10 月 9 日消息,，日本先進芯片制造商 Rapidus 當?shù)貢r間本月 3 日宣布在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動先進封裝研發(fā)線建設,，并在該市設立 Rapidus Chiplet Solutions 半導體后端工藝研發(fā)中心,。

精工愛普生千歲工廠是愛普生投影儀產(chǎn)品核心組件小型 LCD 面板的重要制造基地,，也毗連 Rapidus 正在建設的 2nm 工藝制造設施 IIM,，便于未來先進芯片的前端-后端一體化生產(chǎn),。

Rapidus 此次租用的潔凈室空間達 9000m2,，定于 2025 年 4 月開始安裝設備,、2026 年 4 月投入研發(fā)使用,，其將具備 FCBGA,、硅中介層、RDL 重布線層、混合鍵合等先進封裝工藝的試驗線,，還將對設備自動化等量產(chǎn)技術進行開發(fā),。

▲ 精工愛普生千歲工廠

在后端工藝領域，Rapidus 已獲日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 535 億日元（注：當前約 25.51 億元人民幣）的技術開發(fā)補貼,，其同 IBM 在 2nm 節(jié)點上的合作也已延伸到 Chiplet 芯粒 / 小芯片封裝量產(chǎn)技術上,。

另據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》同日采訪，Rapidus 社長小池淳義表示除已宣布的合作伙伴（如 Esperanto）外該企業(yè)正同 40 多家潛在客戶進行談判,，到 2025 年將詳細說明有關情況,。