EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

EDA進(jìn)入AI設(shè)計(jì)新紀(jì)元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達(dá)開(kāi)始借助AI進(jìn)行復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)

現(xiàn)今先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)可能需要數(shù)百名設(shè)計(jì)工程師，配備最先進(jìn)的 EDA 設(shè)計(jì)工具，耗費(fèi)2-4年時(shí)間才能完成。EDA開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商和先進(jìn)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始考慮，讓AI來(lái)輔助芯片設(shè)計(jì)是否可以加快設(shè)計(jì)流程，減少人工和時(shí)間等資源的投入？答案是肯定的，如果硬件開(kāi)發(fā)變得更加敏捷和自主，那么昂貴且漫長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)流程可能會(huì)從 2-3 年縮短到 2-3個(gè)月。在新一代EDA設(shè)計(jì)工具中，AI扮演著至關(guān)重要的角色。新思科技和Cadence等EDA廠(chǎng)商，以及谷歌和英偉達(dá)等AI芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開(kāi)始借助AI進(jìn)行復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，而且取得了驚人的效果。

發(fā)表于：10/9/2021

三星 3nm GAA 和 2nm 量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)曝光

在10月7日的舉行的“三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）2021”活動(dòng)上，三星披露了代工業(yè)務(wù)技術(shù)路線(xiàn)圖。除了全新的17nm工藝，還宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm工藝，更先進(jìn)的2nm工藝將于2025年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2021

Virtual Antenna技術(shù)改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)與制造

　　設(shè)備制造商不再需要成為天線(xiàn)專(zhuān)家，或需要巨額預(yù)算來(lái)應(yīng)對(duì)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。　　Ignion使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的工作變得更加輕松。其開(kāi)創(chuàng)性的Virtual Antenna?系統(tǒng)將天線(xiàn)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間從數(shù)月縮短到數(shù)周，同時(shí)仍能確保其滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商的要求，特別是在多頻段射頻設(shè)備的天線(xiàn)處理上。

發(fā)表于：10/8/2021

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺(tái)，加速系統(tǒng)創(chuàng)新

·Integrity 3D-IC平臺(tái)將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中 ·工程師可以利用該平臺(tái)集成的熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來(lái)驅(qū)動(dòng)的 PPA 目標(biāo) ·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G通信、移動(dòng)和汽車(chē)等廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景

發(fā)表于：10/8/2021

瑞薩電子宣布將全面支持面向未來(lái)汽車(chē)級(jí)MCU 和SoC的ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)

2021 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，瑞薩的汽車(chē)級(jí)微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）解決方案將完全滿(mǎn)足ISO/SAE 21434道路車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)安全工程國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。瑞薩此舉秉承公司對(duì)汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)安全的持續(xù)性承諾，旨在建立并實(shí)施強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全管理系統(tǒng)（CSMS），并使其成為聯(lián)合國(guó)歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（UNECE）新法規(guī)UN R155的組成部分。

發(fā)表于：10/8/2021

三星推新工藝，將FinFET帶到28nm，首攻CIS堆疊？

盡管大多數(shù)關(guān)于芯片制造的討論都集中在行業(yè)的前沿和極快且復(fù)雜的方面，但現(xiàn)在，對(duì)“傳統(tǒng)”工藝技術(shù)的需求比以往任何時(shí)候都高，而且數(shù)量也比最新和最好的要大得多。這些傳統(tǒng)工藝構(gòu)成了大多數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱，因此能夠以更低的成本/功耗提供同等技術(shù)對(duì)于制造商和芯片設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)通常是雙贏(yíng)的。

發(fā)表于：10/8/2021

依托戰(zhàn)略性的端到端供應(yīng)鏈策略提升產(chǎn)品價(jià)值

自去年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)莫過(guò)于“芯片荒”問(wèn)題。嚴(yán)重的缺貨已經(jīng)打破了正常的生產(chǎn)節(jié)奏，持續(xù)困擾著各行各業(yè)，從汽車(chē)到智能手機(jī)、游戲機(jī)、個(gè)人電腦再到智能安防等，無(wú)一幸免。這場(chǎng)蔓延至全球、覆蓋全行業(yè)的缺芯潮，讓許多企業(yè)都在市場(chǎng)需求大漲與供應(yīng)鏈緊張之間維持著艱難的平衡。再加上近期東南亞國(guó)家的疫情形勢(shì)惡化，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言更是雪上加霜，極有可能加劇全球芯片短缺問(wèn)題。面對(duì)缺芯危機(jī)，供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定的重要性愈發(fā)凸顯。

發(fā)表于：9/30/2021

瑞薩官宣：進(jìn)一步提升MCU產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本芯片制造商瑞薩電子周三公布了到 2023 年將其汽車(chē)和電子產(chǎn)品關(guān)鍵部件的供應(yīng)能力提高 50% 以上的計(jì)劃，因?yàn)閾?jù)一些行業(yè)觀(guān)察人士預(yù)測(cè)，全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到明年及以后。

發(fā)表于：9/30/2021

過(guò)去三年，華為節(jié)節(jié)敗退

美國(guó)針對(duì)中國(guó)電信巨頭華為的制裁使該公司陷入癱瘓，也迫使其退出全球智能手機(jī)市場(chǎng)，現(xiàn)在也威脅到其國(guó)內(nèi)手機(jī)業(yè)務(wù)。他們同時(shí)還縮小了華為在全球第五代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的市場(chǎng)。

發(fā)表于：9/30/2021

美國(guó)歐盟重磅宣布，在芯片上達(dá)成合作

美國(guó)和歐洲今日發(fā)表重磅聲明，雙方將在芯片供應(yīng)鏈上達(dá)成合作。

發(fā)表于：9/30/2021

冉冉升起的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新星

相信在我把思銳智能稱(chēng)之為“國(guó)產(chǎn)”半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的時(shí)候，也許有人會(huì)提出反對(duì)意見(jiàn)說(shuō)——這家公司的技術(shù)不是源自于芬蘭倍耐克（BENEQ）嗎？為什么稱(chēng)之為國(guó)產(chǎn)公司？但正如該公司的副總經(jīng)理陳祥龍所說(shuō)，這正是核心所在。

發(fā)表于：9/30/2021

中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合大普通信共同開(kāi)發(fā)高精度時(shí)頻同步芯片取得成功

2021年8月，中國(guó)聯(lián)通研究院聯(lián)合廣東大普通信共同開(kāi)發(fā)研制的高精度1588時(shí)頻同步芯片取得階段性成果。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)半年的試制，聯(lián)通研究院和大普通信在時(shí)頻芯片的設(shè)計(jì)、制作和測(cè)試上協(xié)同共進(jìn)，并且經(jīng)過(guò)測(cè)試，各項(xiàng)主要指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。本次合作旨在實(shí)現(xiàn)時(shí)頻同步芯片的國(guó)有化，打破國(guó)外對(duì)于高精度時(shí)間定位核心器件的壟斷，為5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)提供了可靠的、低誤差的時(shí)間基準(zhǔn)精度。

發(fā)表于：9/30/2021

三所高校齊聚重慶，打造智能時(shí)代“西南聯(lián)大”

9月27日，電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)研究院在西部（重慶）科學(xué)城西永微電園開(kāi)院揭牌。這三所研究院將在西永微電園實(shí)現(xiàn)教學(xué)、科研資源共享，打造智能時(shí)代“西南聯(lián)大”。

發(fā)表于：9/30/2021

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體的低調(diào)贏(yíng)家

半導(dǎo)體硅晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年，之后兩年回檔，今年又看到春燕飛來(lái)跡象，讓業(yè)者加快動(dòng)作迎接榮景。

發(fā)表于：9/29/2021

芯片缺貨究竟還要持續(xù)多久？

現(xiàn)在，跨國(guó)公司的領(lǐng)導(dǎo)人和高管對(duì)半導(dǎo)體的全球性短缺表示擔(dān)憂(yōu)，因?yàn)檫@已經(jīng)形象到許多國(guó)家的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，且似乎看不到被解決的跡象。

發(fā)表于：9/29/2021