intel）早前向白宮提出，計(jì)劃在中國(guó)成都設(shè)廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體材料晶圓，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題，但遭到官員強(qiáng)烈反對(duì)。 發(fā)表于：11/14/2021 了不起的LDO電路 你可能已經(jīng)在智能手機(jī)上播放過(guò)成百上千個(gè)視頻了，那么，你有沒(méi)有想過(guò)當(dāng)你按下“播放”鍵時(shí)發(fā)生了什么？？ 發(fā)表于：11/14/2021 NOR Flash，也要走向3D？ 當(dāng)下，3D芯片成為了業(yè)界應(yīng)對(duì)晶體管密度提升與先進(jìn)制程微縮高成本之間矛盾的首選方案，無(wú)論是芯片制造，還是封裝，無(wú)論是邏輯芯片，還是存儲(chǔ)器，在高端應(yīng)用領(lǐng)域，都在向3D轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：11/14/2021 ?…161162163164165166167168169170…?
