汽車電子最新文章 華為將推出車載智慧屏，搭載鴻蒙系統(tǒng)，支持 HiCar 系統(tǒng) 10月30日消息 在今日的華為國內(nèi)發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務手機產(chǎn)品線總裁何剛發(fā)表演講，他表示，除了 500 萬臺新車會預裝華為 HiCar，華為智選還將面向舊款車型推出車載智慧屏，后續(xù)安裝之后，同樣可將手機上的 App 體驗同步到車載智慧屏上。 發(fā)表于：10/31/2020 2021款保時捷卡宴E-Hybrid將采用更大容量電池包 北京時間10月28日消息，據(jù)國外媒體報道，保時捷這幾天似乎在電池更新?lián)Q代方面掀起一個又一個小高潮。 發(fā)表于：10/31/2020 UCF研究人員開發(fā)銅錫薄膜涂層 以延長EV電池壽命 據(jù)外媒報道，中佛羅里達大學（University of Central Florida）的一位研究人員致力于通過延長可充電鋰離子電池的壽命，使便攜式設備和電動汽車保持更長的帶電時間。 發(fā)表于：10/31/2020 松下將與特斯拉合作生產(chǎn)4680型電池 據(jù)外媒報道，松下首席財務官Hirokazu Umeda宣布，將與特斯拉合作在內(nèi)華達州超級工廠建立一條新的生產(chǎn)線，生產(chǎn)特斯拉最新發(fā)布的4680型電池。 發(fā)表于：10/31/2020 ST聯(lián)手三墾電氣，加大工業(yè)功率模塊研發(fā)力度 半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導體、功率模塊和傳感器技術創(chuàng)新的領導者三墾電氣有限公司（TSE: 6707）攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/31/2020 FEV與Uniper合作開發(fā)出電動汽車移動電源 據(jù)外媒報道，全球領先的動力總成及汽車技術服務商FEV與德國能源公司Uniper合作開發(fā)出電動汽車移動電源。 發(fā)表于：10/30/2020 國內(nèi)首款具有完全知識產(chǎn)權的車規(guī)級AI智能駕駛芯片發(fā)布 隨著汽車智能化的發(fā)展，自動駕駛的每次進化都意味著技術的一次革新。但是，自動駕駛除了取決于算法水平的智能程度，還必須要有一個可以承載高度智能化且運算量龐大的AI算法硬件來支撐。所以，不管是L0還是L5的自動駕駛水平，一家智能化車企想要正在擁有自己的核心競爭力，獨立設計自動駕駛芯片是必須且必要的。 發(fā)表于：10/30/2020 打破英偉達自動駕駛芯片壟斷，特斯拉被寄予眾望 與非網(wǎng) 10 月 28 日訊，comma.ai 公司 CEO 喬治·霍茨（George Hotz）認為，特斯拉應該對外銷售其自動駕駛芯片，與另外一家芯片制造商英偉達形成競爭。 發(fā)表于：10/30/2020 業(yè)界首次混合動力房車錦標賽使用全新 Delta Motorsport 智能功率密集型電池組 頗負盛名的英國房車錦標賽 (BTCC) 是一項始于 1958 年的悠久賽事。30 多輛精心設計的賽車為獲勝競相角逐，令賽事精彩壯觀。2022年，英國房車錦標賽將會增加一個新的維度，并將成為業(yè)界首個采用輕度混合動力汽車的大型房車錦標賽。 發(fā)表于：10/30/2020 Microchip 推出最新一代汽車用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD） 汽車電氣化浪潮正席卷全球，電動汽車搭載的電機、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統(tǒng)都需要碳化硅（SiC）等創(chuàng)新電源技術。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出最新通過認證的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）功率器件，為電動汽車（EV）系統(tǒng)設計人員提供了符合嚴苛汽車質量標準的解決方案，同時支持豐富的電壓、電流和封裝選項。 發(fā)表于：10/30/2020 國產(chǎn)自研汽車芯片爆發(fā)，華為，阿里，比亞迪群雄逐鹿 經(jīng)歷了年初疫情的洗禮，國產(chǎn)汽車芯片的自研之路開始滾滾向前。上半年北汽、吉利等多家車企宣布自研車用芯片，進入下半年，又傳出蔚來也打算進軍汽車芯片。 發(fā)表于：10/30/2020 新思與SiMa.ai合作將高性能機器學習推理引入嵌入式設備 / 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開展合作，將其機器學習推理技術大規(guī)模引入嵌入式邊緣設備。通過此次協(xié)作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺和 Fusion Design Platform?進行 MLSoC?開發(fā)。MLSoC 是針對自動駕駛、監(jiān)控和機器人等特殊計算機視覺應用而專門設計的平臺。 發(fā)表于：10/27/2020 硬核破圈 芯馳科技SAECCE展會引關注 10 月 27-29 日，2020 中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2020）在上海汽車會展中心舉辦，芯馳科技現(xiàn)場展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙、快速高效的 360 環(huán)視系統(tǒng)、內(nèi)置 C-V2X 協(xié)議棧的網(wǎng)關芯片、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品，全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關、自動駕駛等方面所具備的領先實力。 發(fā)表于：10/27/2020 瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車載系統(tǒng)開發(fā)速度推向新高 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布啟動其 Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來汽車領域的技術創(chuàng)新。 發(fā)表于：10/27/2020 瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車載 系統(tǒng)開發(fā)速度推向新高 2020 年 10 月 27 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布啟動其Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來汽車領域的技術創(chuàng)新。開發(fā)人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案；也可將其作為門戶，從R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴處獲取參考評估軟件；亦可直接聯(lián)系活躍合作伙伴企業(yè)，以便及時獲取滿足客戶需求的支持。 發(fā)表于：10/27/2020 ?…368369370371372373374375376377…?
