EDA與制造相關(guān)文章 國產(chǎn)化IP創(chuàng)新之路 需求篇：數(shù)據(jù)量激增驅(qū)動計算架構(gòu)革新 近年來隨著5G，人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)高速增長。據(jù)IDC和Statista數(shù)據(jù)顯示，2021年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到170億，大量設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)帶來了數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，預(yù)計到2025年全球數(shù)據(jù)量將高達(dá)175ZB（1ZB約等于1萬億GB），其中30%的數(shù)據(jù)需要實時的計算和處理，所以我們正面臨數(shù)據(jù)增長給處理器計算能力帶來的巨大挑戰(zhàn)。奎芯科技將會用兩篇文章來詳細(xì)介紹處理器計算性能提升遇到的挑戰(zhàn)和后摩爾時代解決性能提升瓶頸的方法及相關(guān)IP的突破和創(chuàng)新，特別是以奎芯為代表的國產(chǎn)化的IP創(chuàng)新。 發(fā)表于：2/28/2022 從ISSCC 2022看巨頭的新動向 今年國際固態(tài)半導(dǎo)體電路會議（ISSCC）剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導(dǎo)體工業(yè)界巨頭展示最新研發(fā)成果的平臺之一，在今年的會議上也是如此，我們從不少巨頭發(fā)布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向，從中也可以看到整體半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展動向。 發(fā)表于：2/28/2022 芯片的晶體管數(shù)量，是如何走到今天？ 以英特爾4004的誕生為開端，五十年的微處理器歷史已經(jīng)書寫完成。幾乎沒有一個領(lǐng)域像微處理器那樣發(fā)展的如此迅速，在短短五十年間，微處理器的發(fā)展跨越了七個數(shù)量級--從2300個晶體管到540億個。最初的4位單個ALU設(shè)計已經(jīng)演變成眾核巨無霸，這些進(jìn)步幾乎為人類生活的每個方面提供了動力。 發(fā)表于：2/28/2022 最新手機芯片出貨統(tǒng)計：聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居第一，展銳暴增 根據(jù)Counterpoint 的最新研究報告，2021 年第四季度，全球智能手機 AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量同比增長 5% 。5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。 發(fā)表于：2/28/2022 啟方半導(dǎo)體適用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產(chǎn)-PR-Newswire 韓國首爾2022年2月28日 // -- 韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體（Key Foundry） 今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/28/2022 Secure Thingz攜手河洛半導(dǎo)體共同打造以網(wǎng)絡(luò)安全為中心的編程 雙方的此次合作將在整個亞太地區(qū)提供安全編程和配置服務(wù)，使用戶能夠滿足最近發(fā)布的《消費者物聯(lián)網(wǎng)安全支持聲明》 發(fā)表于：2/25/2022 將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績效定義” 半導(dǎo)體行業(yè)計劃在未來幾年將大規(guī)模擴充產(chǎn)能，這無疑給全行業(yè)帶來了重大挑戰(zhàn)。未來，新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設(shè)計更復(fù)雜、制造工藝更嚴(yán)苛的芯片，同時又要降低能耗和排放。而好消息是，應(yīng)用材料公司的工程師和科學(xué)家們幾年前就已開始著手攻克這一挑戰(zhàn)。現(xiàn)在，我們每個季度都在加速并不斷取得進(jìn)展。 發(fā)表于：2/24/2022 Cadence和Dassault Systèmes攜手合作，轉(zhuǎn)變電子系統(tǒng)開發(fā)方式 楷登電子（美國 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes （Euronext Paris：FR0014003TT8, DSY.PA） 今日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為高科技、運輸、移動、工業(yè)設(shè)備、航空航天和國防以及醫(yī)療衛(wèi)生等多個垂直市場的企業(yè)客戶提供集成的下一代解決方案，助力高性能電子系統(tǒng)的開發(fā)。 發(fā)表于：2/24/2022 Microchip發(fā)布業(yè)界首款通過汽車級認(rèn)證的第四代PCIe交換機，助力自動駕駛生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展 面向分布式異構(gòu)計算系統(tǒng)的高速、低延遲連接解決方案是實現(xiàn)下一代自動駕駛應(yīng)用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出市場上首款通過汽車級認(rèn)證的第四代PCIe®交換機。新發(fā)布的Switchtec? PFX、PSX和PAX交換機解決方案為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供了尖端的計算互連能力。 發(fā)表于：2/24/2022 蘋果汽車：自動駕駛模塊外包韓國 OSAT是供應(yīng)商經(jīng)常向合作伙伴提供的一項服務(wù)，涉及半導(dǎo)體裝配、封裝和集成電路測試。據(jù)TheElec報道，該項目于去年開始，預(yù)計將于2023年完成。 發(fā)表于：2/24/2022 英特爾54億美元收購Tower半導(dǎo)體，到底為哪般? 英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。 發(fā)表于：2/23/2022 英飛凌將投資逾20億歐元擴大寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能 英飛凌將顯著擴大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。 發(fā)表于：2/23/2022 臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。 發(fā)表于：2/23/2022 SEMPER? NOR Flash閃存解決方案中心針對安全關(guān)鍵型應(yīng)用簡化設(shè)計并縮短上市時間 【2022 年 2 月 22日，德國慕尼黑訊】近日，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）發(fā)布了針對屢獲殊榮的SEMPER? NOR Flash系列產(chǎn)品的全新開發(fā)工具 —— SEMPER解決方案中心。作為集成了所有應(yīng)用模塊的一站式網(wǎng)站，SEMPER解決方案中心涵蓋能夠?qū)EMPER NOR Flash集成到應(yīng)用中所需的所有構(gòu)件，可助力開發(fā)人員快速設(shè)計出安全關(guān)鍵型汽車、工業(yè)和通信系統(tǒng)，從根本上確保安全性。 發(fā)表于：2/23/2022 西門子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計劃 EDA 聯(lián)盟 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) （IFS） 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，基于 IFS 領(lǐng)先的工藝技術(shù)為下一代芯片級系統(tǒng) （SoC） 提供設(shè)計和制造支持。 發(fā)表于：2/22/2022 ?…152153154155156157158159160161…?
