高通 相關(guān)文章(4036篇)
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高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
發(fā)表于：3/11/2020 6:00:00 AM
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CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購(gòu)案列盤點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：3/9/2020 7:34:39 PM
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蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購(gòu)買其5G基帶芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點(diǎn)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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iQOO 3官方曝光 驍龍865+UFS 3.1性能太強(qiáng)勢(shì)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機(jī)銷量 2 億部，目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無線新技術(shù)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購(gòu)高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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5G芯片發(fā)熱功耗測(cè)試：華為、高通和MediaTek，誰出眾
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認(rèn)證的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)解決方案
發(fā)表于：3/6/2020 5:02:00 PM
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華為已是臺(tái)積電第二大客戶 占比增至14% 快速追趕蘋果中
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片，中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)圍攻美國(guó)高通
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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高通拿下中國(guó)40%的市場(chǎng)成難題
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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神仙打架：5G芯片背后的明爭(zhēng)暗斗
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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常程揭秘865名字的秘密：連雷軍/高通都不知道
發(fā)表于：3/3/2020 6:01:20 PM
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泛林集團(tuán)的新武器—干膜光刻膠技術(shù)
發(fā)表于：2/29/2020 9:18:35 PM
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5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻
發(fā)表于：2/29/2020 8:07:51 PM
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高通、展銳芯片齊發(fā) 5G芯片商用進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”
發(fā)表于：2/29/2020 8:06:38 PM
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華為、三星、高通...5G芯片競(jìng)爭(zhēng) 誰能成為第一梯隊(duì)？
發(fā)表于：2/29/2020 8:01:48 PM
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手機(jī)廠商比拼的背后，芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)5G紅利
發(fā)表于：2/28/2020 6:19:48 PM
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和高通一起解鎖 2020 年的 5G 版圖
發(fā)表于：2/28/2020 1:14:48 PM
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為何高通驍龍865名單中沒有魅族！官方解釋來了
發(fā)表于：2/28/2020 12:00:54 PM
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高通提前爆料搭載S865設(shè)備型號(hào)：5G旗艦機(jī)今年至少有70多款！
發(fā)表于：2/27/2020 5:45:58 PM
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高通推Snapdragon XR2參考設(shè)計(jì)，多家國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)巨擎表示已采用！
發(fā)表于：2/27/2020 5:33:24 PM
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iPhone 12只能使用X55：蘋果錯(cuò)過高通X60基帶
發(fā)表于：2/27/2020 2:56:17 PM
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蘋果5G基帶研發(fā)緩慢，iPhone 12只能使用高通X55芯片
發(fā)表于：2/27/2020 1:17:37 PM
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高通公布X60基帶更多詳細(xì)信息：下載速度達(dá)7.5Gbps
發(fā)表于：2/26/2020 2:48:57 PM
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