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OPPO Ace2官方續(xù)航測試 可讓你連續(xù)開黑7小時30分
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華為著手擺脫高通：改從三星,、聯(lián)發(fā)科采購5G芯片
發(fā)表于：4/10/2020 7:15:52 AM
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拆解華為P40依然有美國部件,，華為獨立之路任重道遠
發(fā)表于：4/3/2020 6:00:00 AM
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高通引領全球5G半導體市場
發(fā)表于：4/1/2020 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科的5G突圍之戰(zhàn)
發(fā)表于：3/27/2020 6:00:00 AM
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高通發(fā)布全新超低功耗藍牙SoC：真無線耳機音質(zhì)飛躍
發(fā)表于：3/27/2020 6:00:00 AM
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三星正在開發(fā)一款名為Zodiac的神秘Android設備
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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貸款40億元,，差點“被遺忘”的諾基亞,，5G翻身戰(zhàn)還要打多久
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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三星超越蘋果,，成為全球第三大移動處理器廠商
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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市場研究公司Omida：2020年將成為所有人的5G之年
發(fā)表于：3/24/2020 6:00:00 AM
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三星超越蘋果 成為全球第三大移動處理器廠商
發(fā)表于：3/24/2020 6:00:00 AM
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Surface Pro X,，高通定制處理器
發(fā)表于：3/20/2020 6:00:00 AM
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全球前三大IC設計公司2019年營收均有下滑
發(fā)表于：3/19/2020 8:17:04 AM
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5G芯片哪家強？聯(lián)發(fā)科有話說
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科崛起，高通優(yōu)勢不再,，5G手機芯片市場競爭激烈
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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蘋果、海思2020年轉(zhuǎn)向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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5G用戶的“n”困擾，頻段到底卡在哪了,？
發(fā)表于：3/12/2020 3:14:38 PM
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高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
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CFIUS阻止的半導體并購案列盤點（2016-2020）
發(fā)表于：3/9/2020 7:34:39 PM
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聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機銷量 2 億部，目標拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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蘋果與高通冰釋前嫌后,，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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iQOO 3官方曝光 驍龍865+UFS 3.1性能太強勢
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小米領投Wi-Fi 6芯片設計公司速通半導體,，深入布局無線新技術(shù)
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協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單,，搶占臺積電市場份額
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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5G芯片發(fā)熱功耗測試：華為,、高通和MediaTek,，誰出眾
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認證的高質(zhì)量標準解決方案
發(fā)表于：3/6/2020 5:02:00 PM
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