現(xiàn)國內的芯片企業(yè),，不僅華為海思、中興具有不錯的成績,，又一國產芯片巨頭也正在迅速崛起,。該芯片巨頭便是聯(lián)發(fā)科，自從聯(lián)發(fā)科前段時間發(fā)布天璣1000之后,，因為具有強大的性能表現(xiàn),，瞬間讓消費者對其刮目相看。
高通霸主時代結束
高通曾經代表了芯片的一個時代,，除了獨成帝國的蘋果之外,，在國內三星、聯(lián)發(fā)科其實都在和高通的競爭中敗下陣來,。但在國外,，大家對高通也同樣并不友好，蘋果和高通官司多年,，最終沒有辦法,，才重新要用回高通的基帶，但芯片還是堅持自研,。只是在4G時代,，高通手握大把專利，確實有有恃無恐,。5G時代的懈怠,，終于讓高通品嘗苦果，正如我所說,，其實這個根源還是在845時代,。高通的節(jié)奏一直以自我為主，誤判了中國5G的發(fā)展形式,，也誤判了華為甚至聯(lián)發(fā)科在這方面的實力和進度,，甚至誤判了手機廠商對高通的依賴程度。形成今天這種局面,，自然也就不足為奇。
目前全球手機出貨總體處于下滑,，國內市場華為一家獨大,，除此之外高端市場萎靡，加上5G大潮中端為王,，以及中美關系帶來的不確定性和一些產品的禁止出口,，高通的外憂內患確實不是一家之力可以解決的。而隨著國內芯片廠商不斷加強投入和研發(fā),，越來越多的國產芯片開始逐漸崛起,，包括華為在內,，逐漸開始擺脫對美國元器件的依賴，這也確實是國運所至,，大勢所趨,。目前中國市場占高通整體市場的40％，這個市場的萎縮會帶來一系列的連鎖反應,，尤其是高端芯片和高端工藝的持續(xù)研發(fā)投入上,，比如文章開頭說的5nm工藝的嘗試落后上，會帶來很嚴重的影響,。而如果高端不再領先,，那中端的市場又能守住么？這顯然對于聯(lián)發(fā)科和三星來說,，是一個千載難逢的好機會,。高通6系列芯片的盛世恐怕不復存在。
加入芯片大戰(zhàn),，競爭力何在,？
暌違多年重回高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科方面顯得信心滿滿,。
據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,，“天璣1000”在多項指標上超過高通驍龍855＋和華為麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片”在內十多個全球第一的名號,。而聯(lián)發(fā)科也在會上提到,，“天璣1000”是目前全球最先進的旗艦級5G單芯片。
此番“天璣1000”劍指高端意圖明顯,，但由于這款芯片還未經過市場的檢驗,，最終成色幾何仍是未知數(shù)。有媒體披露,，“天璣1000”芯片或將會在下個月紅米K30手機上搭載首發(fā),。
值得一提的是，在“天璣1000”芯片發(fā)布的一周之后,，高通的旗艦芯片也隨之推出,。
12月4日，高通正式發(fā)布驍龍865高端芯片,，以及集成5G基帶的驍龍765／765G芯片,。而驍龍865芯片，也是“天璣1000”與之對標的旗艦芯片產品,。
發(fā)布會上,，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是“全球最先進的5G移動平臺”。隨后小米也表示，小米10手機將會首發(fā)驍龍865芯片,；而OPPO,、vivo等多家頭部手機廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動平臺的旗艦手機產品。
盡管“天璣1000”擁有不輸于高通驍龍865芯片的性能配置,，但由于后者在廠商和業(yè)界已經樹立起安卓芯片標桿的地位,，加上聯(lián)發(fā)科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通，導致其要重新挽回局面仍需時日,。
高通與聯(lián)發(fā)科兩家廠商的主要差距不在產品本身,，而是營銷和定位方面?！斑^去5年高通在市場上投入大量的營銷成本,，使得高通芯片成為手機的一大賣點。而聯(lián)發(fā)科自身在戰(zhàn)略上偏向保守,，不斷向中低端退縮,，使得品牌力大幅下降，這在5G時代必須要改變,。
頭部企業(yè)的暗中較量
當外界的注意力集中在“外掛”話題上時,，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術應用在中端產品驍龍765／765G上,。事實上,，針對接下來的5G市場，高通打出了一組組合拳,，對于追求極致性能的旗艦產品,，以及希望強調性價比的產品，都能有不同的選擇,。
與此同時,，由于需要通盤考慮全球市場，高通規(guī)劃周期比較長,，難以根據(jù)單個客戶的需求進行定制化,。就在此次發(fā)布會上，高通強調了對毫米波技術的支持,。不過,，除了在美國等區(qū)域需要毫米波技術支持外，中國的三大運營商,、歐洲等區(qū)域普遍采用Sub－6GHz頻段,。
此外，在4G時代占據(jù)千元機市場卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯(lián)發(fā)科,，試圖在5G時代“換道超車”,，刷新多個第一的天璣1000，正是聯(lián)發(fā)科在5G時代高端化沖刺的一個注腳,。
據(jù)悉,，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足,，在短期內還無法超越高通,，但得益于華為在通信方面的技術積淀，使芯片在功能匹配上實力不俗,；同樣,，三星也有著龐大的生態(tài)鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應,，各零部件在匹配上性能更佳,。“當然,，華為,、三星背后依托自身龐大的手機出貨量，也在這一輪芯片競爭中站穩(wěn)腳跟,；這局限性則在于,，手機廠商在采購其它配件時，也將犧牲一定的匹配程度,?！?/p>
此外，紫光展銳在今年世界移動通信大會發(fā)布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510,，以此躋身全球5G第一梯隊,。
試圖借助5G技術重新瓜分市場的手機廠商也發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商越來越向頭部企業(yè)聚焦,。這也意味著,，未來的市場競爭將進一步激化。