汽車電子-AET-電子技術應用

汽車電子最新文章

2021年智能座艙設計趨勢研究：向第三生活空間邁進

　　隨著座艙硬件、軟件技術不斷發(fā)展，智能座艙設計也在不斷進化，從以功能性需求為主，向以“用戶體驗”為核心的方向演進，智能座艙越來越安全、智能、舒適。

發(fā)表于：9/10/2021

后來者居上？高通持續(xù)在汽車領域擴展

　　雖然高通是汽車市場的后來者（調(diào)制解調(diào)器之外），但該公司在高性能低功耗異構處理解決方案、AI，以及建立和推動開放生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)驗方面擁有專長，使OEM和第三方開發(fā)商能夠為其平臺增加價值。

發(fā)表于：9/10/2021

前向雷達移除趨勢：“雙眼”角雷達足矣

　　雖然前端雷達作為ADAS系統(tǒng)的基礎部件有眾多好處，但有充分的理由表明，在可以避免的情況下，取掉前向雷達顯然可以節(jié)省硬件成本和重量。其優(yōu)勢在于不僅可以節(jié)省傳感器本身，還可以節(jié)省與傳感器相關的支架、線束、電源和其他支出。這樣做簡化了包裝，釋放了格柵的中間部分，以實現(xiàn)更靈活的造型和更簡易的熱管理。更可以維護架構，從而降低軟件開發(fā)和集成成本。

發(fā)表于：9/10/2021

豐田的動力電池的供應和開發(fā)

　　豐田在電動化的步調(diào)上一直比較慢，現(xiàn)在仍在不斷調(diào)整節(jié)奏。最近豐田有加速對動力電池的投資節(jié)奏的跡象，目前是放出話來，在2030年前將投資逾135億美元用于電池開發(fā)。

發(fā)表于：9/10/2021

Nexperia表面貼裝器件通過汽車應用的板級可靠性要求

2021年9月10日：基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發(fā)動機控制單元。

發(fā)表于：9/10/2021

AI對汽車行業(yè)的影響

　　本文探討了AI技術是如何影響汽車行業(yè)的。我們將考慮以下這些問題。　　AI如何解決一個問題？　　AI在汽車中的優(yōu)勢和缺點是什么？　　在汽車中使用AI的獨特挑戰(zhàn)是什么？　　哪些汽車電子領域正在使用AI？　　哪些未來的汽車電子領域將依賴AI技術？

發(fā)表于：9/9/2021

Mobileye：開出車庫，上路馳騁

　　英特爾子公司Mobileye9月8日發(fā)布了一款六座自動駕駛電動汽車，并宣布將于2022年開始在特拉維夫和慕尼黑推出采用該款自動駕駛汽車（AV）的商用自動駕駛出租車服務，該服務將采用MoovitAV的服務品牌開展運營。該款全電動Mobileye自動駕駛汽車搭載了Mobileye的AVKIT58電子控制單元（ECU），該套ECU采用了Mobileye Drive?全棧自動駕駛系統(tǒng)和8個EyeQ® 5系統(tǒng)集成芯片（SoC）。

發(fā)表于：9/9/2021

英特爾CEO預測：到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上

　　英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌英特爾以來的首次現(xiàn)場演講。基辛格在演講中預測，到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長5倍，與此同時全球各行業(yè)對芯片需求也在持續(xù)增長。基辛格預測，到2030年，汽車芯片的總體市場規(guī)模增長將超過一倍，達到1150億美元，約占整個芯片市場的11%。而這一趨勢背后的驅動力正是基辛格提出的“萬物數(shù)字化”以及四大超級技術力量——無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產(chǎn)業(yè)的方方面面。

發(fā)表于：9/9/2021

車內(nèi)照明設計：儒卓力車內(nèi)照明產(chǎn)品組合增添歐司朗Ostune E1608 和 E3030

　　從實用到舒適：歐司朗Ostune? E1608和E3030具有從2700K到6500 K的寬色溫范圍，并且CRI 超過 90，是高效能且節(jié)省空間的汽車內(nèi)部照明選擇。

發(fā)表于：9/9/2021

案例分析：故障提前知 | 先進的多功能軟件如何監(jiān)控電動公交車隊充電站

　　本文將介紹德國耶拿公共交通系統(tǒng)是如何監(jiān)測其電動公交車隊的充電樁，并使用先進的診斷功能來提高其可用性并優(yōu)化維護活動。

發(fā)表于：9/9/2021

博世宣布告別“充電盒”

　　德國斯圖加特和慕尼黑——電動汽車的隨充時代已經(jīng)到來：博世推出的新型輕巧智能充電線纜采用集成控制和安全技術，無需使用“充電盒”（即沉重的纜上控制盒），即可接入230伏電源插座充電。該充電線纜將在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility）上首次亮相。

發(fā)表于：9/9/2021

高通CEO：車用芯片愿與歐洲代工廠合作

導讀：在本周三，高通CEO里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示，如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商，高通愿意與它們在歐洲展開合作。

發(fā)表于：9/9/2021

Vishay推出車用高壓厚膜片式電阻，在節(jié)省電路板空間的同時，還可減少元件數(shù)量并降低加工成本

　　賓夕法尼亞、MALVERN - 2021年9月8日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代號：VSH）推出通過AEC-Q200認證的新系列厚膜片式電阻---RCV-AT e3 ，工作電壓達3 kV，外形尺寸為2010和2512。

發(fā)表于：9/9/2021

SABIC將亮相PCIM ASIA 2021，展示ELCRES? HTV150電容薄膜，應用于150°C高溫的電動汽車電容器

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）將亮相9月9-11日在中國深圳舉辦的PCIM Asia 2021，現(xiàn)場展示其領先的技術（E19號展位）并進行兩場內(nèi)容豐富的專題演講。作為公司在此次展會上聚焦的主要內(nèi)容，SABIC將著重展示其新型ELCRES? HTV150電容薄膜，該產(chǎn)品專門針對高溫高壓的專業(yè)級電容器應用而開發(fā)，例如：用于混動、插電式混動和純電動汽車（xEV）的牽引逆變器。這一創(chuàng)新型解決方案填補了現(xiàn)有電容薄膜在 135-150°C工作溫度范圍內(nèi)的重大性能差距，并可充分發(fā)揮碳化硅（SiC）逆變器技術的功率和里程優(yōu)勢。此外，公司還將重點介紹其在整個價值鏈上開展的協(xié)作，旨在通過這種電容薄膜支持電容器生產(chǎn)并提升其性能。

發(fā)表于：9/8/2021

英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強1200 V EconoDUAL? 3產(chǎn)品組合，靈活滿足更高的功率密度和性能

【2021年9月7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其采用TRENCHSTOP? IGBT7芯片的EconoDUAL? 3產(chǎn)品組合推出新的額定電流。借助從300A到900A的廣泛電流等級，該產(chǎn)品組合為逆變器設計者提供了高度的靈活性，同時也提供了更高的功率密度和性能。除了太陽能和驅動應用外，該產(chǎn)品組合還為商用、建筑和農(nóng)用車輛（CAV）以及不間斷電源（UPS）逆變器量身定制。

發(fā)表于：9/7/2021