EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

如何充分利用各種類型的斷點(diǎn)

　　如何充分利用各種類型的斷點(diǎn) 　　在面向高可靠性應(yīng)用開發(fā)MCU程序的過程中，工程師通常會(huì)遇到設(shè)定斷點(diǎn)的問題，斷點(diǎn)的合理使用對于更好地編程和MCU使用是一種挑戰(zhàn)。借助新的工具，這些斷點(diǎn)就可以發(fā)揮巨大的作用，成為開發(fā)工作中的利器。

發(fā)表于：9/18/2021

驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機(jī)新高度

　　Vivo X70系列面向全球正式發(fā)布。作為一款備受關(guān)注的高端旗艦，vivo X70 Pro+采用驍龍888 Plus 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，帶來設(shè)計(jì)、性能、交互的全面升級(jí)，實(shí)現(xiàn)光學(xué)技術(shù)和計(jì)算攝影的再一次突破，將移動(dòng)影像帶向前所未有的新高度。

發(fā)表于：9/14/2021

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂

? 經(jīng)過驗(yàn)證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析 ? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析 ? 與PrimeWave?設(shè)計(jì)環(huán)境整合可提供一致的可靠性驗(yàn)證工作流程，實(shí)現(xiàn)弱點(diǎn)分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索

發(fā)表于：9/14/2021

芯片企業(yè)強(qiáng)攻 5G平板竟成新賽道

　　2021年，5G商用進(jìn)入第三年，智能手機(jī)當(dāng)之無愧成為最大單一終端市場，預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到5億部。除此之外，5G也在向無人機(jī)、頭戴式顯示器、機(jī)器人、電視機(jī)等泛終端領(lǐng)域發(fā)展，其中平板電腦被認(rèn)為是最具潛力的市場之一。這也吸引了移動(dòng)芯片廠商的重視，紛紛推出相關(guān)系列產(chǎn)品，5G平板正在成為移動(dòng)芯片行業(yè)極具潛力的新市場。

發(fā)表于：9/10/2021

驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機(jī)新高度

　　Vivo X70系列面向全球正式發(fā)布。作為一款備受關(guān)注的高端旗艦，vivo X70 Pro+采用驍龍888 Plus 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，帶來設(shè)計(jì)、性能、交互的全面升級(jí)，實(shí)現(xiàn)光學(xué)技術(shù)和計(jì)算攝影的再一次突破，將移動(dòng)影像帶向前所未有的新高度。

發(fā)表于：9/10/2021

后來者居上？高通持續(xù)在汽車領(lǐng)域擴(kuò)展

　　雖然高通是汽車市場的后來者（調(diào)制解調(diào)器之外），但該公司在高性能低功耗異構(gòu)處理解決方案、AI，以及建立和推動(dòng)開放生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)方面擁有專長，使OEM和第三方開發(fā)商能夠?yàn)槠淦脚_(tái)增加價(jià)值。

發(fā)表于：9/10/2021

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

　　2021年9月8日，加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出全新技術(shù)和功能，旨在助力客戶加快推進(jìn)其異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)與集成的技術(shù)路線圖。

發(fā)表于：9/10/2021

艾尼克斯擴(kuò)大其位于中國蘇州的制造工廠規(guī)模

為了滿足不斷上漲的業(yè)務(wù)需求，艾尼克斯宣布擴(kuò)大其位于中國蘇州的制造工廠。該工廠同時(shí)為中國國內(nèi)和國際客戶提供大批量的電子制造服務(wù)。全球電子制造服務(wù)商艾尼克斯宣布擴(kuò)大其工廠中規(guī)模最大的位于中國蘇州的制造工廠。

發(fā)表于：9/10/2021

艾尼克斯的使命-構(gòu)建新生態(tài)系統(tǒng)

“電子制造服務(wù)（EMS）一直以來并不被認(rèn)為是最令人興奮的行業(yè)”，Elke Eckstein表示。但隨著數(shù)字化、自動(dòng)化、以及機(jī)器人化的到來，無人可以否認(rèn)EMS行業(yè)正在成為一個(gè)快節(jié)奏、競爭激烈且最令人興奮的行業(yè)。作為工業(yè)電子領(lǐng)域全球最大EMS供應(yīng)商之一的艾尼克斯公司，其總裁兼CEO-Eckstein女士也正督促著Enics Life平臺(tái)的進(jìn)一步開發(fā)，以保艾尼克斯公司能夠適應(yīng)行業(yè)的新發(fā)展。在此，Eckstein女士與我們討論了艾尼克斯公司將如何通過預(yù)測性與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，甚至于更多數(shù)字化，以及最重要的人員的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合來實(shí)現(xiàn)上述的目標(biāo)。

發(fā)表于：9/10/2021

2021 Works With開發(fā)者大會(huì)將舉辦多場圓桌討論

　　中國，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 開發(fā)者大會(huì)將舉辦多場圓桌討論，話題涉及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、物聯(lián)網(wǎng)無線連接、醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)和智能家居安全。2021 Works With 開發(fā)者大會(huì)是一場具有決定意義的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）盛會(huì)，將于美國中部時(shí)間9月14-15日及北京時(shí)間9月15-16日向全球數(shù)千名工程師、開發(fā)人員和技術(shù)人員免費(fèi)進(jìn)行線上播放。

發(fā)表于：9/10/2021

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

　　·作為全球最佳電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型，通過加速產(chǎn)出以滿足全球日益增長的需求　　·應(yīng)用材料公司全新的 200毫米化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）系統(tǒng)能夠從晶圓上精確去除碳化硅材料，從而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率　　·應(yīng)用材料公司全新的碳化硅芯片“熱注入”技術(shù)在注入離子的同時(shí)，能夠把對晶體結(jié)構(gòu)的破壞降到最低，從而最大程度提升發(fā)電量和器件良率

發(fā)表于：9/10/2021

Imagination和浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院宣布建立合作關(guān)系

英國倫敦，2021年9月9日 - Imagination Technologies 宣布與浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院（ZJU-ISEE）建立正式合作關(guān)系，以進(jìn)一步開發(fā)Imagination“RVfpga - 認(rèn)識(shí)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)”課程的培訓(xùn)資料，這也是Imagination大學(xué)項(xiàng)目（IUP）的一部分。浙江大學(xué)久負(fù)盛名的信息與電子工程學(xué)院正與IUP密切合作，開發(fā)“培訓(xùn)教師”（Train the Teacher）系列研討會(huì)，測試新的課程實(shí)驗(yàn)以補(bǔ)充和擴(kuò)展現(xiàn)有資料（新版本資料將于2021年11月發(fā)布），并打造課程的在線自學(xué)版本。

發(fā)表于：9/9/2021

TI 推出無需編程無傳感器磁場定向控制和梯形控制的70W BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，可節(jié)省數(shù)周系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間

北京（2021年9月8日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的70W無刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，用于提供無需編程無傳感器的梯形和磁場定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內(nèi)啟動(dòng)BLDC電機(jī)，為工程師設(shè)計(jì)各種工業(yè)系統(tǒng)（如大型和小型家用電器）和醫(yī)療應(yīng)用（如呼吸機(jī)和持續(xù)氣道正壓通氣機(jī)器）減少了數(shù)周的設(shè)計(jì)時(shí)間。通過集成實(shí)時(shí)控制功能和包括MOSFET在內(nèi)的多達(dá)18個(gè)分立式元件，新驅(qū)動(dòng)器加快了系統(tǒng)響應(yīng)，并縮小高達(dá)70%的布板空間，同時(shí)提供出色的聲學(xué)性能。如需更多信息，請參閱MCF8316A和MCT8316A。

發(fā)表于：9/9/2021

仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯(lián)均流特性

　　關(guān)于SiC MOSFET的并聯(lián)問題，英飛凌已陸續(xù)推出了很多技術(shù)資料，幫助大家更好的理解與應(yīng)用。此文章將借助器件SPICE模型與Simetrix仿真環(huán)境，分析SiC MOSFET單管在并聯(lián)條件下的均流特性。

發(fā)表于：9/8/2021

經(jīng)典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

與傳感器連接時(shí)，儀表放大器(IA)作用強(qiáng)大且功能多樣，但也存在一些限制，會(huì)阻礙可變增益IA或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設(shè)計(jì)。在有些文獻(xiàn)中，后者也被稱為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因?yàn)榻?jīng)常遇到要求根據(jù)各種各樣的傳感器或環(huán)境條件調(diào)節(jié)電路的情況，我們需要這類PGIA。采用固定增益時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能不得不應(yīng)對欠佳的SNR，這會(huì)降低精度。我的同事發(fā)表了《模擬對話》文章“可編程增益儀表放大器：找到適合的放大器”，其中討論了多種有助于創(chuàng)建精密、穩(wěn)定的PGIA的技術(shù)。文章中指出了這種設(shè)計(jì)可能存在的缺陷，并展示了對可用解決方案和技術(shù)的全面調(diào)查。在本文中，我將介紹另一種促進(jìn)這項(xiàng)工作的工具和方法，我會(huì)逐一介紹每個(gè)設(shè)計(jì)步驟，讓大家快速掌握使用新發(fā)布的儀表放大器創(chuàng)建精密PGIA所需的外部元器件值。

發(fā)表于：9/8/2021