EDA與制造相關文章 芯動科技加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)社區(qū)，賦能生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展 近日，芯動科技有限公司作為初始成員，加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)開源社區(qū)。 發(fā)表于：5/8/2022 用于實現(xiàn)O-RAN無線解決方案的5G技術器件 O-RAN旨在推動無線社區(qū)轉(zhuǎn)型、開辟新無線設備通道和推動創(chuàng)新，以履行3GPP關于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價比，必須提供開源的無線電設備和優(yōu)化的5G技術。本文將介紹其中一種用于設計和構建高功效比的解決方案。 發(fā)表于：5/6/2022 印度投建第一座晶圓代工廠：65nm工藝 芯片生產(chǎn)需要依靠晶圓工廠，目前，臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際等的工藝水平、產(chǎn)能位居世界前列。 發(fā)表于：5/5/2022 蘋果包下臺積電4nm產(chǎn)能，下半年進入生產(chǎn)階段 據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果生產(chǎn)鏈仍依原計劃推進，下半年將推出的iPhone 14核心芯片已進入生產(chǎn)階段，A16應用處理器采用臺積電4nm N4P制程并開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計，將采用臺積電3nm N3制程量產(chǎn)。 發(fā)表于：5/5/2022 豪威集團發(fā)布首款高性能MCU 助力國產(chǎn)替代 在汽車、工業(yè)控制、消費電子、家用電器、可穿戴設備等各種應用領域中，MCU幾乎無處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車、工業(yè)控制的不斷智能化升級，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備的加速迭代，MCU市場逐年高速成長。據(jù)IC Insights預測，全球MCU銷售額將在2022年增長10%，達到215億美元的歷史新高。MCU市場中海外半導體廠商一直處于壟斷地位，但隨著技術、工藝、支持的不斷進步和完善，本土品牌MCU已逐步被市場認可，國產(chǎn)替代空間巨大。 發(fā)表于：5/5/2022 ROtt KRON陶瓷藍牙耳機重新定義未來可穿戴設備形態(tài) 四月芳菲，五月繁花。當下，ROtt KRON樂曠陶瓷藍牙耳機成功搶奪“科技配飾”新風口，融入時尚潮流元素，重新定義了科技與時尚完美融合的未來可穿戴設備形態(tài)，迅速在年輕消費群體中走紅。接下來，ROtt KRON樂曠天貓寶藏新品牌日即將開啟，這是天貓聯(lián)合一些寶藏新品牌共同打造的超級品牌日，開創(chuàng)了超級大牌與明星爆款的強勢引流模式，已經(jīng)成功幫助多個品牌成為新的行業(yè)領頭羊。 發(fā)表于：5/5/2022 芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。 發(fā)表于：4/30/2022 挑戰(zhàn)三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領先 在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領先臺積電的2nm工藝。 發(fā)表于：4/30/2022 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠 為了重振半導體領導地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準。 發(fā)表于：4/30/2022 余承東：華為專利申請連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一 今晚的發(fā)布會上，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在主題演講透露了華為的最新情況，搭載HarmonyOS的華為設備數(shù)超過2.4億臺、生態(tài)設備發(fā)貨量超過1.5億臺。 發(fā)表于：4/29/2022 從國產(chǎn)替代到一半美國造，榮耀怎么了？ 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，在調(diào)查公司Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機“X30”，把各種零部件加起來估算成本約217美元，且美國公司制造的零部件占比由原來的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數(shù)據(jù)增長了29個百分點。 發(fā)表于：4/28/2022 華為胡厚崑：華為沒有自建芯片廠計劃 4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。 發(fā)表于：4/28/2022 全球5G專利排名出爐，華為位居第一 近日，中國信通院發(fā)布了《全球5G專利活動報告（2022年）》。報告顯示，截止到2021年12月31日，全球聲明的5G標準必要專利總量超過6.49萬件，有效全球?qū)＠宄^4.61萬項。其中，華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量位居第一。 發(fā)表于：4/28/2022 Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工廠盛大開業(yè)，提升備受期待的器件生產(chǎn) 2022年4月26日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用領先前沿技術的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導體的轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：4/27/2022 瑞薩電子首推汽車ECU虛擬化解決方案平臺， 實現(xiàn)區(qū)域ECU多種應用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽車級ECU虛擬化平臺——RH850/U2x MCU與ETAS的RTA-HVR軟件，使汽車電子系統(tǒng)設計師能夠?qū)⒍鄠€應用集成至單個ECU（電子控制單元）中，實現(xiàn)彼此間安全可靠且相對獨立，以避免相互干擾。 發(fā)表于：4/27/2022 ?…147148149150151152153154155156…?
