4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大,，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對,，如今正在深入推進(jìn)CoWoS封裝技術(shù),，號稱可以打造面積接近8000平方毫米,、功耗1000W級別的巨型芯片,，而性能可比標(biāo)準(zhǔn)處理器高出足足40倍,。

目前,，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米,，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米,。

NVIDIA B200,、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝,，將大型計算模塊和多個HBM內(nèi)存芯片整合在一起,。

明年或稍晚些時候，臺積電會推出下一代CoWoS-L封裝技術(shù),，中介層面積可以做到4719平方毫米,，是光罩極限的大約5.5倍，同時需要10000平方毫米(100x100毫米)的大型基板,。

它可以整合最多12顆HBM內(nèi)存,，包括下一代HBM4。

這還不算完,，臺積電還計劃進(jìn)一步將中介層做到7885平方毫米,，也就是光照極限的約9.5倍，并需要18000平方毫米的基板,，從而封裝最多4顆計算芯片,、12顆HBM內(nèi)存，以及其他IP,。

要知道,，這已經(jīng)超過了一個標(biāo)準(zhǔn)的CD光盤盒(一般142×125毫米)！

仍然沒完,，臺積電還在繼續(xù)研究SoW-X晶圓級封裝技術(shù),，目前只有Cerabras、特斯拉使用,。

如此巨型芯片除了需要復(fù)雜的封裝技術(shù),，更會帶來高功耗、高發(fā)熱的挑戰(zhàn),，臺積電預(yù)計能達(dá)到1000W級別,。

為此，臺積電計劃在CoWoS-L封裝內(nèi)的RDL中介層上,，直接集成一整顆電源管理IC,，從而縮短供電距離，減少有源IC數(shù)量，降低寄生電阻,，改進(jìn)系統(tǒng)級供電效率,。

這顆電源管理IC會使用臺積電N16工藝、TSV硅通孔技術(shù)制造,。

散熱方面,，直觸式液冷、浸沒式液冷,，都是必須要考慮的,。

另外，OAM 2.0模塊形態(tài)的尺寸為102×165毫米,，100×100毫米基板已經(jīng)接近極限,，120×150毫米就超過了，因此需要行業(yè)同步制定新的OAM形態(tài)標(biāo)準(zhǔn),。