EDA與制造相關(guān)文章 英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設(shè)備 近日，英國南安普敦大學宣布，成功開設(shè)了日本以外首個分辨率達 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。 據(jù)介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統(tǒng)，這也是全球第二臺200kV 系統(tǒng)（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實現(xiàn)低于5納米級精細結(jié)構(gòu)的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實現(xiàn)，且側(cè)壁幾乎垂直，可用于開發(fā)電子和光子學領(lǐng)域研究芯片中的新結(jié)構(gòu)。JEOL的第二代EBL 設(shè)備——100kV JEOL JBX-A9 將計劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。 發(fā)表于：5/8/2025 三星遭印度追繳5.2億美元稅款 5月7日消息，三星電子近日對印度稅務(wù)部門追繳5.2億美元(約合37.61億元人民幣)稅款的決定提出異議，并已向孟買的海關(guān)、消費稅及服務(wù)稅上訴法庭提起申訴。三星電子在申訴中強調(diào)稅務(wù)部門的決定過于倉促，且在相關(guān)程序中未獲得公平的聽證機會。 據(jù)悉，今年1月，印度稅務(wù)部門要求三星支付這筆巨額稅款，理由是該公司在2018年至2021年期間將其從韓國和越南進口的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以不當分類的方式銷售給印度電信巨頭信誠工業(yè)集團(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的關(guān)稅。 發(fā)表于：5/8/2025 SEMI建議歐盟對半導體補貼提高4倍至200億歐元 據(jù)路透社5月6日報道，歐洲議員及半導體業(yè)團體正加緊推動“歐洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能夠進一步加強歐洲半導體產(chǎn)業(yè)落后部分。對此，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）建議歐盟應將芯片產(chǎn)業(yè)的獨立預算補貼額提高4倍至200億歐元。 發(fā)表于：5/7/2025 緯創(chuàng)宣布7.25億美元加碼美國制造 5月6日，中國臺灣電子代工大廠緯創(chuàng)召開董事會，公布一季度財報，并通過了10項議案，其中有六項為擴大美國與墨西哥的投資，總金額突破7.6億美元，其中在美國的投資額將突破7.25億美元。 發(fā)表于：5/7/2025 三星已提前開始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E 5月6日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報導，三星電子已在2025年2月份左右開始全面量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E 高帶寬內(nèi)存，但至今仍未通過GPU大廠英偉達的認證，無法向英偉達供貨。所以，三星量產(chǎn)12層堆疊HBM3E可謂是冒著積累大量庫存風險。 發(fā)表于：5/7/2025 印度“造芯”計劃再遭重創(chuàng) 又有兩大半導體項目被放棄 5月6日消息，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇重創(chuàng)，近日又有兩個半導體制造項目宣布放棄。 據(jù) The register報道，印度軟件公司 Zoho已經(jīng)放棄了投資 7 億美元在卡納塔克邦建造一座化合物半導體晶圓廠的計劃。 Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One 聞名，該套件以親民價格提供CRM、HR、人資、行銷、財務(wù)與電商等工具。2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設(shè)立半導體晶圓廠。 發(fā)表于：5/7/2025 原理圖與PCB設(shè)計規(guī)范 1.軟件環(huán)境 嘉立創(chuàng) EDA 專業(yè)版（或者網(wǎng)頁端）。 發(fā)表于：5/7/2025 特斯拉官宣：Model 3和煥新Model Y超95%零件來自中國 5月6日上午，電動汽車大廠特斯拉在微博平臺宣布，特斯拉上海超級工廠生產(chǎn)的“每一輛Model 3和煥新Model Y上，超過95%的零件都產(chǎn)自中國。” 發(fā)表于：5/7/2025 新臺幣升值沖擊臺灣半導體業(yè)和電子業(yè) 5月7日消息，近日新臺幣兌美元匯率在短短幾天內(nèi)暴力升值超過10%，從一個月前的1000新臺幣兌33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的價位。 發(fā)表于：5/7/2025 AI芯片“功耗懸崖”：大模型催生的冷卻技術(shù)革命 AI芯片的功耗和發(fā)熱量直接影響著企業(yè)的成本、風險以及芯片的穩(wěn)定性和壽命。如果芯片因過熱或短路而頻繁出現(xiàn)問題，那么AI的訓練和推理效果及效率也會受到嚴重影響。 冷卻技術(shù)革命，顯得十分急需。 發(fā)表于：5/7/2025 消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片 5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的業(yè)務(wù)發(fā)展似乎陷入了困境。此前，其 3 納米制程的良率問題已是業(yè)內(nèi)皆知，可能導致其錯失來自高通和英偉達等巨頭的數(shù)十億美元訂單。 發(fā)表于：5/7/2025 SK海力士DRAM顆粒大漲12% 5月6日消息，近期，全球存儲市場出現(xiàn)明顯漲價趨勢，尤其是消費級存儲價格接連攀升。 最新市場動態(tài)顯示，SK海力士消費級DRAM顆粒已經(jīng)上漲約12%，此前的漲價傳聞就此落定。 發(fā)表于：5/7/2025 三星率先量產(chǎn)全球首款2nm芯片 有博主在社交平臺上爆料，三星Exynos 2600將會應用到Galaxy S26系列上，這是全球首款2nm手機芯片，比高通、蘋果早了大約半年時間。 不過由于產(chǎn)能較低，三星只會在歐版Galaxy S26系列上使用Exynos 2600，這意味著國行版、美版Galaxy S26系列仍然搭載高通芯片，預計是驍龍8 Elite 2。 發(fā)表于：5/7/2025 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 發(fā)表于：5/6/2025 荷蘭半導體設(shè)備大廠ASM宣布：部分產(chǎn)品將立即在美國生產(chǎn) 5月4日消息，荷蘭半導體設(shè)備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應對美國的關(guān)稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/6/2025 ?…11121314151617181920…?
