EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

EDA與制造相關(guān)文章

高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片?

　　高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實(shí)要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時(shí)使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。

發(fā)表于：1/25/2022

智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

芯片設(shè)計(jì)的要求是，在每一片晶圓上同時(shí)刻蝕超過一萬億個(gè)孔，且需要這些孔均勻并可預(yù)測(cè)。當(dāng)大批量生產(chǎn)要求晶圓廠每月生產(chǎn)140萬片NAND晶圓時(shí)，刻蝕挑戰(zhàn)變得更加復(fù)雜，并可能對(duì)位成本產(chǎn)生重大影響

發(fā)表于：1/25/2022

首次引入｜夢(mèng)之墨現(xiàn)場(chǎng)快速制板助力江蘇省職業(yè)院校技能大賽

2022年1月7日-9日，由江蘇省教育廳等14個(gè)部門聯(lián)合主辦的2022年江蘇省職業(yè)院校技能大賽在蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院圓滿舉行。其中高職組“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作”賽項(xiàng)共39支隊(duì)伍117位選手參加，經(jīng)過8小時(shí)緊張激烈的角逐，最終產(chǎn)生了4個(gè)一等獎(jiǎng)，8個(gè)二等獎(jiǎng)，12個(gè)三等獎(jiǎng)。

發(fā)表于：1/23/2022

新一輪EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打

　　在全球范圍內(nèi)，作為EUV光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商，ASML在業(yè)內(nèi)受到的關(guān)注度越來越高，特別是以臺(tái)積電為代表的先進(jìn)制程發(fā)展得風(fēng)生水起的當(dāng)下，ASML的重要性與日俱增。

發(fā)表于：1/20/2022

2021年中國EDA產(chǎn)業(yè)大盤點(diǎn)：四家IPO被受理、華為積極投資、國產(chǎn)EDA走向世界...

從市場(chǎng)角度，隨著汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育等應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了非常廣闊的市場(chǎng)、非常豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。集成電路設(shè)計(jì)工具正是這一龐大產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，政府的高瞻遠(yuǎn)矚與龐大的市場(chǎng)空間，為中國EDA的發(fā)展帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：1/19/2022

光刻膠國產(chǎn)替代，難在哪里？

　　愈演愈烈的國際貿(mào)易沖突，將一些原本普羅大眾既不熟悉，又很少見到的，位于產(chǎn)業(yè)中上游的先進(jìn)技術(shù)與工藝推到了風(fēng)口浪尖。　　比如光刻、光刻機(jī)，以及本文的主角光刻膠。

發(fā)表于：1/19/2022

ADC/DAC IC上的集成強(qiáng)化型DSP改進(jìn)寬帶多通道系統(tǒng)

過去幾十年來，無線系統(tǒng)通道數(shù)和帶寬一直穩(wěn)步增長。對(duì)數(shù)據(jù)速率和系統(tǒng)整體性能的要求成為這些現(xiàn)代電信、雷達(dá)和儀器儀表系統(tǒng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素。但與此同時(shí)，這些要求也加大了電源封裝和系統(tǒng)的復(fù)雜度，使功率密度和組件級(jí)別的功能變得更為重要。

發(fā)表于：1/17/2022

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測(cè)的無人化之路

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測(cè)的無人化之路為徹底解決檢測(cè)難題，提升工廠自動(dòng)化生產(chǎn)水平，F(xiàn)IT在與多家視覺檢測(cè)解決方案供貨商了解溝通后，決定引進(jìn)基于深度學(xué)習(xí)算法的AI檢測(cè)技術(shù)。康耐視作為全球知名的機(jī)器視覺解決方案供貨商，與FIT合作已久。經(jīng)過調(diào)研，F(xiàn)IT發(fā)現(xiàn)，康耐視基于深度學(xué)習(xí)算法的VisionPro Deep Learning，在其綜合檢測(cè)能力、開發(fā)周期等各方面性能上，非常貼合FIT自動(dòng)化生產(chǎn)線的檢測(cè)要求。

發(fā)表于：1/17/2022

2021年芯片制造業(yè)回顧

　　2021年已經(jīng)落下帷幕，過去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。　　回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴(kuò)產(chǎn)；與此同時(shí)，并購作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：1/17/2022

半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球24%，本土晶圓制造未來十年競(jìng)爭(zhēng)力

　　作為全球最重要的戰(zhàn)略物資之一，芯片的價(jià)值正在日趨緊張的地緣政治環(huán)境中，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化結(jié)構(gòu)的變化。雖然至少目前，還不太會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“完全自給自足的本地供應(yīng)鏈”——這意味著至少萬億美元級(jí)的增量資金和高昂的芯片價(jià)格以及最終電子設(shè)備成本的增加——但當(dāng)涉及到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全時(shí)，芯片，尤其是芯片制造業(yè)就成為一個(gè)主要的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：1/14/2022

西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實(shí)現(xiàn)下一代電子電氣系統(tǒng)開發(fā)

西門子今日宣布，世界領(lǐng)先的飛機(jī)制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件，加快其商用飛機(jī)開發(fā)流程。

發(fā)表于：1/11/2022

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU單芯片安全智能門鎖方案。

發(fā)表于：1/11/2022

從FinFET向納米片過渡

幾年前，IBM 將其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)出售給 GLOBALFOUNDRIES，但他們?nèi)栽趭W爾巴尼納米技術(shù)公司擁有價(jià)值數(shù)十億美元的研究設(shè)施。IBM 在諸如 IEDM 之類的會(huì)議上非常活躍，而且這似乎有一個(gè)很好的光管地方，因?yàn)樗麄冊(cè)谶@里公布的研究成果得到了很多媒體的關(guān)注。

發(fā)表于：1/11/2022

高深寬比刻蝕和納米級(jí)圖形化推進(jìn)存儲(chǔ)器的路線圖

探索未來三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟(jì)的成本為晶圓廠提供解決方案

發(fā)表于：1/10/2022

EDA軟件的重要性堪比光刻機(jī)，卻被外資壟斷，但國產(chǎn)又傳來一個(gè)好消息！

受眾所周知的影響，越來越多的普通群眾了解到了當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上游核心設(shè)備上受制于人的現(xiàn)狀。

發(fā)表于：1/10/2022