EDA與制造相關(guān)文章 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 發(fā)表于：9/9/2024 美國宣布加強對量子計算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制 美國宣布加強對量子計算,、半導(dǎo)體設(shè)備,、GAAFET出口管制 發(fā)表于：9/6/2024 美光確認啟動生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 美光確認啟動生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 發(fā)表于：9/6/2024 全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領(lǐng)域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶！ 發(fā)表于：9/6/2024 臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運行 臺積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運行,，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬片 發(fā)表于：9/6/2024 臺積電領(lǐng)銜臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài) 臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍,，臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài) 發(fā)表于：9/6/2024 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元,，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間,，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題,，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時,，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E,，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/5/2024 OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 掀翻蘋果,，擺脫英偉達,，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 發(fā)表于：9/5/2024 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者,。根據(jù)預(yù)計,，裁員規(guī)模可能涉及 1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%,，約 130 人,。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對象,。 針對這一裁員傳聞,，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力,，公司將進行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化,。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置,，提升組織效率,。 發(fā)表于：9/5/2024 消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發(fā) 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù) SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù),！ 發(fā)表于：9/5/2024 越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”,，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后,，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善,，市場需求逐漸恢復(fù)。 發(fā)表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn) 9 月 4 日消息,，據(jù)知情人士透露,，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇挫折,。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝,，但博通高管和工程師研究測試結(jié)果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn),。目前暫時無法確定雙方的合作關(guān)系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易,。英特爾表示,，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動，良率狀況良好,，產(chǎn)量也很高,，我們?nèi)匀煌耆从媱澰诿髂觊_始大批量生產(chǎn)。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣,，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論,。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù),，評估尚未結(jié)束,。" 發(fā)表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發(fā)表于：9/5/2024 ?…52535455565758596061…?
