電子元件相關(guān)文章 國(guó)內(nèi)首臺(tái)100kW超高功率激光器正式啟用 12月10日上午，銳科激光與南華大學(xué)聯(lián)合研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)100kW超高功率工業(yè)光纖激光器及配套設(shè)備啟用儀式在南華大學(xué)順利舉行。 發(fā)表于：12/14/2021 電動(dòng)汽車為什么熱衷SiC？SiC芯片及封裝技術(shù)進(jìn)階之路 SiC（碳化硅）為人們熟知還要感謝電動(dòng)汽車率先打響了搭載的第一槍，特別是特斯拉，據(jù)說其平均每2輛電動(dòng)車就需要一片6英寸SiC晶圓；SiC器件市占率高達(dá)6成的科銳（Cree）產(chǎn)能幾乎被它包了一半。 發(fā)表于：12/13/2021 88億晶體管！吉利發(fā)布國(guó)內(nèi)首款7nm汽車芯片，性能不輸高通 在上個(gè)月的時(shí)候，在吉利的“智能吉利2025活動(dòng)”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽車SOC“智能座艙芯片”芯片即將量產(chǎn)，當(dāng)時(shí)就讓網(wǎng)友們很興奮。 發(fā)表于：12/13/2021 分析丨汽車芯片缺貨到了什么程度？ 汽車半導(dǎo)體缺貨的現(xiàn)狀，或許會(huì)延續(xù)很久，產(chǎn)能、良品率、龐大的需求量目前來看無法解決。在這樣的背景之下，缺芯何時(shí)能解成為每個(gè)人都在關(guān)心的問題。 發(fā)表于：12/13/2021 酷派“復(fù)活”：主攻下沉市場(chǎng)，下沉市場(chǎng)卻也沒有酷派的一席之地 熟悉的是，曾經(jīng)的酷派作為“中華酷聯(lián)”四大天王之一，風(fēng)光無限。自2003年酷派正式進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)后，便推出了中國(guó)第一款CDMA1X彩屏電阻觸屏手機(jī)，緊接著在2005年又推出了全球首款CDMA／GSM智能雙模雙待手機(jī)。2012年前后可謂是酷派的高光時(shí)刻，不僅躋身全球前五，出貨量也是節(jié)節(jié)攀升，曾經(jīng)的酷派無出其右。 發(fā)表于：12/13/2021 1nm光刻機(jī)要來了，每臺(tái)售價(jià)約20億 眾所周知，在芯片制造過程中，最重要的半導(dǎo)體設(shè)備就是光刻機(jī)。為什么說他最重要，一方面是因?yàn)樗妓兄圃煸O(shè)備成本的22％左右，同時(shí)也占工時(shí)的20％左右。 發(fā)表于：12/13/2021 淺析中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 全球 “芯”缺浪潮持續(xù)發(fā)酵，此次缺芯與過往不同，體現(xiàn)在兩個(gè)方面，第一，時(shí)間跨度遠(yuǎn)超想象，自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，關(guān)于缺芯什么時(shí)候能緩解，各家的觀點(diǎn)各有不同。甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為此次缺芯將會(huì)延續(xù)到2023年。 發(fā)表于：12/13/2021 三星4nm芯片“翻車”，盟友無情倒戈，臺(tái)積電的機(jī)會(huì)來了 在本月初的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，美國(guó)芯片巨頭高通，推出了新一代的驍龍8移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen 1。 發(fā)表于：12/12/2021 一口氣發(fā)布4款芯片，全支持5G，高通展示“什么是真正的實(shí)力” 近年來，芯片一直是科技領(lǐng)域眾人熱議的話題，不但沒有降溫，反而是愈演愈熱。而在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，我們不得不提的就是行業(yè) “領(lǐng)頭羊”的高通，因?yàn)楦咄ú粌H賦能了像小米、OPPO、vivo甚至蘋果這些知名品牌，同時(shí)還為全球數(shù)十億的用戶帶來了優(yōu)秀的移動(dòng)體驗(yàn)。 發(fā)表于：12/12/2021 業(yè)界首創(chuàng)！小米澎湃出新品了：電池技術(shù)新突破 隨著手機(jī)功能的豐富，伴隨而來的是人們對(duì)于續(xù)航越來越不滿足，畢竟看一場(chǎng)電影或者玩一局游戲，手機(jī)的電量就肉眼可見的減少了，而手機(jī)廠商為了解決這個(gè)問題，不外乎在電池和快充上進(jìn)行下手，因此大電池和超級(jí)快充逐漸的成為產(chǎn)品的賣點(diǎn)。 發(fā)表于：12/12/2021 臺(tái)積電3nm傳來新進(jìn)展，蘋果A16芯片已經(jīng)穩(wěn)了，三星超車基本沒戲 最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進(jìn)，眨眼間臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。 發(fā)表于：12/11/2021 第三代半導(dǎo)體潮起，我國(guó)GaN射頻市場(chǎng)迎何機(jī)遇？ 第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力，更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。 發(fā)表于：12/11/2021 貿(mào)澤電子榮獲STIF2021國(guó)際科創(chuàng)節(jié)數(shù)字化創(chuàng)新典范大獎(jiǎng) 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics）宣布在STIF2021國(guó)際科創(chuàng)節(jié)暨數(shù)字服務(wù)大會(huì)中，憑借其數(shù)字化的創(chuàng)新增值服務(wù)和技術(shù)支持，以高效的方式積極推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)組委會(huì)提名推薦和評(píng)委會(huì)審議，榮獲“2021年度數(shù)字化創(chuàng)新典范獎(jiǎng)”。貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士憑借其杰出領(lǐng)導(dǎo)能力帶領(lǐng)貿(mào)澤屢創(chuàng)佳績(jī)，榮獲“2021年度數(shù)字化推動(dòng)力人物”稱號(hào)。 發(fā)表于：12/10/2021 吉利發(fā)布中國(guó)首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號(hào)” 12月10日，吉利旗下芯擎科技正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片。該芯片是中國(guó)第一顆7nm制程的車規(guī)級(jí)SOC芯片，據(jù)了解，目前吉利汽車已有多款主力車型在對(duì)“龍鷹一號(hào)”做充分、全面和大批量應(yīng)用測(cè)試，預(yù)計(jì)于2022年三季度陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/10/2021 華為推出首款RISC-V電視芯片，國(guó)內(nèi)制造，支持華為，支持鴻蒙 眾所周知，目前最牛的兩大芯片架構(gòu)就是X86、ARM，其中X86用于PC，而ARM主要用于移動(dòng)設(shè)備。不過后來隨著RISC－V架構(gòu)推出，這個(gè)開源免費(fèi)的架構(gòu)，也被大家青睞，畢竟開源免費(fèi)，誰都可以用，不需要授權(quán)，也不需要費(fèi)用，更不用怕被卡脖子。 發(fā)表于：12/10/2021 ?…217218219220221222223224225226…?
