EDA與制造相關(guān)文章 蘋果M1X芯片預(yù)測：將有32核GPU 我們應(yīng)該首先指出的是，盡管有一些跡象表明它的存在，但迄今為止蘋果甚至還沒有確認 M1X 芯片。不管應(yīng)該為即將推出的 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 提供動力的 SoC 的名稱是什么，許多評論者都預(yù)測所謂的 M1X 將是處理器的絕對野獸。 發(fā)表于：9/29/2021 三星發(fā)布黑科技論文：用存儲復(fù)制大腦 日前，三星電子研發(fā)團隊和美國哈佛大學共同發(fā)表了一篇研究論文，他們提出了一種新方法，準備在一個存儲芯片上“反向工程”（復(fù)制）人類的大腦。 發(fā)表于：9/29/2021 你知道硅片有多缺嗎？ “全球晶圓代工龍頭追著要跟我們簽訂三年長單，但我們沒有產(chǎn)能給它啊。” 一家大硅片公司的人士告訴上海證券報記者，半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，預(yù)計產(chǎn)業(yè)高景氣度將持續(xù)至2023年底，半導(dǎo)體硅片公司尤其是12英寸大硅片公司將迎來快速發(fā)展機遇。 發(fā)表于：9/29/2021 華為投資芯片的第一筆退出，兩年回報35倍 這筆退出的回報足以秒殺大多數(shù)VC。 發(fā)表于：9/29/2021 M31円星科技16納米硅IP助攻中國數(shù)字化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新華三成功量產(chǎn) 近日，臺積電硅IP聯(lián)盟成員円星科技（M31 Technology，以下簡稱M31）16納米物理層硅IP的解決方案獲得中國數(shù)字化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新華三集團采用并成功量產(chǎn)。 發(fā)表于：9/29/2021 英飛凌菲拉赫新廠提前開業(yè)，已做好面向未來的準備！ 在全球缺芯的情況下，多家半導(dǎo)體巨頭都紛紛提出擴產(chǎn)計劃。日前，英特爾官網(wǎng)公布的消息顯示，亞利桑那州的兩座新芯片工廠于9月24日正式開工建設(shè)，建成之后，除了能為自身產(chǎn)品提供產(chǎn)能支撐，也有助于為其他廠商提供代工產(chǎn)能。所謂遠水救不了近火，英特爾剛剛動工的亞利桑那州芯片工廠顯然無法為當前的“缺芯”及時“止渴”，就在前不久，9 月 17 日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營，首批晶圓在當周已完成出貨。 發(fā)表于：9/29/2021 Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計規(guī)則 日前，Cadence公司宣布革命性新產(chǎn)品 Cerebrus數(shù)字設(shè)計EDA工具，客戶使用效果反饋結(jié)果表明，采用這款新工具可以有效提供高達 10 倍的生產(chǎn)力，將設(shè)計實現(xiàn)的PPA 結(jié)果提高 了20%。 發(fā)表于：9/29/2021 2021新思科技開發(fā)者大會：攬數(shù)字芯光，話未來芯愿 9月28日，中國年度芯片技術(shù)創(chuàng)新峰會“2021新思科技開發(fā)者大會”在上海中心大廈成功舉行。在數(shù)字經(jīng)濟成為經(jīng)濟增長新動能的當下，新思科技攜手芯片開發(fā)者及行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車、高性能計算等數(shù)字經(jīng)濟核心應(yīng)用領(lǐng)域，共同分享前沿的芯片研發(fā)技術(shù)趨勢與實踐，并解密新思科技最新技術(shù)和產(chǎn)品，共攬數(shù)字“芯”光。 發(fā)表于：9/29/2021 通富微電：定增55億，投入五大封測項目 近日，國內(nèi)封測領(lǐng)先企業(yè)通富微電發(fā)表公告，計劃以非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目 發(fā)表于：9/29/2021 送羊入虎口？傳美國要求臺積電上交運營數(shù)據(jù) 據(jù)韓國媒體報道，為了解決芯片荒，美國政府祭出極端手段，強迫晶圓代工廠交出被視為「企業(yè)機密」的芯片庫存、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。相關(guān)人士表示，這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。 發(fā)表于：9/29/2021 鎧俠談3D NAND閃存技術(shù)的未來 熟悉存儲行業(yè)的讀者應(yīng)該知道，東芝公司的舛岡富士雄在1987年發(fā)明了NAND閃存。而后，這種存儲產(chǎn)品便在市場上蓬勃發(fā)展，到了智能手機時代，NAND Flash更是大放異彩。 發(fā)表于：9/29/2021 以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設(shè)計人員解決“溫飽”，走向“小康” 如今半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場復(fù)興。5G、自動駕駛、超大規(guī)模計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)強勁增長，這些趨勢的背后是AI和ML的應(yīng)用。新的應(yīng)用和技術(shù)間的相互依賴性，正在產(chǎn)生對更強計算、更多功能、更快數(shù)據(jù)傳輸速度的需求。所以對芯片工作者有一個新的挑戰(zhàn)，那就是下一代芯片的開發(fā)必須更快、更智能。 發(fā)表于：9/29/2021 汽車芯片，回不到過去了！ 據(jù)華爾街日報報道，曾經(jīng)晦澀難懂的汽車芯片世界將永遠不再一樣。 發(fā)表于：9/29/2021 居安思危，日本加強對芯片原材料的控制 據(jù)南華早報報道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場的半導(dǎo)體，但他們正日益加強對尖端芯片所需先進材料的開發(fā)和生產(chǎn)的控制。 發(fā)表于：9/29/2021 國產(chǎn)FPGA廠商智多晶完成億元C輪融資 近日，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱：智多晶）完成億元C輪融資，盛宇投資旗下人工智能產(chǎn)業(yè)基金參投，本輪其他投資方包括超越摩爾基金、臨芯投資、深創(chuàng)投等機構(gòu)。 發(fā)表于：9/29/2021 ?…182183184185186187188189190191…?
