EDA與制造相關文章 自動駕駛卡車可緩解供應鏈問題 正是卡車行業(yè)面臨的這些問題，讓 TuSimple 的韓曉凌和同事們看到了一種全新解決方案的機會：重型卡車的自動駕駛技術。 發(fā)表于：4/15/2022 英飛凌宣布擴建印尼后道工廠 2022年4月14日，德國慕尼黑和印尼巴淡島訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布擴建其在印尼現(xiàn)有的后道工廠——PT Infineon Technologies Batam將收購Unisem集團旗下成員PT Unisem的物業(yè)。 發(fā)表于：4/15/2022 航天級耐輻射產品系列為設計人員提供用于新興近地軌道商業(yè)應用的全新解決方案 在符合嚴格預算并保持競爭力的情況下，LEO衛(wèi)星電子設計所面臨的主要挑戰(zhàn)是： ·使用更小、集成度更高的元件來減小電路板尺寸 ·為短周期設計找到交貨周期短的器件 ·使用能承受太空惡劣條件的電子元件 發(fā)表于：4/14/2022 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網子系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)硅驗證 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列與 Cadence SerDes PHY IP 聯(lián)合實現(xiàn)高達 800G 的完整以太網子系統(tǒng)解決方案 ·支持單通道和多通道以太網應用，符合 IEEE 802.3 和以太網技術聯(lián)盟規(guī)范 ·經過硅驗證的集成子系統(tǒng)提供了最佳 PPA 并簡化 SoC 設計 發(fā)表于：4/14/2022 瑞薩電子推出用于汽車應用軟件快速開發(fā)及評估的虛擬開發(fā)環(huán)境 2022 年 4 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新虛擬開發(fā)環(huán)境——使汽車應用軟件的前期開發(fā)和運行評估能夠支持電氣/電子架構（E/E架構）的最新要求。 發(fā)表于：4/13/2022 了解和使用no-OS及平臺驅動程序 快速發(fā)展的技術需要軟件支持（固件驅動程序和代碼示例）來簡化設計導入過程。本文介紹如何利用no-OS（無操作系統(tǒng)）驅動程序和平臺驅動程序來構建ADI公司精密模數(shù)轉換器和數(shù)模轉換器的應用固件，這些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 發(fā)表于：4/12/2022 西門子軟件擴展“Xcelerator 即服務”解決方案 加快推進 SaaS 業(yè)務轉型 ·加速 SaaS 業(yè)務轉型，云相關年度經常性收入額超2億美元 ·西門子推出基于云的 NX 產品設計與工程軟件，作為 “Xcelerator 即服務”解決方案的進一步延伸，滿足市場需求 ·西門子全面的數(shù)字孿生幫助專注于可持續(xù)發(fā)展的初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，應對從海洋監(jiān)測到水下農業(yè)等全球性挑戰(zhàn) 發(fā)表于：4/12/2022 芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級 2022年4月*日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 發(fā)表于：4/11/2022 芯和半導體發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級 2022年4月7日，中國上海訊--國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 發(fā)表于：4/7/2022 芯原股份正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟 2022年4月2日，中國上海——領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發(fā)展進一步夯實基礎。 發(fā)表于：4/2/2022 利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽車軟件開發(fā) 本文以在汽車行業(yè)被廣泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU為例，來介紹通過整合利用其S32DS開發(fā)環(huán)境和在行業(yè)中已被廣泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具鏈，快速開發(fā)高性能汽車MCU應用。 發(fā)表于：3/30/2022 新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關 支持在5G大規(guī)模MIMO基站中創(chuàng)建混合波束成形架構 圣迭戈，2022年2月16日——村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi® Corporation擴大旗下RF SOI開關產品組合，旨在為最新的5G無線基礎設施建設項目和大規(guī)模MIMO基站部署項目提供支持。 發(fā)表于：3/29/2022 貿澤贊助2022“創(chuàng)造未來”全球設計大賽 2022年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第20屆“創(chuàng)造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設計面向未來的創(chuàng)新產品。貿澤已贊助此項賽事多年，更有我們的重要供應商Intel®和Analog Devices, Inc與我們一起贊助。這項賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦，COMSOL也是主要贊助商。 發(fā)表于：3/28/2022 Nexperia先進電熱模型可覆蓋整個MOSFET工作溫度范圍 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）今日宣布MOSFET器件推出全新增強型電熱模型。半導體制造商通常會為MOSFET提供仿真模型，但一般僅限于在典型工作溫度下建模的少量器件參數(shù)。Nexperia的全新先進模型可捕獲-55℃至175℃的整個工作溫度范圍的一系列完整器件參數(shù)。 發(fā)表于：3/24/2022 晶心科技和IAR Systems攜手力助車用芯片設計領導廠商加速產品上市時程 2022年3月23日 — 32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供貨商、RISC-V國際協(xié)會（RISC-V International）創(chuàng)始首席會員晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR Systems®共同宣布：來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU內核，以及IAR Systems已獲得功能安全認證的RISC-V開發(fā)工具。這個由晶心科技及IAR Systems所提供的整合性解決方案采用了符合ISO 26262標準的健全的設計方法。用戶可以透過本解決方案，縮短車用產品嚴格的認證流程，加快客戶的上市時間。 發(fā)表于：3/24/2022 ?…149150151152153154155156157158…?
