亚洲国产区91,97国产香蕉精品视频天天看

消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩問題

消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩問題 2 月 11 日消息，據(jù)外媒 ETnews 今日?qǐng)?bào)道，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量,，這是為了應(yīng)對(duì)供應(yīng)過剩,，采取了通過工藝轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施。

發(fā)表于：2/12/2025

中芯國(guó)際2024年?duì)I收首破80億美元穩(wěn)居全球第二

中芯國(guó)際 2024 年?duì)I收首破80億美元穩(wěn)居全球第二,，產(chǎn)能利用率達(dá)85.6％

發(fā)表于：2/12/2025

寧德時(shí)代據(jù)稱已成立數(shù)十人團(tuán)隊(duì)自研工業(yè)機(jī)器人

2 月 11 日消息,，在汽車動(dòng)力電池主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩的背景下,，寧德時(shí)代正積極尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)?！锻睃c(diǎn) LatePost》今晚爆料稱,，寧德時(shí)代已在上海組建團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)工業(yè)機(jī)器人,，并計(jì)劃投資人形機(jī)器人公司,，同時(shí)還關(guān)注室溫超導(dǎo)和可控核聚變等前沿技術(shù)。

發(fā)表于：2/12/2025

Omdia：預(yù)計(jì) PC/服務(wù)器/移動(dòng)內(nèi)存價(jià)格今年前三季度累計(jì)下滑15%

2 月 10 日消息,，韓媒 SEDaily 報(bào)道稱,，機(jī)構(gòu) Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年前三季度 PC,、服務(wù)器,、移動(dòng) DRAM 內(nèi)存的價(jià)格將面臨普遍下降：2025 上半年的價(jià)格降幅將在 10% 左右，三季度進(jìn)一步下滑 5%,。值得注意的是,，2024 年價(jià)格堅(jiān)挺的服務(wù)器級(jí) DRAM 也將加入這波降價(jià)潮：64GB 服務(wù)器 DDR5 的價(jià)格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進(jìn)一步降低至 228 美元（-15.6%）,，而在今年底這一價(jià)格可能跌至 200 美元（-25.9%）關(guān)口,。報(bào)道指出，DRAM 價(jià)格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產(chǎn)品需求不足和長(zhǎng)鑫加入 DDR5 供應(yīng),。

發(fā)表于：2/11/2025

日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)

據(jù)共同社報(bào)道,，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會(huì)議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè),，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn),。。

發(fā)表于：2/11/2025

2025年展望：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了先前的低迷之后,，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì),。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場(chǎng)規(guī)模約166億美元,。雖然下游市場(chǎng)在2023年略顯疲軟,，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升,，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)擴(kuò)大,。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)遷徙,，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí),，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇,。

發(fā)表于：2/10/2025

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)13.8%

1月15日消息,，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告,，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長(zhǎng)率由16.6%下修至13.8%,。從車載,、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子,、數(shù)據(jù)傳輸與工控國(guó)防等各終端應(yīng)用需求來看,，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化,，AI推動(dòng)GPU和HBM增長(zhǎng),，設(shè)備市場(chǎng)因中國(guó)高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升,，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長(zhǎng),，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購(gòu)重組投資機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件,、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破,，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制,、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì),，需投資新材料、工藝和架構(gòu),，以應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn),。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期,。WSTS預(yù)測(cè),，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元,。2025年,，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元,，同比增長(zhǎng)11.2%,。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā),。

發(fā)表于：2/10/2025

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日,，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%,，為12266百萬平方英寸（MSI）,，而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元,。報(bào)告顯示,，2024年下半年,，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟,，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量,，庫(kù)存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年,，下半年將有更強(qiáng)勁的改善,。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力,，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過剩庫(kù)存中復(fù)蘇,。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁的庫(kù)存調(diào)整中,，這影響了全球硅晶圓出貨量,。”

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購(gòu)

人工智能,、新能源汽車,、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇,。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇,，行業(yè)巨頭積極通過整合并購(gòu)強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??！筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)，并按照并購(gòu)金額從高到低排序,，前十大并購(gòu)案金額均超過百億人民幣,。下面帶大家簡(jiǎn)要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購(gòu)！

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至,，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向,，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容,，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速跑

近年來,，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國(guó)家政策的大力支持和各地政府的積極投資,。A股市場(chǎng)中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖,、周期向上的態(tài)勢(shì)。專家分析,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇,，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025

2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來說,，是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年,。盡管面臨外部壓力，但中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破,。以下為2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件,，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025