在汽車“新四化”的浪潮下，新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊，助力車企更快搶占智能化賽道,。
10 月 27-29 日，2020 中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會（SAECCE 2020）在上海汽車會展中心舉辦,，芯馳科技現(xiàn)場展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙、快速高效的 360 環(huán)視系統(tǒng),、內(nèi)置 C-V2X 協(xié)議棧的網(wǎng)關(guān)芯片,、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品，全方位展示了其在智能座艙,、中央網(wǎng)關(guān),、自動駕駛等方面所具備的領(lǐng)先實力。
與此同時,，芯馳科技還參與了同期舉辦的 2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導(dǎo)應(yīng)用示范活動,。在大規(guī)模測試中快速通過了性能測試，作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測試,，芯馳在國產(chǎn)汽車核心芯片市場的實力不容小覷,。
不難看出，無論是產(chǎn)品布局規(guī)劃還是市場導(dǎo)入的節(jié)奏,，芯馳顯然是有備而來,。覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)及自動駕駛的綜合業(yè)務(wù)定位,，以及快速響應(yīng)市場,，可擴(kuò)展,、易開發(fā)的產(chǎn)品設(shè)計,，為搶灘國產(chǎn)汽車核心芯片市場打造了有利的開局。
車企的“芯”事
當(dāng)前,，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵時期,，芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要核心部件，不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā),、安全級別高且快速支持量產(chǎn)的車載芯片解決方案,。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術(shù)實力的較量。
2020 年，全球汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革時期,，包括上汽,、長安、長城等車企紛紛加快了電動智能化的轉(zhuǎn)型步伐,，紛紛想把自己變成數(shù)字化軟件公司以及智能出行服務(wù)商,。
然而，與之形成鮮明對比的是,，雖然我國是汽車產(chǎn)銷大國,，但是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，導(dǎo)致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷,。
不少國產(chǎn)車企人士擔(dān)憂,，在“新四化”的轉(zhuǎn)型過程中，隨著深度學(xué)習(xí)算法的引入,，數(shù)據(jù)處理量不斷增加,，同時高端汽車芯片的使用也更加廣泛，屆時車企或出現(xiàn)芯片危機(jī),。
對此,，不少車企人士表示，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,，如果車企的芯片產(chǎn)品仍然受制于國際廠商,，等同于將命運握在別人手中?！拔覀円恢痹趯で髧a(chǎn)優(yōu)質(zhì)的芯片廠商來進(jìn)行合作,。”
總體來看,，如今智能網(wǎng)聯(lián)汽車聲勢日隆,，不少國產(chǎn)車企也有了更為強(qiáng)烈的芯片國產(chǎn)替代需求。
那么,，車企對于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品究竟有哪些具體的要求,？國產(chǎn)芯片能否迎合車廠的需求？
“軟件定義汽車”最關(guān)鍵的還是芯片產(chǎn)品,。不少車企在各大公開場合表態(tài),，希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā),、更高安全級別的芯片應(yīng)用解決方案,，這個安全級別不僅僅是功能安全，還有數(shù)據(jù)安全,。與此同時,，在巨大的轉(zhuǎn)型壓力下,，能夠支持車廠快速實現(xiàn)量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品成為重點考量的標(biāo)準(zhǔn)。
而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹,，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,，不僅對芯片的需求大幅提升，對芯片的算力等要求也更高,。尤其是自動駕駛芯片,，不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構(gòu)打造而成。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比,，智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高,，同時安全層面的要求也更為嚴(yán)格。
簡單來說,，常規(guī)芯片已經(jīng)無法適用于未來智能電動汽車,。
傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了，但是未來汽車是人們移動生活空間,，智能化,、網(wǎng)聯(lián)化等功能不斷增多，并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的,，還需要隨時處于交互狀態(tài),。
實現(xiàn)這一切的前提，需要有一個強(qiáng)大的計算平臺作為支撐,，否則便無法做到軟件的不斷升級迭代,，以及整車 OTA 功能等等。
以特斯拉為例,，特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),，其 Autopilot 系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實際使用體驗上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品，很大程度離不開其自研的自動駕駛芯片以及軟件能力,。
特斯拉在產(chǎn)品迭代中積累了對自動駕駛算法和軟件的深度理解,，但逐漸意識到，供應(yīng)商所提供的芯片算力,、功耗,、效能等已經(jīng)無法滿足對汽車功能的設(shè)計要求。于是,，特斯拉決心自研芯片,。
早在 2016 年，特斯拉就開始進(jìn)行芯片研發(fā),，并且在 2019 年 4 月正式推出了 FSD 1.0 芯片,，隨即便搭載 Autopilot 3.0 系統(tǒng)實現(xiàn)了量產(chǎn),。據(jù)悉,，Autopilot 3.0 系統(tǒng)搭載了兩個特斯拉自研的 FSD 芯片，單顆算力 72TOPS，平臺算力則達(dá)到了 144 TOPS,。
車載芯片爭奪戰(zhàn)打響
當(dāng)前,，電動智能汽車正在加速駛來，關(guān)于自動駕駛,、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰(zhàn)開始逐漸打響,。
近期，有報道稱,，蔚來汽車已經(jīng)成立獨立的硬件開發(fā)團(tuán)隊,，計劃自研自動駕駛芯片。這是繼特斯拉之后,，又一家宣布要自研自動駕駛芯片的車企,。
有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020 年,，汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的 50%,，未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升。
很顯然,，對于車企來說,，通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片，不僅可以保證供應(yīng)鏈體系的安全,，還可以有效控制整車的開發(fā)成本,。
事實上，除了蔚來計劃要自研芯片之外,，包括北汽,、上汽、吉利,、比亞迪等車企更是通過合資,、合作等方式，布局了車載芯片市場,。例如,，吉利旗下億咖通科技，不僅與多家芯片企業(yè)達(dá)成了合作,，還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場,。
總體來看，目前發(fā)力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業(yè)：第一類是以恩智浦,、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商,，加速轉(zhuǎn)型發(fā)力智能汽車芯片市場；第二類是高通,、英特爾等為代表的老牌消費類芯片公司,，通過兼并購進(jìn)軍智能汽車芯片產(chǎn)業(yè),。
除此之外，智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者,，分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司,。
與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比，新入局者不僅要完整掌握整個芯片的開發(fā)流程,，還需要熬過漫長的驗證及導(dǎo)入周期,，所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多。
慶幸的是,，以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起,，并且在一些核心技術(shù)方面表現(xiàn)地非常出彩。據(jù)了解,，芯馳科技的研發(fā)團(tuán)隊均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才,，還有來自互聯(lián)網(wǎng)和消費電子行業(yè)的人才，更有在車廠,、Tier1 等長期專注于汽車生產(chǎn)制造的專業(yè)人才,。
正是如此，芯馳科技在做芯片底層設(shè)計時,，就充分考慮了最終的應(yīng)用場景,，并且將底層設(shè)計做到更加合理，以便后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的軟件運行及升級順利進(jìn)行,。
目前,，芯馳科技自主研發(fā)了 X9（智能座艙芯片）、G9（中央網(wǎng)關(guān)芯片）,、V9（自動駕駛芯片）三大系列國產(chǎn)高端車載芯片,，且都是域控制級別的大型 SoC 芯片，在算力,、功耗,、性能等方面都有超強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢。
以 X9 系列智能座艙系列芯片為例,，X9 系列芯片集成了高性能 CPU,、GPU 和 AI 加速引擎，可以同時驅(qū)動多達(dá) 8 塊全高清 1080P 屏幕以及多個操作系統(tǒng)的極速順暢運行,，同時還考慮了不同客戶的使用需求,。
整車廠采用 X9 系列芯片，只需要開發(fā)一次便可以完成低端,、中端,、高端車型的全覆蓋，不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本,，還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期,。
而此次新四跨大規(guī)模測試和示范活動中,，芯馳針對全新整車電子電氣架構(gòu)設(shè)計的 G9X 核心網(wǎng)關(guān)芯片以其 20 路 CAN FD、16 路 LIN 和原生雙千兆時間敏感以太網(wǎng)的連接能力以及獨有的 SDPE 硬件包引擎吸引了眾多處于架構(gòu)變革中的主機(jī)廠,，而在 C-V2X 測試中 SDPE 的國密和協(xié)議棧硬件加速能力，則讓證書驗簽,、數(shù)據(jù)通信加解密,、協(xié)議棧和場景庫運行速度得到了質(zhì)的提升，無論是在核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計還是 C-V2X 的 OBU/RSU 核心處理,，芯馳 G9X 都營造了足夠的期待,。
誰能突圍？
群雄逐鹿背后,，對于汽車芯片新玩家來說,，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
一方面,，芯片產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)都是疊加式發(fā)展的,，需要沉下心做好技術(shù)和產(chǎn)品。
另一方面,，一款芯片從設(shè)計到測試,、到大規(guī)模應(yīng)用，需要經(jīng)過無數(shù)次的測試與驗證,。如果順利進(jìn)入主機(jī)廠供應(yīng)鏈,，仍然還需要諸多的磨合測試，這個周期至少需要 3-5 年,，這對芯片企業(yè)的資金實力要求非常高,。
毫不夸張的說，一款芯片從初始設(shè)計到量產(chǎn)落地,，就是“十年磨一劍”,。
例如，自動駕駛領(lǐng)頭羊企業(yè) Mobileye 用了整整 8 年才拿下第一張車企訂單,，而英偉達(dá)當(dāng)前主力芯片 Xavier 的研發(fā)耗資也達(dá)到了 20 億美元（約 133 億元人民幣）,。
現(xiàn)階段，大多數(shù)國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的 AI 芯片或者低價值的 MCU 領(lǐng)域進(jìn)行 PK,，而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及,。
這背后，與車規(guī)處理器的高技術(shù),、資金,、市場等壁壘有直接的關(guān)系。
很顯然,，在群雄逐鹿的市場競爭下,，誰能夠更深刻地把握客戶需求,，為客戶解決痛點，誰就能夠?qū)崿F(xiàn)突圍,。
據(jù)了解,，在每款產(chǎn)品的設(shè)計之初，芯馳科技就會考慮產(chǎn)品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢,，以及如何縮短客戶的研發(fā)周期,、減少客戶的研發(fā)投入等等因素。
此外,，芯馳科技還同時布局了軟硬件,、算法及應(yīng)用方案等，并且圍繞芯片建設(shè)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,，目前已經(jīng)集結(jié)了 71 家合作伙伴,，基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng)、算法到應(yīng)用端的一體化解決方案,。
?。ㄐ抉Y部分合作伙伴）
芯馳科技 CEO 仇雨菁表示，“算法最終都需要芯片來實現(xiàn),，同時芯片也要和算法,、系統(tǒng)緊密結(jié)合，才可以更好地服務(wù)于汽車的智能網(wǎng)聯(lián)需求,?！?/p>
如此，也成就了芯馳科技的產(chǎn)品,，更加契合終端客戶的需求,。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。
目前已經(jīng)有多家車廠及 Tier1 企業(yè)對芯馳科技的產(chǎn)品,、服務(wù)等給予了高度評價,。有某芯片資深人士直言：“我們測試過芯馳科技的產(chǎn)品，實際測試指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超乎我們的預(yù)期,，甚至在某些性能指標(biāo)上還超過了國際大廠,。”
在汽車新四化的轉(zhuǎn)型路上,，各大車企及 Tier1 廠商紛紛開始節(jié)衣縮食,，以節(jié)約更多的成本投入到新技術(shù)的研發(fā)上面。
芯馳科技的產(chǎn)品,，可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期,、減少研發(fā)投入等，無疑是大大減輕了車企的轉(zhuǎn)型壓力。
接下來,，芯馳科技將高效迅速賦能科技,，加速項目的成功落地，助力車企更快搶占汽車智能化賽道,。