EDA與制造相關(guān)文章 GPU戰(zhàn)火重燃 從早期“百家爭雄”，到英偉達“一統(tǒng)江湖”，再到如今AMD、英特爾欲“三分天下”。 發(fā)表于：10/29/2021 瀾起科技又出“芯”品，并已成功量產(chǎn) 今日，瀾起科技宣布其DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。該系列芯片是DDR5內(nèi)存模組的重要組件，包括寄存時鐘驅(qū)動器 （RCD）、數(shù)據(jù)緩沖器 （DB）、串行檢測集線器 （SPD Hub）、溫度傳感器 （TS） 和電源管理芯片 （PMIC），可為DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等內(nèi)存模組提供整體解決方案。 發(fā)表于：10/29/2021 半導體供應短缺正在催生更優(yōu)秀的產(chǎn)品設計 這場疫情實際上也放大了行業(yè)現(xiàn)存的問題。早在芯片短缺的新聞占據(jù)各大媒體頭版頭條之前，一些重大的行業(yè)變革就已經(jīng)在悄然醞釀之中了。而這些變革勢必會產(chǎn)生深遠的影響，其中對供應鏈的影響尤為顯著。 發(fā)表于：10/29/2021 實現(xiàn)汽車的成本最小化和安全最優(yōu)化 汽車設計和生產(chǎn)的成本/效益分析在不斷優(yōu)化，那么我們?nèi)绾文軌蛟诓淮蠓岣邇r格的情況下，利用汽車中已有的技術(shù)來大幅提升安全性？ 發(fā)表于：10/29/2021 江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE的十年奮進路 對于成立于1999年的江波龍來說，2011年毫無疑問是他們的一個“關(guān)鍵年”。因為在那年，他們成立了一個叫做“FORESEE”的行業(yè)類存儲品牌，從此走上了一條從一個代工廠商向品牌廠商轉(zhuǎn)變的道路。 發(fā)表于：10/28/2021 無解的硅片 本周，SEMI發(fā)布了年度半導體產(chǎn)業(yè)硅片出貨預測報告，預估今年硅片出貨量增長幅度將達13.9%，逼近140億平方英寸。 發(fā)表于：10/28/2021 西門子祭出電源EDA大招：“一網(wǎng)打盡”模擬和數(shù)字IC設計 過去，集成電路行業(yè)在數(shù)字電路的縮放上投入了大量的資金和關(guān)注，數(shù)字電路來到5nm、3nm甚至是2nm，摩爾定律也開始逐漸走到極限。雖然我們對數(shù)字計算能力的需求似乎永無止境，但我們正在進入一個模擬和數(shù)字融合的時代。技術(shù)的不斷發(fā)展，也推動了EDA軟件的前進。現(xiàn)在隨著日常生活的日漸智能化將推動半導體設計投產(chǎn)項目出現(xiàn)新的增長領(lǐng)域，例如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車載ADAS和物聯(lián)網(wǎng)等等，在這其中，模擬模塊和電源域成為增長最快的芯片設計元件。然而，在模擬領(lǐng)域，市場上尚無一款全方位的EDA電源分析軟件。 發(fā)表于：10/28/2021 美光宣布：投資1500億美元 美光今日宣布，公司將在未來十年投資1500 億美元。投資方向?qū)撛诘拿绹A廠擴張和滿足面向未來的研發(fā)需求。據(jù)報道，美光的投資將滿足對所有計算必不可少的內(nèi)存不斷增長的需求。 發(fā)表于：10/28/2021 高通正在悄然成為射頻巨頭 隨著競爭變得更加激烈，高通正在各方面面臨競爭對手的強烈沖擊。例如在移動領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科在設計和節(jié)點轉(zhuǎn)換方面變得更加積極。聯(lián)發(fā)科將成為臺積電 N4 工藝的第一個用戶。三星正在授權(quán) RDNA 圖形以加強其內(nèi)部 SOC。谷歌正在與三星合作開發(fā)他們自己的內(nèi)部定制 Tensor 芯片，而蘋果正在努力實現(xiàn)他們的調(diào)制解調(diào)器目標。 發(fā)表于：10/28/2021 蘋果為啥還沒有放棄Lighting接口？ 蘋果做過錯誤的決定嗎？舉個例子：新款MacBook Pro揭開了蘋果自 2015 年以來對其筆記本電腦進行的幾項最大設計更改。OLED 觸控條作為高端 MacBook 硬件中最明顯的差異化因素，現(xiàn)在已經(jīng)消失了。經(jīng)典的功能鍵就位。MagSafe也回來了。這是一種帶有磁化連接器的充電電纜，當您纏住電纜時，它會失去抓地力。它可以防止筆記本電腦撞到地板上，因此既必不可少又非常出色。 發(fā)表于：10/28/2021 “電荒”大爆發(fā)，日月光等多家半導體大廠限電停工，日耗3萬度電的EUV光刻機還撐得住嗎？ 近日，國內(nèi)“電荒”進一步加劇，日常用電也終究受到了波及。而在本輪這波“缺電”大潮中，制造業(yè)首當其沖，高精尖的半導體產(chǎn)業(yè)鏈自然也無法幸免，這無疑讓本就不富裕的芯片行業(yè)雪上加霜。 發(fā)表于：10/28/2021 思科在以色列設新芯片研發(fā)中心 據(jù)外媒報道，思科系統(tǒng)公司正在擴大其在以色列的半導體開發(fā)，并正在研究在以色列南部城市貝爾謝巴建立新中心的可能性。 發(fā)表于：10/28/2021 三星和臺積電將引領(lǐng)下一輪競爭 今年以來，新冠肺炎疫情起伏加上個別地區(qū)的天災，連番沖擊環(huán)球的芯片供應鏈，芯片價格在供求嚴重失衡下水漲船高。市場預期芯片供求最快仍要待至2023年方恢復正常，半導體大廠三星電子及臺積電不僅成芯片荒大贏家，更乘勢擴展設新廠搶灘，以延續(xù)市場優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/28/2021 一個獨特設計的RISC-V處理器 隨著社會對計算能力需求的不斷增長，對更高效處理器的需求也在不斷增長。瑞士的一組研究人員設計了一種新的處理器設計，可能有助于滿足我們的計算密集型需求。它體積小，計算敏捷——并且恰如其分地命名為 Snitch。 發(fā)表于：10/28/2021 我不看好手機廠商做芯片的原因 各種公司紛紛布局芯片，已經(jīng)是趨勢了。特別是財大氣粗的手機公司，可以說是要錢有錢，要人有人，按道理成功不難，然而，入局者眾多，但是鮮有成功的。什么原因？ 發(fā)表于：10/28/2021 ?…174175176177178179180181182183…?
