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EDA與制造相關(guān)文章

Intel最先進18A芯片即將落地

反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù) 已與亞馬遜達成重要合作

發(fā)表于：9/18/2024

報告顯示歐洲將在即將到來半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場研究機構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報告中指出,，歐洲半導(dǎo)體市場正處于衰退之中,，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場季度更新報告中表示,，“今年有很多不確定性。” 他預(yù)測,，隨著經(jīng)濟衰退的開始，2024 年半導(dǎo)體市場將增長15%,，2025年同比增長將放緩至8%,。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%,，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉(zhuǎn)折,，這是一個動蕩的時期,，”他說?！懊總€警告燈如果不是紅色的話,，都至少閃爍著琥珀色?！?

發(fā)表于：9/18/2024

臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文,，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC,。亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設(shè)多年,，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年,，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運營,，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì),，但預(yù)計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量,。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產(chǎn)目標(biāo),。家從報道中獲悉,，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版,，而非 4 納米生產(chǎn)工藝,。臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產(chǎn)的首位客戶,。

發(fā)表于：9/18/2024

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響,，出現(xiàn)反光和亮度失真，導(dǎo)致圖像難以運用到檢測中的問題,，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法,。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊,，根據(jù)不同塊的亮度進行優(yōu)化,，并在分塊的基礎(chǔ)上進行自適應(yīng)伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度,。然后,，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像,。實驗結(jié)果表明,，在擦傷、劃痕,、孔洞這三類缺陷中,，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%,、2.89%,，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光,，提升圖像的質(zhì)量并增強圖像中的缺陷區(qū)域,。

發(fā)表于：9/14/2024

基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計

系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)路線，電子裝備小型化和多功能化的推動,，使其在領(lǐng)域具有廣闊前景,。描述了一種基于 SiP 技術(shù)小型化多核信號處理的實現(xiàn)方案，詳細講述了芯片級設(shè)計及封裝的具體方法和思路,，提出了一種基于 SiP 技術(shù)的多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計及實現(xiàn),。

發(fā)表于：9/14/2024

SIA報告顯示2024年全球半導(dǎo)體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱,，2023年全球半導(dǎo)體市場共銷售了約1萬億個半導(dǎo)體,，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導(dǎo)體的高需求,，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計預(yù)計,，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上,。

發(fā)表于：9/14/2024

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

發(fā)表于：9/14/2024

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道,，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率,，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單,。

發(fā)表于：9/14/2024

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開始加速

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：9/14/2024

美國對中國新能源汽車半導(dǎo)體等即將開始加征100%關(guān)稅

9月27日起開始,！美國對中國新能源汽車、半導(dǎo)體等加征100%關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024

谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

因三星3納米良率低,，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

發(fā)表于：9/14/2024

2024Q2企業(yè)級SSD合約價環(huán)比增長超25%

9 月 13 日消息,，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應(yīng)求的大背景下,，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價環(huán)比增長超 25%,，而 NAND 原廠企業(yè)在該領(lǐng)域營收更是實現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。由于英偉達 AI GPU 平臺放量,、AI 應(yīng)用推動存儲需求加之服務(wù)器品牌商需求升溫,，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量明顯增長,，但原廠供應(yīng)商未能在上半年及時提升產(chǎn)能，導(dǎo)致了供應(yīng)緊張,、價格攀升情況的出現(xiàn),。而來到三季度，北美云服務(wù)供應(yīng)商客戶需求持續(xù)增加,，服務(wù)器品牌商訂單動能不減,，將繼續(xù)拉升企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量，供不應(yīng)求情況延續(xù),。TrendForce 預(yù)計第三季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價將再環(huán)比增長 15%,，原廠營收升幅則是接近 20%。

發(fā)表于：9/14/2024

美國繼續(xù)施壓韓國對華芯片圍堵

據(jù)《韓國先驅(qū)報》11日報道,，美國正加緊向韓國施壓,，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進芯片,。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場,，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。報道稱,，美國商務(wù)部負責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副部長埃斯特維茲當(dāng)?shù)貢r間10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟安全會議”上,，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應(yīng)HBM芯片。

發(fā)表于：9/13/2024

SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進HBM內(nèi)存量產(chǎn)

9 月 12 日消息,，韓媒 The Elec 當(dāng)?shù)貢r間本月 4 日報道稱,，SK 海力士未來將在 HBM 領(lǐng)域采取質(zhì)量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn),，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰,。在三星電子計劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序,，在進一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守,。

發(fā)表于：9/13/2024