電子元件相關(guān)文章 國產(chǎn)機雄起：華為、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了 昨天，OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，這是一款影像專用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。 發(fā)表于：12/15/2021 CEVA SensPro? 傳感器中樞DSP 獲得 ASIL B(隨機)和 ASIL D(系統(tǒng))汽車安全合規(guī)認證 CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA) 宣布其SensPro?傳感器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性 B 級隨機故障和 ASIL D級系統(tǒng)故障合規(guī)認證。CEVA已將SensPro授權(quán)許可予多家領(lǐng)先汽車半導體廠商用于下一代汽車SoC。作為汽車IP供應(yīng)商，SensPro安全認證反映了CEVA以安全為中心的設(shè)計理念在面向汽車應(yīng)用的處理器、工具和軟件上的應(yīng)用。 發(fā)表于：12/15/2021 Gartner預測芯片短缺將促使十大汽車主機廠中的50%在2025年自主設(shè)計芯片 根據(jù)Gartner的預測，由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動化等趨勢，十大汽車主機廠（OEM）中的一半將在2025年自主設(shè)計芯片，而這將增強他們對自身產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈的控制。 發(fā)表于：12/15/2021 芯擎科技發(fā)布首款車規(guī)芯片“龍鷹一號” 2021年12月10日，芯擎科技于在武漢正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片，正式面向汽車智能化市場大步邁進。繼“龍鷹一號”于今年十月實現(xiàn)成功流片，本次“智慧旅程?擎隨芯動”品牌暨產(chǎn)品發(fā)布會進一步彰顯了芯擎科技的技術(shù)創(chuàng)新實力以及積極部署汽車智能化市場的宏圖。 發(fā)表于：12/15/2021 小功率無線供電市場潛力可挖，ROHM發(fā)布1W無線供電+NFC芯片組 提起無線供電，很多人會首先想到給智能手機及平板電腦充電的Qi標準供電。但Qi主要適用于5~15W的大電池容量產(chǎn)品的充電，因為天線尺寸和芯片組等的系統(tǒng)尺寸較大，因此很難安裝在小型的可穿戴設(shè)備中。但隨著小型可穿戴設(shè)備及一些特定應(yīng)用的需求崛起，市場也急需開拓。 發(fā)表于：12/15/2021 芯片界中的“印鈔機”，獨攬?zhí)O果5nm訂單，11個月吸金3289億 12月10日，臺積電公布11月營收數(shù)據(jù)，短短30天入賬53億美元，賺錢能力讓人刮目相看。 發(fā)表于：12/15/2021 貿(mào)澤電子即日起開售Fujitsu Semiconductor Memory Solution產(chǎn)品 2021年12月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起開售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的鐵電隨機存取存儲器 (FRAM) 和高密度電阻式隨機存取存儲器 (ReRAM) 產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/15/2021 羅徹斯特電子獲得IATF-16949符合性證明 羅徹斯特電子已獲得IATF-16949符合性證明(Letter of Compliance)，該證明確認了羅徹斯特電子的質(zhì)量管理體系(QMS)就半導體元器件的設(shè)計和制造符合IATF 16949:2016相關(guān)標準要求。能夠獲得這封證明，體現(xiàn)了羅徹斯特電子致力于為汽車行業(yè)客戶提供高標準的產(chǎn)品和服務(wù)。 羅徹斯特電子可提供全面的生產(chǎn)服務(wù)，包括設(shè)計、晶圓加工、封裝、測試、可靠性驗證和IP存檔服務(wù)，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產(chǎn)品上市時間。 發(fā)表于：12/15/2021 驍龍8 Gen1+曝光！臺積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限 前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。 發(fā)表于：12/15/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)方案 2021年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：12/14/2021 英特爾再創(chuàng)里程碑!自動駕駛芯片出貨1億顆 Intel旗下的Mobileye宣布，被譽為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)大腦的EyeQ SoC系統(tǒng)集成芯片，出貨量已突破1億顆。 發(fā)表于：12/14/2021 德國進口SycoTec銑刀分板機主軸 自動分板機的好幫手 隨著電子數(shù)碼、電子、3C等電子設(shè)備向輕薄化、小型化發(fā)展，對PCB的高性能和高質(zhì)量的需求越來越突出，如何實現(xiàn)高效率和高質(zhì)量分板是行業(yè)大勢所趨。傳統(tǒng)的人工折板已基本被PCB全自動分板機所取代，在線分板機、全自動分板機、SMT分板機、走刀式分板機、線路板分板機、銑刀式分板機等各種不同類型分板機被廣泛應(yīng)用。 發(fā)表于：12/14/2021 MLCC擴產(chǎn)“賭局”：過剩還是機遇 日前，MLCC國內(nèi)龍頭三環(huán)集團突發(fā)大火，雖潮州市潮安區(qū)應(yīng)急管理局及時發(fā)布了通報稱“不影響正常生產(chǎn)經(jīng)營”，但依舊觸動業(yè)內(nèi)緊繃的神經(jīng)，部分業(yè)內(nèi)人士擔心面臨降價壓力的被動元件行情是否會受此影響。 發(fā)表于：12/14/2021 半導體設(shè)備市場大熱，產(chǎn)業(yè)鏈上這一環(huán)節(jié)，不容忽視！ 近年來，5G商用化、人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能汽車等一系列新技術(shù)及終端市場的需求驅(qū)動，給予了半導體行業(yè)新的動能。同時，突如其來的疫情打破供給節(jié)奏，導致供應(yīng)鏈中斷，疊加需求爆發(fā)以及地緣政治不確定性加劇供需失衡，全球半導體產(chǎn)業(yè)陷入了嚴重的缺貨潮，代工廠持續(xù)滿載下開啟擴產(chǎn)周期。 發(fā)表于：12/14/2021 小米宣布高硅補鋰新型手機電池 12月10日下午消息，小米手機宣布小米電池技術(shù)取得新突破。 發(fā)表于：12/14/2021 ?…216217218219220221222223224225…?
