EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

EDA與制造相關(guān)文章

EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)

　　車規(guī)芯片屬于半導(dǎo)體芯片的一個(gè)分支。目前芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證遇到的很大一個(gè)瓶頸就是人才短缺，對(duì)車規(guī)芯片來說也是如此。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年的IC設(shè)計(jì)從業(yè)者約20萬人，但是企業(yè)對(duì)人才需求量已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這個(gè)數(shù)目，導(dǎo)致在今年幾乎每家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司都在抱怨急需的設(shè)計(jì)驗(yàn)證人員難招。

發(fā)表于：11/22/2021

萬象更“芯”，合見工軟產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用活動(dòng)圓滿成功！

11月18日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，這標(biāo)志著公司立足中國市場(chǎng)，力爭(zhēng)突圍國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的征程正式拉開帷幕。活動(dòng)舉行當(dāng)天，眾多政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家和媒體朋友受邀來到現(xiàn)場(chǎng)，共同見證公司征程中的這一歷史時(shí)刻。

發(fā)表于：11/21/2021

國內(nèi)晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

半導(dǎo)體材料，主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關(guān)鍵元器件材料。本文聚焦在晶圓制造材料，梳理全球相關(guān)市場(chǎng)供需狀況，以及本土相關(guān)市場(chǎng)、產(chǎn)品、企業(yè)區(qū)域分布和關(guān)鍵領(lǐng)域龍頭企業(yè)的狀況，希望籍此分析國內(nèi)的晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：11/19/2021

在危機(jī)中乘風(fēng)破浪，砥礪前行

從新冠危機(jī)到供應(yīng)鏈危機(jī)，這一年多以來，外部大環(huán)境中的狀況層出不窮。艾尼克斯和所在行業(yè)受到了怎樣的影響? 艾尼克斯是如何迅速響應(yīng)，迎難而上? 對(duì)于未來如何更好的服務(wù)于客戶的電子產(chǎn)品價(jià)值鏈? 以及對(duì)明年有怎樣的展望? 近日，艾尼克斯總裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下對(duì)話中簡稱“Elke”）接受了行業(yè)記者Philip Stoten（以下對(duì)話中簡稱“Philip”）的深度專訪。

發(fā)表于：11/18/2021

三星目標(biāo)：2022年發(fā)布52款手機(jī)，出貨3.34億部

　　據(jù)韓媒TheElec報(bào)道，三星明年將推出52款新智能手機(jī)。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE）將于第三季度開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：11/17/2021

英飛凌征戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，首秀“武器大全”

在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)在過去兩年里快速發(fā)展。

發(fā)表于：11/17/2021

加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展

在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機(jī)熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會(huì)對(duì)刻蝕結(jié)果有所影響，因?yàn)榫A上任何一點(diǎn)的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補(bǔ)干法刻蝕這一方面的不足。

發(fā)表于：11/15/2021

Gen-Z 終“認(rèn)輸”，并入CXL

據(jù)報(bào)道，Gen-Z 互連背后的推動(dòng)者正在認(rèn)輸。資料顯示，制造商 AMD、架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM、兩家服務(wù)器供應(yīng)商戴爾和 HPE、內(nèi)存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發(fā) Gen-Z，以便通過協(xié)議處理器、PCI- Express 內(nèi)存和加速器進(jìn)行通信。

發(fā)表于：11/15/2021

汽車帶來的功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)

功率半導(dǎo)體器件又稱電力電子器件，是電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調(diào)節(jié)等場(chǎng)景。

發(fā)表于：11/15/2021

臺(tái)積電大力擴(kuò)產(chǎn)28nm

過去一個(gè)禮拜，臺(tái)積電宣布了幾個(gè)新工廠計(jì)劃，當(dāng)中都涉及到過去一年里廣受關(guān)注的28nm。

發(fā)表于：11/15/2021

日經(jīng)：日本半導(dǎo)體有三大優(yōu)勢(shì)

索尼集團(tuán)和臺(tái)積電（TSMC）將在日本新建半導(dǎo)體合資工廠。索尼將生産處理（邏輯）半導(dǎo)體，用于自身排在世界市占率首位的圖像傳感器。

發(fā)表于：11/15/2021

揭開芯片工藝的秘密

1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽(yù)主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準(zhǔn)備一個(gè)關(guān)于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器發(fā)展趨勢(shì)的報(bào)告。

發(fā)表于：11/15/2021

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)20年新高背后

數(shù)據(jù)顯示，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)暴漲，達(dá)到20年新高。

發(fā)表于：11/15/2021

如何利用LT1083構(gòu)建7.5 A穩(wěn)壓器

設(shè)計(jì)任何電路板的電源部分時(shí)，最常用的穩(wěn)壓器是78XX、79XX、LM317、LM337或類似器件。工程師知道這些控制器安全可靠且易于使用，但它們的電流有限。如果需要更大電流，可以使用ADI公司的LT1083穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)簡單實(shí)惠的解決方案。

發(fā)表于：11/14/2021

Arm PC市場(chǎng)占有率飆升

據(jù)theregister報(bào)道，蘋果用了不到一年的時(shí)間就開始破壞 x86 和英特爾在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上的數(shù)十年建立起主導(dǎo)地位。

發(fā)表于：11/14/2021