EDA與制造相關(guān)文章 消息稱英特爾考慮剝離制造業(yè)務(wù) 56年來最艱難時刻,!傳英特爾考慮剝離制造業(yè)務(wù),! 發(fā)表于:9/2/2024 深市24家半導(dǎo)體公司上半年業(yè)績報告概覽 9月1日消息,,據(jù)媒體報道,,深圳證券交易所數(shù)據(jù)顯示,,截至8月28日,,深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經(jīng)營業(yè)績,。 在半導(dǎo)體行業(yè)方面,,35家半導(dǎo)體公司中已有24家公布了上半年的業(yè)績報告,,其中20家實現(xiàn)盈利,,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。 這24家半導(dǎo)體公司在上半年合計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤高達(dá)71億元,,同比大幅增長99.03%,;扣非后凈利潤達(dá)到64億元,同比增長更是高達(dá)151.89%,。 在這些公司中,,有19家公司的凈利潤實現(xiàn)了同比增長,其中北方華創(chuàng),、雅克科技等14家公司的凈利潤同比增長超過30%,;江波龍、長川科技,、全志科技,、通富微電等10家公司的凈利潤同比增速超過了100%。 其中,,北方華創(chuàng)在上半年實現(xiàn)營業(yè)收入123.35億元,,同比增長46.38%;凈利潤為27.81億元,,同比增長54.54%,。 江波龍得益于半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)的顯著復(fù)蘇,,上半年實現(xiàn)營業(yè)收入90.39億元,同比增長143.82%,;凈利潤5.94億元,,成功實現(xiàn)扭虧為盈。 長川科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入15.28億元,,同比增長100.46%,;凈利潤2.15億元,同比增長高達(dá)949.29%,。 發(fā)表于:9/2/2024 工信部:1-7月份集成電路產(chǎn)量2445億塊 8月30日,,工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,1-7月份,,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.4%,,增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.5個和4.5個百分點,。主要產(chǎn)品中,,手機(jī)產(chǎn)量8.78億臺,同比增長9%,,其中智能手機(jī)產(chǎn)量6.54億臺,,同比增長10.6%;微型計算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.86億臺,,同比增長2.7%,;集成電路產(chǎn)量2445億塊,同比增長29.3%,??傮w來看,1-7月份,,我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長,,出口持續(xù)回升,效益穩(wěn)步向好,,投資保持高速,,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。 發(fā)表于:9/2/2024 韓國8月芯片出口同比暴增39% 全球半導(dǎo)體需求回暖,!韓國8月芯片出口同比暴增39% 發(fā)表于:9/2/2024 消息稱荷蘭將禁止ASML對在華高端DUV設(shè)備維護(hù) 美國施壓之下,荷蘭將禁止ASML對在華高端DUV設(shè)備維護(hù),? 發(fā)表于:8/30/2024 消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務(wù) 8 月 29 日消息,,臺媒《工商時報》今日報道稱,臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件,,而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項,,吸引下游設(shè)計企業(yè)搶先布局,。 MPW 即多項目晶圓,其將來自多個客戶的芯片設(shè)計樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn),,可分?jǐn)偩A成本,,并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù),。 發(fā)表于:8/30/2024 日本廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)碳化硅基板以強(qiáng)化功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 日本廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)碳化硅基板以強(qiáng)化功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 發(fā)表于:8/30/2024 美光18.1億元收購友達(dá)臺南及臺中廠房 美光18.1億元收購友達(dá)臺南及臺中廠房,,將用于前段晶圓測試 發(fā)表于:8/30/2024 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 發(fā)表于:8/30/2024 惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持 惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持,助力其微流控半導(dǎo)體工廠擴(kuò)建及升級 發(fā)表于:8/29/2024 2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10% 受CoWoS需求帶動,,2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10% 發(fā)表于:8/29/2024 有研究機(jī)構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場增長預(yù)測 8月28日消息,,近日,半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調(diào)至 17%,,低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預(yù)測,。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),24 年第二季度全球半導(dǎo)體市場達(dá)到 1499 億美元,,同比增長 18.3%,,環(huán)比增長6.5%。 發(fā)表于:8/29/2024 三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組 三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組,!大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成 發(fā)表于:8/27/2024 傳小米玄戒SoC明年推出 傳小米玄戒SoC明年推出:N4P制程,,外掛展銳5G基帶,性能與驍龍8 Gen2相當(dāng),? 發(fā)表于:8/27/2024 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補(bǔ)貼? 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補(bǔ)貼,? 發(fā)表于:8/26/2024 ?…54555657585960616263…?