EDA與制造相關文章 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機 發(fā)表于：3/13/2025 聯(lián)發(fā)科與臺積電開發(fā)出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測試芯片 3 月 12 日消息,，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日宣布,，雙方合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片,。 PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件,，此次的測試 SoC 將這兩部分結(jié)合在一起,，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能,。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%,，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升,。iPA 部分能效也看齊標桿產(chǎn)品,。 發(fā)表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造 3 月 13 日消息,，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅(qū)動氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠,，以期提升制程效率,、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范,。 此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC）,，這類化學物質(zhì)對制程穩(wěn)定性、設備壽命及環(huán)境條件有著重要影響,，但此前其應用潛能長期被低估,。 發(fā)表于：3/13/2025 億航智能成全球首家盈利eVTOL公司 3 月 13 日消息，億航智能昨日發(fā)布 2024Q4 及全年財報,，首次實現(xiàn)全年調(diào)整后凈利潤和正向經(jīng)營現(xiàn)金流,，成為全球首家盈利的 eVTOL 公司。 發(fā)表于：3/13/2025 特朗普廢除“芯片法案”的計劃可能難以實現(xiàn) 3月12日消息,，美國總統(tǒng)特朗普上周在國會發(fā)表講話時呼吁共和黨立法者廢除《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）,，認為巨額補貼毫無意義，是在浪費納稅人的錢,。但是共和黨立法者對于特朗普的這項提案并不完全認同,，因為他們的選區(qū)的經(jīng)濟已經(jīng)從相關的芯片制造商的投資項目中受益。此外,，美國政府在法律上仍有義務繼續(xù)向已經(jīng)簽署了協(xié)議的芯片制造商提供補貼,。 發(fā)表于：3/13/2025 中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨超5000臺 今日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設備反應總臺數(shù)全球累計出貨超過5000臺,。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機,、單反應臺反應器和雙反應臺反應器共四種構(gòu)型的設備。等離子體刻蝕機,，是光刻機之外,，最關鍵的,、也是市場最大的微觀加工設備。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制,，也由于微觀器件從二維到三維發(fā)展,，刻蝕機是半導體設備過去十年增長最快的市場。這一重要里程碑標志著中微公司在等離子體刻蝕設備領域持續(xù)得到客戶與市場的廣泛認可,，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領域已進入國際前列。 發(fā)表于：3/12/2025 消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠 3 月 12 日消息,，路透社今日報道稱,，臺積電正與英偉達、AMD 及博通等半導體巨頭接洽,，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能,。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升,，現(xiàn)漲超 10%,。 發(fā)表于：3/12/2025 存儲漲價已成定局 3月12日消息，據(jù)媒體報道,，美光和閃迪等美國內(nèi)存制造商已決定在下個月開始漲價,，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。 發(fā)表于：3/12/2025 ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,，支持歐洲半導體研究和可持續(xù)創(chuàng)新 發(fā)表于：3/12/2025 美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻 今年2月下旬日,，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 級） DRAM 節(jié)點的 DDR5 內(nèi)存樣品的公司,。不過,，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。 發(fā)表于：3/12/2025 三星業(yè)務報告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片 3 月 11 日消息,，據(jù) ZDNet Korea 今日報道,，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn),。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域,，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn),。 發(fā)表于：3/12/2025 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息,，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利，其技術用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒,。 發(fā)表于：3/12/2025 谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工 據(jù)媒體報道,，谷歌Pixel 10系列將會首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產(chǎn),。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工,，是谷歌半定制的產(chǎn)品,，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核,。 發(fā)表于：3/12/2025 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息,，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關法律,，以允許政府投入巨資,，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是,，相關日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度,。 發(fā)表于：3/11/2025 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示,，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),，帶動高價晶圓出貨增長,，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元,，環(huán)比增長9.9%,，再創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：3/11/2025 ?…78910111213141516…?
