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力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用

發(fā)表于：9/5/2024

ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業(yè)發(fā)展歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ESIA 北京時(shí)間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策,，減少政策沖突和繁瑣行政要求,，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進(jìn)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員包括博世,、德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會、imec,、法國 CEA-Leti 實(shí)驗(yàn)室,、恩智浦、意法半導(dǎo)體等重要半導(dǎo)體廠商和研究機(jī)構(gòu),。

發(fā)表于：9/5/2024

使用Cadence AI技術(shù)加速驗(yàn)證效率提升

隨著硬件設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜程度的不斷增加,，驗(yàn)證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量并行測試的方法治標(biāo)不治本,。如何在投片前做到驗(yàn)證關(guān)鍵指標(biāo)收斂,，是驗(yàn)證工程師面對的難題。為解決這一難題,，提出了采用人工智能驅(qū)動的驗(yàn)證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案,，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅(qū)動的Verisium apps和采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)Xcelium ML，前者用來提升驗(yàn)證故障定位效率,，包括Verisium AutoTriage,、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等,，后者可用來提升驗(yàn)證覆蓋率收斂效率,。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗(yàn)證用例,，主要介紹各實(shí)現(xiàn)方案，并給出了項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)提升結(jié)果,。

發(fā)表于：9/4/2024

SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立,，臺積電及日月光等30多家企業(yè)加入

發(fā)表于：9/4/2024

2023年中國CAD市場達(dá)54.8億元同比增長12.8%

IDC：2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%，達(dá)索系統(tǒng),、西門子,、歐特克三巨頭份額均下滑

發(fā)表于：9/4/2024

我國超高純石墨領(lǐng)域取得重大突破

99.99995%以上純度,！我國超高純石墨領(lǐng)域取得重大突破鋰電池/半導(dǎo)體必用材料

發(fā)表于：9/4/2024

三星電子HBM3E內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗(yàn)證

TrendForce：三星電子 HBM3E 內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗(yàn)證,，8Hi 產(chǎn)品開始出貨

發(fā)表于：9/4/2024

消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設(shè)備以改進(jìn)EUV光刻工藝

發(fā)表于：9/4/2024

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內(nèi)存2026年后商業(yè)化

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內(nèi)存2026年后商業(yè)化 9 月 3 日消息，韓媒 etnews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱,，三星電子和 SK 海力士的“類 HBM 式”堆疊結(jié)構(gòu)移動內(nèi)存產(chǎn)品將在 2026 年后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,。消息人士表示這兩大韓國內(nèi)存巨頭將堆疊式移動內(nèi)存視為未來重要收入來源，計(jì)劃將“類 HBM 內(nèi)存”擴(kuò)展到智能手機(jī),、平板電腦和筆記本電腦中,，為端側(cè) AI 提供動力。綜合IT之家此前報(bào)道,，三星電子的此類產(chǎn)品叫做 LP Wide I/O 內(nèi)存,，SK 海力士則將這方面技術(shù)稱為 VFO。兩家企業(yè)使用了大致相同的技術(shù)路線,，即將扇出封裝和垂直通道結(jié)合在一起,。三星電子的 LP Wide I/O 內(nèi)存位寬達(dá) 512bit，是現(xiàn)有 LPDDR 內(nèi)存的 8 倍,，較傳統(tǒng)引線鍵合擁有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 帶寬,。該內(nèi)存將于 2025 年一季度技術(shù)就緒，2025 下半年至 2026 年中量產(chǎn)就緒,。

發(fā)表于：9/3/2024

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

9 月 3 日消息,，“南京發(fā)布”官方公眾號于 9 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí) 4 年自主研發(fā),，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù),，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實(shí)現(xiàn)我國在該領(lǐng)域的首次突破,。項(xiàng)目背景碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一,，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場,、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性,。碳化硅 MOS 主要有平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu)，目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主,。平面碳化硅 MOS 結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡單,，元胞一致性較好,、雪崩能量比較高；缺點(diǎn)是當(dāng)電流被限制在靠近 P 體區(qū)域的狹窄 N 區(qū)中,，流過時(shí)會產(chǎn)生 JFET 效應(yīng),，增加通態(tài)電阻，且寄生電容較大,。

發(fā)表于：9/3/2024

國內(nèi)首個(gè)五星5G工廠建設(shè)完成

9月2日消息,，據(jù)中國信通院CAICT，在工信部《5G全連接工廠建設(shè)指南》發(fā)布兩周年之際,，國內(nèi)首個(gè)五星5G工廠——中興通訊南京智能濱江5G工廠（濱江工廠）宣布建設(shè)完成,。該工廠通過了中國信息通信研究院泰爾認(rèn)證中心的認(rèn)證，成為5G技術(shù)與電子設(shè)備制造業(yè)深度融合的全新標(biāo)桿,。

發(fā)表于：9/3/2024

2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布

9月2日消息,，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費(fèi)季到來,，以及消費(fèi)類終端庫存水位已在相對健康水位,，客戶陸續(xù)啟動消費(fèi)性零組件備貨或庫存回補(bǔ)，使得晶圓代工廠接獲急單,，帶動產(chǎn)能利用率向上提升,，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁,，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值環(huán)比增長9.6%至320億美元,。從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致,，排名依次為臺積電,、三星、中芯國際,、聯(lián)電與格羅方德,。第六至十名，排行依序?yàn)槿A虹,、高塔半導(dǎo)體,、世界先進(jìn)、力積電與晶合集成,。其中,，世界先進(jìn)受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名,，力積電,、晶合集成分別降至第九與第十名。

發(fā)表于：9/3/2024

AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導(dǎo)體營收同比增長20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲芯片驅(qū)動,，今年全球半導(dǎo)體營收將同比增長20%

發(fā)表于：9/3/2024

美國再次推遲宣布涉中國電動汽車等商品關(guān)稅的最終決定

9 月 2 日消息,，據(jù)參考消息報(bào)道,，美國政府再次推遲宣布對在中國制造的電動汽車、電池,、半導(dǎo)體和太陽能電池征收新關(guān)稅的最終決定,，并表示將在未來幾天內(nèi)公布最終決定。

發(fā)表于：9/3/2024

臺積電1.6nm制程已獲蘋果及OpenAI訂單

9月2日消息,，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,，臺積電最先進(jìn)的埃米級A16（1.6nm）制程雖未量產(chǎn)，但業(yè)內(nèi)傳出消息稱,，不僅大客戶蘋果已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能,，生成式AI技術(shù)大廠OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，預(yù)訂了A16產(chǎn)能,，將助力臺積電AI相關(guān)訂單增長,。報(bào)道稱，ChatGPT開發(fā)商OpenAI公司目前正在積極的研發(fā)自家的AI ASIC芯片,，原本計(jì)劃與臺積電合作建專用的晶圓廠，但經(jīng)過評估后,，擱置了自建晶圓廠的計(jì)劃,，自研的AI芯片也找來了博通和Marvell等廠商合作開發(fā)，OpenAI甚至有可能成為博通的前四大客戶,。由于博通,、Marvell都是臺積電的長期客戶，兩家廠商協(xié)助OpenAI開發(fā)的AI芯片,，也預(yù)計(jì)將陸續(xù)會通過臺積電3nm家族與后續(xù)A16制程上投片生產(chǎn),。根據(jù)臺積電公布的資料顯示，A16將采用下一代納米片（Nanosheet）晶體管技術(shù),，結(jié)合臺積電的超級電軌（Super PowerRail）構(gòu)架,，預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。相較于N2P制程,，A16在相同Vdd（工作電壓）下,，速度增快8-10%，在相同速度下,，功耗降低15-20%,，芯片密度提升高達(dá)1.10倍，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心產(chǎn)品,。

發(fā)表于：9/2/2024