EDA與制造-AET-電子技術應用

恩智浦與地平線達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預集成、量產(chǎn)級解決方案

中國上海——2021年9月1日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）與地平線在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于在各自領域的技術優(yōu)勢，圍繞汽車智能化開展聯(lián)合研發(fā)和深層合作。同時，雙方將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同開發(fā)面向高級輔助駕駛（ADAS）和高級別自動駕駛的預集成、量產(chǎn)級解決方案，為整車智能化變革進程加速。

發(fā)表于：9/7/2021

突出色彩創(chuàng)新：SABIC推出全新LNP? VISUALFX?產(chǎn)品系列

　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?樹脂產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品的獨特色彩和特殊效果，均源于公司通過新興美學趨勢研究而開發(fā)的全新Expression 2021/2022調(diào)色板。從該產(chǎn)品組合所體現(xiàn)的消費者喜好中，色彩、材料和飾面（CMF）設計師及工程師可以獲得豐富的靈感，從而實現(xiàn)新型5G移動設備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC還提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服務。

發(fā)表于：9/7/2021

應用材料公司數(shù)字化服務工具省時增效

　　市場對領先和前沿技術節(jié)點半導體器件的強勁需求，促使全球廠商迫切需要盡可能提高設備故障排查、維修和升級速度，同時加快裝機和產(chǎn)品驗證以加速產(chǎn)能攀升。

發(fā)表于：9/7/2021

【資訊】Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二　　2、恩智浦與地平線達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預集成、量產(chǎn)級解決方案　　3、世界首款面向大眾的太陽能電動車預購量達1.4萬輛，總額超3.5億美元　　4、科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議，價值超8億美元　　5、分拆于小米松果的大魚半導體，完成近億元Pre-A輪融資　　6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊資本2億元　　7、布局新能源車關鍵零部件工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購恒驅(qū)電機63%股權　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn)，性能測試達到預期指標

發(fā)表于：9/6/2021

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰達成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。

發(fā)表于：9/6/2021

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍光峰會2021

　　/美通社/ -- 德國萊茵TUV集團（簡稱“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時間）舉辦藍光峰會2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會將在線上召開。

發(fā)表于：9/6/2021

方寸微電子將攜重磅產(chǎn)品亮相第十四屆國際信息技術博覽會

　　2021年9月10日至12日，第十四屆中國（濟南）國際信息技術博覽會暨2021中國（濟南）數(shù)字經(jīng)濟高端峰會即將在山東拉開帷幕。此次信博會是山東省數(shù)字經(jīng)濟領域規(guī)模最大、影響力最強的區(qū)域性國際展會。作為國內(nèi)信息安全領域知名的芯片及解決方案供應商，山東方寸微電子科技有限公司（以下簡稱“方寸微電子”）將以“一切福田，不離方寸；網(wǎng)絡安全，中國芯”為參展主題，攜旗下全線芯片產(chǎn)品及解決方案強勢亮相。

發(fā)表于：9/6/2021

全球半導體材料創(chuàng)新升級加速默克在中國建立戰(zhàn)略支點

　　在進入半導體材料領域之后，有著353年歷史的默克開始加快他們對中國市場的滲透。這家德國公司證明了中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展所帶來的機遇正在吸引全球相關產(chǎn)業(yè)的資源。

發(fā)表于：9/6/2021

特斯拉、高通、華為AI處理器深度分析

?　　很多人會問，為什么沒有英偉達？目前所有主流深度學習運算主流框架后端都是英偉達的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架構和指令集以及并行計算引擎。CUDA壟斷了深度學習或者也可以說壟斷了人工智能，這一點類似ARM的微架構和指令集。CUDA強大的生態(tài)系統(tǒng)，造就了英偉達牢不可破的霸主地位。深度學習的理論基礎在上世紀五十年代就已經(jīng)齊備，無法應用的關鍵就是缺乏像GPU這樣的密集簡單運算設備，是英偉達的GPU開創(chuàng)了人類的深度學習時代，或者說人工智能時代，CUDA強化了英偉達的地位。你可以不用英偉達的GPU，但必須轉換格式來適應CUDA。

發(fā)表于：9/6/2021

先進封裝：英特爾、臺積電、AMD、英偉達、三星競逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips國際大會上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設計以及多層芯片的未來發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構正在研發(fā)中。可見，AMD已經(jīng)全面進入3D Chiplet時代。在先前的英特爾架構日中，英特爾發(fā)布下一代至強可擴展處理器（代號為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案，在Chiplet領域又邁出了關鍵一步。此外，臺積電、AMD、賽靈思等芯片巨頭廠商也開始紛紛入局Chiplet，形成了百家爭鳴的場面。而事實上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn)，為何在近兩年卻成為了巨頭們競逐的焦點？隨著后摩爾時代的來臨，對于先進封裝的研發(fā)是否將替代先進工藝制造的研發(fā)？

發(fā)表于：9/6/2021

后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻

　　自晶體管被發(fā)明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點一樣。

發(fā)表于：9/6/2021

3nm量產(chǎn)“意外”延期的背后：代工雙雄臺積電、三星在與時間賽跑

　　為爭奪晶圓代工頭把交椅的競賽已趨白熱化，臺積電和三星都不惜撒下重金來獲得工藝上的領先。但是，在雙方全力爭奪的 3nm 工藝節(jié)點開發(fā)上，近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來。在先進工藝已逼近物理極限之時，每進一步都要突破層層阻力。晶圓代工之間的爭奪，不單是資金投入的比拼，還是與時間的一場賽跑。

發(fā)表于：9/5/2021

【資訊】縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子

　　1、VCSEL國產(chǎn)化廠商縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子　　2、愛馳汽車與禾賽科技達成戰(zhàn)略合作，開展車規(guī)級激光雷達合作　　3、今年全球半導體材料市場將超過570億美元　　4、Canaly：上半年電動車市場特斯拉奪冠、五菱第三

發(fā)表于：9/5/2021

【資訊】開發(fā)國內(nèi)首臺套泛半導體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資

　　1、開發(fā)國內(nèi)首臺套泛半導體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資　　2、臺積電推出用于硅光子芯片的先進封裝技術　　3、歐菲光智能汽車ADAS業(yè)務大放異彩：2021年上半年同比暴增778% 　　4、專注半導體投資機會，通富微電與華虹投資等設立產(chǎn)業(yè)投資基金

發(fā)表于：9/5/2021

江波龍電子將攜全新存儲形態(tài)亮相CFMS2021中國閃存市場峰會

　　時隔兩年，2021年中國閃存市場峰會（CFMS2021）將于9月14日在深圳華僑城洲際大酒店盛大舉行。主辦方中國閃存市場（China Flash Market）將會針對全球存儲市場格局變化和中國存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇進行數(shù)據(jù)分析和報告。整個峰會以存儲為核心，從芯片制造到終端應用，涵蓋存儲產(chǎn)品、存儲生態(tài)鏈、存儲標準等領域。屆時，國內(nèi)外存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓將會進行現(xiàn)場分享，與產(chǎn)業(yè)鏈同行共話全球存儲格局與未來新機遇。

發(fā)表于：9/5/2021