根據Counterpoint 的最新研究報告，2021 年第四季度,，全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）芯片組出貨量同比增長 5% ,。5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。

　　Counterpoint 研究總監(jiān) Dale Gai表示：“聯發(fā)科以 33% 的份額 引領智能手機 SoC 市場,。 由于上半年出貨量高以及中國智能手機原始設備制造商的庫存調整,，其智能手機 SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經建立了芯片組庫存來管理供應情況的不確定性,?！?/p>

　　關于增長前景，Gai 補充說：“我們預計 2022 年,，聯發(fā)科第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組 （Dimensity 9000） 的推動下實現增長,。更高的 5G 普及率將抵消較低的季節(jié)性需求。臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后,。亞太地區(qū),、MEA 和 LATAM 等地區(qū)的 5G 遷移以及持續(xù)的 LTE 需求將幫助聯發(fā)科在 2022 年實現強勁增長?！?/p>

　　智能手機AP/SoC出貨量統計 來源：Counterpoint Research

　　高級分析師 Parv Sharma在評論高通的業(yè)績時表示：“盡管組件短缺和代工產能無法滿足需求,，但 高通的季度業(yè)績非常強勁，環(huán)比增長 18%,，同比增長 33%,。 高通能夠優(yōu)先考慮高端驍龍的銷售，與中低端手機相比,，驍龍的盈利能力更高,，短缺的影響更小。該公司還能夠通過 雙重采購 關鍵產品來增加其主要代工合作伙伴的供應,。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 產品組合推動的 5G 基帶出貨量中,，它占據了 76% 的份額,。”

　　在談到增長機會時,，Sharma 補充說：“高通的 驍龍 8 Gen 1 旗艦 移動平臺將從 2022 年第一季度開始出貨,。2022 年第一季度的表現將受到 三星 Galaxy S22 系列和農歷新年發(fā)布的推動?？傮w而言,，隨著主要 OEM 推出 5G 手機，下一個增長拐點將在 2022 年下半年,。隨著越來越多的 OEM 跨層采用高通的調制解調器到天線 RFFE 解決方案,，高通在Android 市場的收入份額也在增長?！?/p>

　　2020年第四季度與2021年第四季度全球5G智能手機基帶出貨量市場份額（%）

　　5G手機基帶出貨量對比,，來源：CounterpointResearch

　　蘋果 在 2021 年第四季度以 21% 的份額保持在智能手機 SoC 市場的第三位。iPhone 13 的發(fā)布和節(jié)日旺季推動了出貨量,。

　　值得關注的是,，紫光展銳今年的出貨量繼續(xù)增長。統計數據顯示,，他們2021年第四季度的份額達到 11%,。按年計算，其 SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多 ,。在此期間,，他們擴大了客戶群，贏得了榮耀,、realme,、摩托羅拉、中興,、傳音和三星的訂單,。

　　根據之前的資料，此前在2018年,、2019年占比較小,，展銳在手機方面的統計被計入“others”， 2020年開始被單獨統計,，市占為4%,，2021年第二季度增長翻番，達8.4%,，第三季度提升至10%,，首次突破兩位數，第四季度穩(wěn)步上升至11%,。

　　今年1月底,，展銳公布的2021年經營業(yè)績,，2021年銷售收入117億元，同比增 長 78%,。消費電子業(yè)務銷售收入同比增長62%,。其中智能機業(yè)務銷售收入同比增長148%,，智能機業(yè)務的快速發(fā)發(fā)展說明展銳一改過去以功能機為主的局面,，全面挺進智能機時代。

　　三星 Exynos則以 4% 的份額下滑至第五位,，原因是三星正在調整其智能手機產品組合戰(zhàn)略,，即內包以及外包給中國 ODM 。因此,，聯發(fā)科和高通在三星智能手機產品組合中的份額一直在增長,，這覆蓋了 ODM 制造的中端 4G 和 5G 機型到旗艦機型。

　　由于美國對華為的貿易禁令,，海思無法生產麒麟芯片組,。麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡。因此,，華為正在推出其基于高通 SoC的最新系列,，但僅限于 4G 功能。