高通的Quick Charge快充標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)推進(jìn)到QC4+,，比如一眾驍龍865設(shè)備就實(shí)現(xiàn)了支持，但對于老邁QC2.0/3.0設(shè)備來說,，似乎只能望洋興嘆,。

    今日，高通宣布推出Quick Charge 3+快充技術(shù),，最高20V/3A也就是60W功率,，15分鐘內(nèi)可從0充到50%，比之前標(biāo)準(zhǔn)提速35%,。

    比較良心的是,，QC3+向下兼容QC2.0/3.0設(shè)備，也就是說,，這些設(shè)備配合QC3+的充電頭,，快充不會丟失,。

    除了充的快，QC3+還讓設(shè)備更“冷靜”,，高通稱溫度降低9℃,。

    另據(jù)了解，QC3+可適配USB Type-A,、Type-C,，OEM廠商可借助SM1395(有線)和SMB1396(有線+無線)電源管理IC來部署。

    值得一提的是,，驍龍765/765G率先實(shí)現(xiàn)對QC3+的支持,，小米10青春版也成了第一款同時支持QC3+/4+的設(shè)備。