5月6日消息,，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報導(dǎo)，三星電子已在2025年2月份左右開始全面量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E 高帶寬內(nèi)存,，但至今仍未通過GPU大廠英偉達的認證,，無法向英偉達供貨,。所以，三星量產(chǎn)12層堆疊HBM3E可謂是冒著積累大量庫存風(fēng)險,。

報導(dǎo)指出,，三星電子此舉是考慮到HBM3 內(nèi)存從DRAM 制造開始，再到最后的封裝完成,，整個流程需要5~6個月的時間,。因此，三星電子即使能在2025年6~7月獲得最大潛在客戶英偉達的供貨許可,，但是按照一般實際制造流程,，最后出貨給英偉達也要等到2025年底。而到這個時間點之時,，英偉達的新一代產(chǎn)品可能已經(jīng)轉(zhuǎn)向了更新一代的HBM4,，對于12層堆疊的HBM3E需求會進一步減少。

因此,，三星提前量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E,，并進行備貨，則意味著其一旦通過英偉達的認證,，就能夠直接開始對其供貨,。

報導(dǎo)也引用市場消息人士的說法指出，三星電子對其增強型12層堆疊HBM3E 的性能和穩(wěn)定性似乎充滿信心,，認為可順利通過英偉達的認證流程,。所以，三星電子提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E,，可實現(xiàn)快速供應(yīng),，這將有助于三星電子實現(xiàn)2025年HBM出貨量達到2024年2倍的目標(biāo)。

此前韓國媒體的報導(dǎo)顯示,，2025年6月,，英偉達將對三星HBM3E 進行質(zhì)量的最終驗收，若達到驗證標(biāo)準,，就能進入供貨階段,。所以，三星對此全力應(yīng)戰(zhàn),，希望能夠拿下英偉達AI芯片所需的HBM大單,。

目前英偉達最新的AI芯片主要采用的是12層堆疊的HBM3E，主要由SK海力士供貨。SK海力士得益于其在HBM市場的主導(dǎo)地位,，成功在今年一季度超越了三星,，成為了全球第一大DRAM芯片供應(yīng)商。SK海力士今年一季度營收同比大漲41.9%至17.6萬億韓元,，營業(yè)利潤也暴漲157.8%至7.4萬億韓元,。

相比之下，自去年以來,，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的利潤持續(xù)下滑,。2024年第二季，三星半導(dǎo)體事業(yè)部的營業(yè)利潤仍有6.5萬億韓元,，但到了第三季僅剩下3.9萬億韓元,，第四季進一步縮減至2.9萬億韓元。到了2025年第一季營業(yè)利益則更是下跌到了1.1萬億韓元,。

顯然,，在三星看來，其業(yè)績要想恢復(fù)增長,，就必須要在HBM市場獲得突破,。如果三星的HBM3E達到了英偉達的要求，通過了質(zhì)量驗收,，那么最終就可向英偉達進行供貨,。為了拿到英偉達的HBM訂單，三星必然也會全力應(yīng)對,。