電子元件相關文章 猛堆料的天璣9000想要證明，旗艦的優(yōu)勢就是“快”和“冷靜” 今年11月，聯發(fā)科對外宣布天璣9000的到來，一個月后，聯發(fā)科召開發(fā)布會，正式發(fā)布天璣9000，這段時間里，這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。作為聯發(fā)科沖擊旗艦市場的產品，天璣9000吸引了大量消費者的目光，也承載著市場的期待。而在天璣9000展現的眾多旗艦特性中，小雷個人最關注的還是它在游戲場景下的表現。 發(fā)表于：12/20/2021 寬禁帶半導體：碳中和新賽道 隨著綠色低碳戰(zhàn)略的不斷推進，提升能源利用效率和能源轉換效率已經成為各行各業(yè)的共識。以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體（第三代半導體）成為市場聚焦的新賽道。“寬禁帶半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能。以效率優(yōu)勢帶來節(jié)能優(yōu)勢，是寬禁帶半導體貢獻碳中和的著力點。”蘇州能訊高能半導體有限公司董事總經理任勉向《中國電子報》記者表示。 發(fā)表于：12/20/2021 英特爾正在重點攻關核心微縮技術，叫板三星臺積電 日前在舊金山舉辦的2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學等方面的關鍵技術突破，以及先進制程上的進展。在外界看來，英特爾此次高調宣布多項突破，意在與臺積電和三星公開叫板。 發(fā)表于：12/20/2021 蘋果“芯片自主”戰(zhàn)略或擴至射頻前端，博通高通們有危機了 蘋果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋果的各條產品線中已經越來越多地見到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍牙耳機主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋果又把自研的范圍擴大到了射頻前端等無線芯片領域。隨著5G通信技術的擴展，射頻前端等無線芯片所發(fā)揮的作用越來越關鍵，市場規(guī)模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對射頻前端的原有產業(yè)格局產生重要影響。 發(fā)表于：12/20/2021 芯擎科技發(fā)布7納米智能座艙芯片 這只是剛剛開始...... 業(yè)內普遍認為，隨著汽車電子電氣架構不斷改變，未來汽車逐漸朝著“移動出行工具”方向發(fā)展，智能座艙將成為實現空間塑造的核心載體。其中，汽車控制域融合發(fā)展是智能座艙發(fā)展的必然趨勢，智能座艙芯片成為廠商爭相搶占的高地。 發(fā)表于：12/20/2021 全球10大芯片設計公司 眾所周知，芯片的整個生產分為三個環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，比如英特爾、三星。 發(fā)表于：12/20/2021 聯發(fā)科漲價？中國手機開始反擊，增加高通芯片的采用比例 市調機構counterpoint公布了三季度全球手機芯片市場的數據，數據顯示中國芯片企業(yè)聯發(fā)科和紫光展銳的市場份額都取得增長，美國芯片企業(yè)高通的市場份額繼續(xù)下滑，遺憾的是另一家國產芯片企業(yè)華為海思的市場份額也出現下滑。 發(fā)表于：12/20/2021 DDR 5時代將正式開啟 DDR5 的到來為更高水平的性能打開了大門，但早期的生產痛苦導致了短缺和黃牛級的高昂定價。也就是說，DDR5 的定價最終會降到一個合理的水平，當這種情況發(fā)生時，您需要確定是否值得升級到可用的最佳 RAM套件之一。當然，您還必須確定是否有足夠大的性能提升來證明升級是合理的。 發(fā)表于：12/20/2021 性能提升15%，臺積電將推出新一代4nm制程技術N4X 12月17日消息，全球芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電宣布，將針對高性能運算產品推出量身定做的N4X制程工藝，臺積電稱該工藝是5nm家族里擁有最高性能表現及最大頻率的一項制程工藝，預計將于2023年上半年進入試產階段。 發(fā)表于：12/17/2021 替代硅，2D半導體越來越近 在尋求保持摩爾定律繼續(xù)生效的過程中，您可能會想要進一步縮小晶體管，直到最小的部分只有一個原子厚。但不幸的是，這不適用于硅，因為它的半導體特性需要第三維。但是有一類材料可以充當半導體，即使它們是二維的。一些最大的芯片公司和研究機構的新結果表明，一旦達到硅的極限，這些 2D 半導體可能是一條很好的前進道路。 發(fā)表于：12/17/2021 發(fā)布7nm汽車芯片，芯擎科技站上新風口 汽車芯片產業(yè)正在面臨前所未有的新重構格局，尤其是在國內，因為需求的飆升，催生了一系列本土汽車芯片企業(yè)的崛起，而成立于2018年的芯擎正是當中的佼佼者。 發(fā)表于：12/17/2021 當我們談車規(guī)元器件認證時，談什么？ 因為汽車電動化、智能化和網聯化的來襲，全球性的汽車芯片缺貨，以及國內汽車芯片產業(yè)的興起。汽車芯片產業(yè)獲得了前所未有的關注度。這首先體現在汽車芯片的應用、分類和性能。除此以外，與汽車芯片相關的認證，則是另一個屢被提及的點。 發(fā)表于：12/17/2021 博流智能RISC-V多模無線SoC，破解智能家居碎片化困局 2021年12月17日，首屆“滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”上，博流智能科技（南京）有限公司營銷副總裁劉占領以《BL606P：多模無線連接智能語音SoC》為題對公司產品進行了推介。 發(fā)表于：12/17/2021 蘋果將自研WiFi、藍牙和射頻芯片 據彭博社報道，蘋果公司正在為南加州的新辦事處招聘工程師，以開發(fā)無線芯片，最終可能取代博通公司和 Skyworks 解決方案公司提供的組件。 發(fā)表于：12/17/2021 索尼全球首發(fā)，雙層堆疊CMOS圖像傳感器 索尼的半導體部門宣布，他們成功開發(fā)了世界上第一個具有兩層晶體管像素的堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術，可將光收集能力提高一倍。 發(fā)表于：12/17/2021 ?…214215216217218219220221222223…?
