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5G芯片哪家強(qiáng),?聯(lián)發(fā)科有話說(shuō)

2020-03-17
來(lái)源: 快科技
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 5G 華為 高通

5G時(shí)代已然到來(lái),而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)前所未有的激烈,,高通,、華為,、三星,、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀,。其中,華為,、聯(lián)發(fā)科,、高通的廝殺最為激烈,也最值得關(guān)注:

華為麒麟990 5G先行一步,,號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片,;隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出,號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片;然后高通驍龍865隆重登場(chǎng),,宣稱全球性能最強(qiáng),,而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。

坦率地說(shuō),,華為,、高通的爭(zhēng)霸并不意外,而近些年頗為低調(diào)的聯(lián)發(fā)科能在5G時(shí)代角逐第一集團(tuán)卻頗為意外,,在業(yè)界聲音上似乎也“低人一頭”,。

近日,聯(lián)發(fā)科特意召開(kāi)了一場(chǎng)媒體溝通會(huì),,聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士,、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村均強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科天璣1000依然是最好的5G SoC,。

作為一款厚積薄發(fā)的旗艦產(chǎn)品,,天璣1000身上的確光環(huán)無(wú)數(shù),聯(lián)發(fā)科也總結(jié)了四個(gè)主要方面:

一是最先進(jìn)高集成單芯片:

完整原生集成5G,,唯一集成Wi-Fi 6,,比外掛基帶功耗更低,、面積更小,,并集成最全面的衛(wèi)星定位導(dǎo)航。

二是全球最先進(jìn)5G基帶和最省電5G移動(dòng)平臺(tái):

Sub-6GHz頻段速度最快的單芯片,,支持雙載波聚合,,下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.5Gbps,,同時(shí)5G基帶省電最多40%,,還第一個(gè)支持5G+5G雙卡雙待。

三是旗艦級(jí)CPU/GPU性能:

最先進(jìn)的A77 CPU,、G77 GPU架構(gòu),,安兔兔跑分超過(guò)51萬(wàn)達(dá)到旗艦級(jí),GeekBench多核跑分性能領(lǐng)先,。

四是全球最先進(jìn)AI架構(gòu),、最強(qiáng)AI算力認(rèn)證:

集成最先進(jìn)的六核心APU 3.0 AI架構(gòu),包括兩個(gè)大核,、三個(gè)小核,、一個(gè)微核,同時(shí)蘇黎世AI跑分第一,,持續(xù)占據(jù)榜首,,比友商高最多30%。

此外,,天璣1000在拍照,、游戲方面也都有巨大提升,,包括五核心的全新AI-ISP架構(gòu)、最新的HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎,。

性能之爭(zhēng)——

在此前的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,,高通總裁安蒙曾直言,友商的5G解決方案和驍龍865+驍龍X55的組合相比,,性能水平完全不在一個(gè)檔次上,。根據(jù)實(shí)測(cè),驍龍865在安兔兔里確實(shí)能跑出54-56萬(wàn)的超高分,。

對(duì)此,,李彥輯表示,天璣1000的安兔兔跑分也超過(guò)了51萬(wàn),,而在突破50萬(wàn)以后使用體驗(yàn)上已經(jīng)相差不多了,,都可以稱為旗艦級(jí)的產(chǎn)品,大家已經(jīng)到了同一個(gè)級(jí)別,,而且天璣1000 CPU,、GPU的架構(gòu)是全球領(lǐng)先的,多核跑分也非常領(lǐng)先,。

另外,,跑分只是理論表現(xiàn),實(shí)際手機(jī)應(yīng)用還會(huì)遇到功耗,、散熱等問(wèn)題,,能不能穩(wěn)定維持高性能才是關(guān)鍵的。

集成與外掛之爭(zhēng)——

5G基帶是集成好還是外掛好,?這無(wú)疑是近期最熱門也是最具爭(zhēng)議性的話題,。從目前的情況看,華為,、三星,、聯(lián)發(fā)科都直接做了集成,高通是有的外掛(驍龍865)有的集成(驍龍7565),,紫光展銳則是單獨(dú)的外掛,。

李彥輯提出,從對(duì)消費(fèi)者的影響看,,再加上聯(lián)發(fā)科的理解,、觀察和研究,集成是必要的,,尤其是越高端的手機(jī),,外設(shè)和功能就越多,而芯片和布板面積是相對(duì)有限的,所以越往高端走,,越要做集成,,這樣才能把發(fā)熱壓住,并解決好穩(wěn)定性問(wèn)題,,這才是市場(chǎng)的主流,。

他也簡(jiǎn)單評(píng)價(jià)了高通驍龍865,它沒(méi)有集成5G,,也沒(méi)有集成Wi-Fi,,所以李彥輯個(gè)人認(rèn)為它只是一個(gè)AP(應(yīng)用處理器),純粹做運(yùn)算的,,而驍龍X55則是純粹的5G基帶,,沒(méi)有運(yùn)算能力,二者必須拼片在一起才完整,,所以稱之為5G平臺(tái),,而不是5G SoC。

李彥輯坦承,,如果硬說(shuō)驍龍865是5G,,他個(gè)人是比較難被說(shuō)服的,但也不能說(shuō)它不是,,因?yàn)榭梢越o客戶提供整套的設(shè)計(jì),,這是個(gè)很有趣的問(wèn)題。

毫米波之爭(zhēng)——

一個(gè)有趣的現(xiàn)象是,,高通反復(fù)強(qiáng)調(diào)驍龍865+驍龍X55是真正全球意義上的5G平臺(tái),,支持幾乎所有國(guó)家和地區(qū)的所有頻段,包括Sub-6GHz和毫米波,,而華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000都不在意毫米波,。

對(duì)于毫米波支持問(wèn)題,,粘宇村解釋說(shuō),聯(lián)發(fā)科作為科技引領(lǐng)的廠商,,在技術(shù)上Sub-6GHz,、毫米波都在開(kāi)發(fā),都符合進(jìn)度,,但是在產(chǎn)品策略上,,從全球的范圍來(lái)看,目前有56家已經(jīng)商用5G的運(yùn)營(yíng)商,,其實(shí)只有3家在用毫米波,,而且這3家也都有Sub-6GHz,所以Sub-6GHz是絕對(duì)主流,也是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品策略的選擇,。

李彥輯補(bǔ)充說(shuō),,未來(lái)如果市場(chǎng)需求明確,根據(jù)運(yùn)營(yíng)商的部署,,聯(lián)發(fā)科也不排除集成毫米波,,畢竟集成就是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng),關(guān)鍵是在時(shí)間上要看運(yùn)營(yíng)商的布網(wǎng)狀況,。

工藝之爭(zhēng)——

華為麒麟990 5G是目前唯一大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電7nm EUV極紫外光刻工藝的5G SoC,,而高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000都直接是第一代7nm,。

對(duì)于為何不用EUV,,李彥輯解釋說(shuō)聯(lián)發(fā)科也對(duì)EUV進(jìn)行過(guò)評(píng)估,認(rèn)為5G芯片必須要有穩(wěn)定的性能,、穩(wěn)定的量產(chǎn),,而工藝上7nm相對(duì)于7nm EUV更加成熟,面對(duì)國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)爆發(fā)的情況更為適合,,而且兩者在性能,、功耗上的差異并不大,聯(lián)發(fā)科選擇的是比較穩(wěn)定,、能夠讓5G產(chǎn)品迅速普及的技術(shù),。

當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科并不排斥EUV,,也在溝通新工藝,、新制程的穩(wěn)定性,會(huì)持續(xù)不斷地在工藝上演進(jìn),、投入,,這是毋庸置疑的。

其他——

- 聯(lián)發(fā)科也在儲(chǔ)備6G,,一直都是主要的參與者,,但目前6G還是個(gè)比較模糊的概念,可能會(huì)出現(xiàn)衛(wèi)星應(yīng)用,,可能會(huì)在波長(zhǎng)上有很大變化,,一切都是未知數(shù),聯(lián)發(fā)科會(huì)跟產(chǎn)業(yè)鏈一起前進(jìn),。

- 天璣1000沒(méi)有支持UFS 3.0而是繼續(xù)UFS 2.1,,但滿足未來(lái)兩年5G大數(shù)據(jù)讀寫是沒(méi)有問(wèn)題的。

- 天璣1000L的具體細(xì)節(jié)不便透露,,但是支持2K分辨率屏幕,,也支持90Hz刷新率屏幕,。

- 聯(lián)發(fā)科目前沒(méi)有新版本的快充。

- 定位主流市場(chǎng)的天璣800將在今年初正式發(fā)布,,終端產(chǎn)品第二季度上市,,具體規(guī)格屆時(shí)再公布。


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