1.軟件環(huán)境

嘉立創(chuàng) EDA 專業(yè)版（或者網(wǎng)頁端）,。

2.實(shí)操

2.1 工程創(chuàng)建

登錄賬號(hào),、創(chuàng)建工程，工程命名需要顧名思義,，如xx(項(xiàng)目名稱)xx版本xx年xx月xx）,。

2.2 原理圖繪制

根據(jù)需要完成的功能,，完成元器件的選擇放置與原理圖繪制設(shè)計(jì)。 繪制過程中需要檢查元器件是否是常規(guī)元器件,、原理圖庫是否顧名思義,，原理圖庫是否正確。原理圖繪制完成后,，需 DRC 檢查設(shè)計(jì)規(guī)則無報(bào)錯(cuò)警告,，設(shè)計(jì)規(guī)則用默認(rèn)規(guī)則。

2.3 PCB 設(shè)計(jì)

完成原理圖繪制后,，將其更新轉(zhuǎn)換到對(duì)應(yīng)的 PCB 文件中,，完成元器件的布局與走線。

(1)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則

1.安全間距：copperThickness1oz 導(dǎo)線到導(dǎo)線間距為 6mil,；

2.導(dǎo)線：copperThickness1oz 的線寬最小修改為 8mil,；

3.導(dǎo)線：新增一個(gè) USB 導(dǎo)線規(guī)則，并將其命名為 USB,，設(shè)置線寬默認(rèn)：8mil,；最小值：6mil；最大值 10mil,。并將其應(yīng)用于實(shí)際網(wǎng)絡(luò)（USB_D+,、USB_D-）

(2)板框繪制

1.根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，繪制板框在板框?qū)由?，線寬為10mil,；

2.坐標(biāo)原點(diǎn)需設(shè)置在矩形板框的左下角處；

3.將矩形板框的圓角半徑設(shè)置為 2mm,；

4.完成板框繪制后,，在右側(cè)屬性面板里面將其鎖定住，防止誤操作偏移,；

(3)元器件布局

根據(jù)結(jié)構(gòu)固定住螺絲孔,、功能按鍵坐標(biāo)位置并鎖定如：M3 螺絲孔SCREW1、功能按鍵SW1,、LED坐標(biāo)位置,、USB Type-C,、單片機(jī)、排針下載接口等：坐標(biāo)位置（xmm,，ymm）,，旋轉(zhuǎn)角度：x°，鎖定：是,。同時(shí)合理擺放其他元器件并添加絲印注釋清晰,；

(4)布線設(shè)計(jì)

在板框?qū)訁^(qū)域內(nèi)，完成 PCB 的布線設(shè)計(jì)：

1.確定布線層數(shù)：2 層,；

2.最小線寬：信號(hào)線寬≥8mil,，電源線寬≥15mi（局部可以縮小到 10mil）；

3.電源網(wǎng)絡(luò)：電源網(wǎng)絡(luò)需要根據(jù)線路電流的大小加粗走線寬度,，流向清晰（可以設(shè)置電源網(wǎng)絡(luò)顏色）,；

4.USB 網(wǎng)絡(luò)盡量頂層走線，不打過孔換層連接,，如USB2_D+/D-及 USART_TX/RX 網(wǎng)絡(luò),；

5.晶振網(wǎng)絡(luò)：晶振盡可能靠近 MCU 或 IC 擺放，避免擺放在板邊,，走線盡量短和直,，避免底層走線，頂層包地凈空處理,。

6.字符絲?。褐形淖煮w為宋體，英文字體為 Times New Roman,，高度≥ 1.2mm,；字符擺放整齊；

7.鋪銅層：頂層和底層鋪 GND 網(wǎng)絡(luò)銅,，保證 GND 網(wǎng)絡(luò)銅皮的完整性,；

8.淚滴：添加圓弧或線條形狀淚滴，提高連接的可靠性,；

9.網(wǎng)絡(luò)布通率：100%,；

3.原理圖與PCB設(shè)計(jì)重要細(xì)則

4.導(dǎo)出BOM表

BOM表需要包含最基本的信息：器件名稱、位號(hào),、使用數(shù)量,、封裝、值,、商品購買編號(hào)等,。

基本BOM表如下所示：