EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

EDA與制造相關(guān)文章

西安1-8月規(guī)上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.5%，集成電路圓片產(chǎn)量增長(zhǎng)40.5%

9月22日，西安市統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2021年1-8月西安市經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。1-8月，全市規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.5%，比1-7月加快0.7個(gè)百分點(diǎn)；兩年平均增長(zhǎng)6.6%，比1-7月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：9/24/2021

Digi-Key Electronics 獲評(píng) RECOM Power 年度最佳分銷(xiāo)商

Digi-Key Electronics 獲評(píng) RECOM Power 年度最佳分銷(xiāo)商全球供應(yīng)品類(lèi)最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的轉(zhuǎn)換器和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器制造商 RECOM Power 授予 2020 年度分銷(xiāo)商大獎(jiǎng)。

發(fā)表于：9/24/2021

黑芝麻智能單記章：以高性能自動(dòng)駕駛芯片賦能智慧出行

　　9月15-17日，2021世界新能源汽車(chē)大會(huì)（WNEVC）在海南如期舉行。世界新能源汽車(chē)大會(huì)是新能源汽車(chē)領(lǐng)域高規(guī)格、國(guó)際化及具有廣泛影響力的年度盛會(huì)。本屆大會(huì)一共包含20場(chǎng)會(huì)議論壇、會(huì)議展覽和多場(chǎng)同期活動(dòng)，來(lái)自全球新能源汽車(chē)領(lǐng)域的政產(chǎn)學(xué)研專(zhuān)家齊聚一堂，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)了一番深入討論。

發(fā)表于：9/23/2021

FORESEE 車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片，為智能駕駛加速賦能

　　隨著特斯拉在電動(dòng)化技術(shù)與自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域的顛覆性變革，汽車(chē)向電動(dòng)化與智能化發(fā)展?jié)u成行業(yè)的共識(shí)。汽車(chē)創(chuàng)新的核心從“動(dòng)力引擎”發(fā)動(dòng)機(jī)，開(kāi)始向“計(jì)算引擎”半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移，據(jù) McKinsey數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)， 2025 年國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)到 180 億美元，到 2030 年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 290 億美元。

發(fā)表于：9/23/2021

一種可以在任意地方無(wú)線(xiàn)充電的方法

無(wú)線(xiàn)電源有望使設(shè)備擺脫電池和電纜的束縛，但商業(yè)系統(tǒng)通常僅限于充電站。現(xiàn)在科學(xué)家們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種他們所說(shuō)的可以安全地為房間內(nèi)任何地方的設(shè)備充電的方法。

發(fā)表于：9/23/2021

這個(gè)全球最大的芯片走進(jìn)了“云”

五個(gè)月前，當(dāng) Cerebras Systems推出其第二代晶圓級(jí)芯片系統(tǒng) （CS-2）時(shí)，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計(jì)劃，現(xiàn)在這些計(jì)劃已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：9/23/2021

高通CEO：我們?cè)敢馔顿YArm，以保持其獨(dú)立

高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買(mǎi)家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，該公司已被軟銀集團(tuán)收購(gòu)。

發(fā)表于：9/23/2021

英偉達(dá)的3D芯片堆疊方案

一段時(shí)間以來(lái)，半導(dǎo)體公司一直在探索擺脫傳統(tǒng)單片 GPU 芯片設(shè)計(jì)的方法，尋找能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能擴(kuò)展同時(shí)將生產(chǎn)成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推動(dòng)事物向前發(fā)展的最新方法是使用硅通孔（TSV）技術(shù)和增強(qiáng)的功率傳輸方法引入3D 芯片堆疊。這聽(tīng)起來(lái)類(lèi)似于我們已經(jīng)從 AMD、英特爾和臺(tái)積電那里聽(tīng)說(shuō)過(guò)的技術(shù)，但也存在一些差異。

發(fā)表于：9/23/2021

IHS：汽車(chē)芯片荒將持續(xù)

芯片饑荒正在使全球汽車(chē)行業(yè)挨餓，并使購(gòu)車(chē)者嚴(yán)格節(jié)食。

發(fā)表于：9/23/2021

上海新陽(yáng)：公司KrF光刻膠已有小批量訂單，暫無(wú)EUV光刻膠計(jì)劃

近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)向上海新陽(yáng)提問(wèn)，公司由于研發(fā)euv光刻膠的打算？krf光刻膠何時(shí)批量生產(chǎn)？

發(fā)表于：9/23/2021

這個(gè)被歐州寄以厚望的RISC-V處理器邁出重要一步

歐洲處理器計(jì)劃（EPI）已成功對(duì)其基于 RISC-V 的歐洲處理器加速器（EPAC）進(jìn)行了首次測(cè)試，并將其吹捧為向本土超級(jí)計(jì)算硬件邁出的第一步。

發(fā)表于：9/23/2021

英偉達(dá)：Arm處理器的重要里程碑

人工智能的興起，讓英偉達(dá)GPU在服務(wù)器中的受重視程度日益提升，但他們不滿(mǎn)足于此。通過(guò)收購(gòu)Arm公司和發(fā)表基于Arm 架構(gòu)的Grace處理器，英偉達(dá)走出了在服務(wù)器市場(chǎng)替代英特爾X86的前兩部。

發(fā)表于：9/23/2021

Chiplet的最大挑戰(zhàn)，如何解決？

摩爾定律可能還沒(méi)有死，但它肯定在 28nm 工藝節(jié)點(diǎn)之外受到了重大挑戰(zhàn)。幸運(yùn)的是，有一些方法可以擴(kuò)展摩爾定律的成本、功能和尺寸優(yōu)勢(shì)。其中一種方法就是使用chiplet（或模塊化管芯），通過(guò)將單個(gè)硅die替換為多個(gè)在統(tǒng)一封裝解決方案中協(xié)同工作的較小die，從而有效地繞過(guò)摩爾定律。

發(fā)表于：9/23/2021

世界最高4800萬(wàn)像素硅基液晶芯片即將量產(chǎn)

2021年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)上，來(lái)自江門(mén)的五邑大學(xué)中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所數(shù)字光芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了數(shù)字光場(chǎng)芯片技術(shù)研究的最新進(jìn)展。這款世界最高4800萬(wàn)像素硅基液晶芯片，在近十家合作機(jī)構(gòu)的共同努力下，將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化過(guò)程，即將量產(chǎn)。

發(fā)表于：9/22/2021

紫光展銳新一代4G芯片平臺(tái)T616和T606

繼推出T618、T610后，紫光展銳旗下4G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步壯大：新一代八核架構(gòu)的4G芯片平臺(tái)T616和T606正式發(fā)布。

發(fā)表于：9/22/2021